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業(yè)界動(dòng)態(tài)

意法半導(dǎo)體公布2024年第三季度財(cái)報(bào)時(shí)間

2024年10月9日，中國(guó) – 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST；紐約證券交易所代碼:STM)將在2024年10月31日歐洲證券交易所開(kāi)盤(pán)前公布2024年第三季度財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)。

發(fā)表于：10/9/2024 4:48:26 PM

驍龍、天璣新芯片發(fā)布前最后一戰(zhàn)

回顧整個(gè)Q3，安卓手機(jī)陣營(yíng)依舊爭(zhēng)斗得極其火熱，驍龍8 Gen3領(lǐng)先版的出現(xiàn)，讓不少旗艦和專業(yè)電競(jìng)游戲手機(jī)的性能得以攀上更高峰。高通、聯(lián)發(fā)科強(qiáng)大的硬件支撐與運(yùn)存+內(nèi)存的強(qiáng)勢(shì)升級(jí)，也使得手機(jī)流暢度、抗老化能力節(jié)節(jié)攀升。而硬件提供的良好端側(cè)算力支持，結(jié)合各手機(jī)廠商紛紛發(fā)力AI大模型，各旗艦機(jī)型AI算力正在快速逼近。今天趁著新旗艦機(jī)大戰(zhàn)還未來(lái)臨，咱們是時(shí)候?yàn)镼3的手機(jī)市場(chǎng)，做一個(gè)總結(jié)了。那2024年手機(jī)Q3季報(bào)各個(gè)榜單有哪些手機(jī)/芯片/系統(tǒng)入圍呢？又是誰(shuí)斬獲了榜單冠軍呢？不妨跟隨魯大師視角一起來(lái)看看。

發(fā)表于：10/9/2024 3:48:12 PM

聯(lián)發(fā)科全球首發(fā)3nm旗艦汽車(chē)座艙芯片CT-X1

車(chē)圈最強(qiáng)！聯(lián)發(fā)科全球首發(fā)3nm旗艦汽車(chē)座艙芯片CT-X1：性能超高通驍龍8295 30%

發(fā)表于：10/9/2024 1:16:22 PM

我國(guó)首條自主超導(dǎo)量子計(jì)算機(jī)制造鏈啟動(dòng)升級(jí)擴(kuò)建

10 月 8 日消息，據(jù)上海證券報(bào)報(bào)道，從安徽省量子計(jì)算工程研究中心和量子計(jì)算芯片安徽省重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室獲悉，近日我國(guó)首條超導(dǎo)量子計(jì)算機(jī)制造鏈已啟動(dòng)升級(jí)擴(kuò)建。這一舉措將顯著提升我國(guó)在量子芯片生產(chǎn)和整機(jī)組裝等超導(dǎo)量子計(jì)算機(jī)制造核心環(huán)節(jié)的自主制造能力。

發(fā)表于：10/9/2024 10:59:51 AM

國(guó)內(nèi)最輕最小雷達(dá)光電一體化對(duì)地感知系統(tǒng)成功試飛

10 月 9 日消息，據(jù)中國(guó)電科 10 月 8 日消息，近日，中國(guó)電科 14 所雷達(dá)探測(cè)感知全國(guó)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室無(wú)人智能團(tuán)隊(duì)創(chuàng)新研制國(guó)內(nèi)最輕最小雷達(dá)光電一體化對(duì)地感知系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)首次實(shí)裝掛飛。

發(fā)表于：10/9/2024 10:45:39 AM

日本尋求在2030年前開(kāi)發(fā)國(guó)產(chǎn)不可破解的量子加密技術(shù)

10月8日消息，據(jù)報(bào)道，日本尋求在2030年前開(kāi)發(fā)國(guó)產(chǎn)“不可破解”的量子加密技術(shù)。日本總務(wù)省將向選定的量子加密開(kāi)發(fā)商提供幫助，將包括從2025財(cái)年開(kāi)始5年內(nèi)數(shù)百億日元的公私投資。

發(fā)表于：10/9/2024 10:35:50 AM

印度CG Power3600萬(wàn)美元收購(gòu)瑞薩電子RF組件業(yè)務(wù)

印度CG Power將以3600萬(wàn)美元（約合人民幣2.54億元）收購(gòu)日本瑞薩電子的RF組件業(yè)務(wù)，這兩家公司以及總部位于泰國(guó)的Stars Microelectronics正在印度建設(shè)外包半導(dǎo)體組裝和測(cè)試（OSAT）設(shè)施，總投資760億盧比，日產(chǎn)能約1500萬(wàn)顆芯片，包括多種產(chǎn)品，從QFN和QFP等傳統(tǒng)封裝到FC BGA和FC CSP等面向汽車(chē)、消費(fèi)、工業(yè)和5G市場(chǎng)的先進(jìn)封裝。

發(fā)表于：10/9/2024 10:26:56 AM

聯(lián)發(fā)科與英偉達(dá)合作的AI PC 3nm CPU本月流片

10 月 8 日消息，博主 @手機(jī)晶片達(dá)人今日透露，聯(lián)發(fā)科與英偉達(dá)一起合作的 AI PC 的 3nm CPU，這個(gè)月準(zhǔn)備流片（tape out），預(yù)計(jì)明年下半年量產(chǎn)。

發(fā)表于：10/9/2024 10:18:00 AM

高通宣布推出Networking Pro A7 Elite無(wú)線網(wǎng)絡(luò)平臺(tái)

當(dāng)?shù)貢r(shí)間10月7日，高通公司宣布推出 Networking Pro A7 Elite 無(wú)線網(wǎng)絡(luò)平臺(tái)，號(hào)稱是首個(gè)集成邊緣 AI 和 Wi-Fi 7 網(wǎng)絡(luò)連接的商用平臺(tái)，將徹底改變家用和企業(yè)網(wǎng)絡(luò)，賦予連網(wǎng)設(shè)備智能功能，顯著提升 Wi-Fi 7 的連接能力和網(wǎng)絡(luò)性能。

發(fā)表于：10/9/2024 10:08:32 AM

Inflection AI 推出企業(yè)定制微調(diào)人工智能系統(tǒng)

10 月 8 日消息，英特爾與 AI 初創(chuàng)企業(yè) Inflection AI 當(dāng)?shù)貢r(shí)間 10 月 7 日聯(lián)合宣布，后者推出由英特爾 Gaudi 3 AI 加速器和 Tiber AI Cloud 云服務(wù)提供支持的 Inflection for Enterprise 企業(yè)級(jí) AI 系統(tǒng)。

發(fā)表于：10/9/2024 9:59:02 AM