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業(yè)界動態(tài)

AMD明年將在臺積電美國晶圓廠生產(chǎn)芯片

繼蘋果之后，AMD明年也將在臺積電美國晶圓廠生產(chǎn)芯片

發(fā)表于：10/9/2024 8:20:51 AM

安全公司曝光黑客組織FIN6假借求職名義發(fā)送木馬郵件

安全公司曝光黑客組織 FIN6 假借求職名義發(fā)送木馬郵件，HR 下載打開“作品集”就中招

發(fā)表于：10/9/2024 8:15:02 AM

意法半導(dǎo)體第四代碳化硅功率技術(shù)問世

到 2025 年，750V 和 1200V兩個電壓等級的產(chǎn)品將實現(xiàn)量產(chǎn)，將碳化硅更小、更高效的優(yōu)勢從高端電動汽車擴(kuò)展到中型和緊湊車型。到 2027 年，ST 計劃推出多項碳化硅技術(shù)創(chuàng)新，包括一項突破性創(chuàng)新。

發(fā)表于：10/8/2024 3:07:31 PM

英飛凌推出XENSIV? PAS CO2 5V傳感器

【2024年10月8日，德國慕尼黑訊】樓宇是全球能源消耗和碳排放的主體，為進(jìn)一步推動低碳化，提高樓宇能效至關(guān)重要。我們需要創(chuàng)新的解決方案來優(yōu)化能源消耗，同時確保健康的室內(nèi)環(huán)境。為滿足這一需求，英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出全新XENSIV? PAS CO2 5V傳感器。

發(fā)表于：10/8/2024 2:50:16 PM

8月全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)531億美元

美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會 (SIA) 10月5日宣布，2024年8月全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)到531億美元，較2023年8月的440億美元增長20.6%，比2024年7月的513億美元增長3.5%。半導(dǎo)體的月度銷售額由世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織 (WSTS)編制，代表三個月的移動平均值。按收入計算，SIA代表了美國半導(dǎo)體行業(yè)的99%，占非美國芯片公司的近三分之二。

發(fā)表于：10/8/2024 10:44:22 AM

中國移動發(fā)布6G基帶概念原型系統(tǒng)

10月6日消息，中國移動近日攜手中關(guān)村泛聯(lián)院、中信科移動及vivo等機(jī)構(gòu)，展示了面向Sub7GHz頻段的6G基帶概念原型系統(tǒng)。該系統(tǒng)作為“6G通感算智融合技術(shù)平臺”的重要組成部分，具備強大的基帶能力和靈活開放的系統(tǒng)架構(gòu)，達(dá)到了國際領(lǐng)先水平。

發(fā)表于：10/8/2024 10:35:27 AM

中國聯(lián)通搶先完成NR NTN低軌在軌試驗

10月6日消息，2024衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)與產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇于9月25日在京舉辦，中國聯(lián)通研究院高級工程師葉陽出席大會并進(jìn)行了主題演講，詳細(xì)介紹了星地融合的發(fā)展路徑和中國聯(lián)通NTN技術(shù)貫通、業(yè)務(wù)驗證的成果。加快手機(jī)直連衛(wèi)星業(yè)務(wù)落地！中國聯(lián)通搶先完成NR NTN低軌在軌試驗

發(fā)表于：10/8/2024 10:26:51 AM

英特爾調(diào)降明年AI服務(wù)器芯片出貨目標(biāo)

近期，英特爾面臨運營壓力，決定大幅下調(diào)明年的AI服務(wù)器芯片Gaudi3出貨目標(biāo)，降幅高達(dá)三成以上。這一決定直接影響了多個合作廠商的訂單，供應(yīng)鏈上出現(xiàn)緊張局勢。據(jù)了解，Gaudi3芯片原定于2025年的出貨量預(yù)估為30萬至35萬顆，現(xiàn)已調(diào)降至20萬至25萬顆。在供應(yīng)鏈上，日月光、世芯以及欣興等廠商都受到不同程度的影響。尤其是世芯，這家專注于設(shè)計特殊應(yīng)用IC的公司，正面臨訂單銳減的壓力，其股價在最近幾周大幅下滑，顯示出市場的敏感反應(yīng)。

發(fā)表于：10/8/2024 10:18:00 AM

消息稱惠普計劃在中國臺灣地區(qū)裁員

10 月 6 日消息，據(jù)臺媒 digitimes 報道，PC 供應(yīng)鏈傳出消息，惠普在 10 月將分兩批次，在中國臺灣地區(qū)進(jìn)行人力調(diào)整。報道稱，此次的人力調(diào)整中，研發(fā)單位裁員達(dá) 20～30 人，惠普副總裁高階主管也將變動，是首次大規(guī)模針對研發(fā)團(tuán)隊開刀。惠普 8 月 28 日公布了截至 2024 年 7 月 31 日的 2024 財年第三財季財報，實現(xiàn) 135 億美元（IT之家備注：當(dāng)前約 952.5 億元人民幣）凈收入，較 2023 財年第三財季增長 2.4%，這也是惠普自 2022 財年第三財季以來首次錄得凈收入同比增長。不過惠普在 2024 財年第三財季營業(yè)利潤率為 7%，較上一財年同期下滑了 0.2 個百分點；此外惠普 2024 財年第三財季凈利潤為 6 億美元（當(dāng)前約 42.33 億元人民幣），同比也減少了 16%。

發(fā)表于：10/8/2024 10:09:15 AM

我國在硅光子集成領(lǐng)域取得里程碑式突破

據(jù)“九峰山實驗室”官方消息，2024年9月，該實驗室在硅光子集成領(lǐng)域取得里程碑式突破性進(jìn)展——成功點亮集成到硅基芯片內(nèi)部的激光光源，這也是該項技術(shù)在國內(nèi)的首次成功實現(xiàn)。隨著人工智能大模型的開發(fā)和應(yīng)用，以及自動駕駛等技術(shù)的發(fā)展，對于芯片算力的需求持續(xù)提升，但是半導(dǎo)體先進(jìn)制程工藝已經(jīng)越來越逼近物理極限，在單個芯片上增加晶體管密度這條路徑越來越難，每一代制程的提升所能夠帶來的性能提升或功耗降低也越來越有限，同時還帶來成本的急劇上升，這也意味著摩爾定律無法繼續(xù)發(fā)揮作用。為此，不少半導(dǎo)體廠商將目光轉(zhuǎn)向了先進(jìn)封裝技術(shù)，即通過將多個芯粒封裝在同一塊基板上，以提升晶體管數(shù)量，從而提高性能。

發(fā)表于：10/8/2024 10:00:00 AM