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業(yè)界動態(tài)

50多年來AMD與Intel差距最小時刻來臨

8月4日消息，AMD公司即將在當?shù)貢r間周二發(fā)布二季度財報，業(yè)績顯然會很好看，伴隨著AMD業(yè)績的提升，他們還會創(chuàng)造新的記錄。這就是兩家公司相繼成立50多年來，AMD今年有望實現(xiàn)320億美元的營收，約合2307億人民幣，這將是與Intel在營收上差距最小的時刻。今年5月初，AMD發(fā)布了2025年第一季度財報，營收達74億美元，毛利率為50%，經(jīng)營收入8.06億美元，凈收入7.09億美元，攤薄后每股收益為0.44美元。

發(fā)表于：8/5/2025 9:19:00 AM

微軟公布最難被AI取代的10大職業(yè)

8月4日消息，隨著AI崛起，全球勞動市場正經(jīng)歷結(jié)構(gòu)性變化，微軟最新發(fā)布《生成式AI對職業(yè)的影響》報告指出，白領(lǐng)族群因工作內(nèi)容與AI高度重疊，所受影響程度遠高于藍領(lǐng)勞動者，并進一步列出目前最不容易受AI影響的10大職業(yè)。

發(fā)表于：8/5/2025 9:12:32 AM

德國研究團隊利用光在一皮秒內(nèi)實現(xiàn)半導體超高速控制

據(jù)Scitech daily報道，近日，來自德國比勒費爾德大學（Bielefeld University）和萊布尼茲固體與材料研究所（IFW Dresden）的物理學家們發(fā)布了一項重大研究成果，展示了如何利用超短光脈沖在一皮秒的時間內(nèi)控制原子級厚度的半導體。這項研究發(fā)表于《自然通訊》（Nature Communications）期刊，標志著納米電子學領(lǐng)域的一次重大突破，有望推動以光為控制機制、以極高速度運行的光電元件的發(fā)展，為下一代技術(shù)打開大門。

發(fā)表于：8/5/2025 9:05:55 AM

我國成功發(fā)射衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)低軌07組衛(wèi)星

據(jù)來自海南商發(fā)的信息顯示，北京時間2025年8月4日18時21分，我國在海南商業(yè)航天發(fā)射場使用長征十二號運載火箭，成功將衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)低軌07組衛(wèi)星發(fā)射升空，衛(wèi)星順利進入預定軌道，發(fā)射任務(wù)獲得圓滿成功。此次任務(wù)是長征系列運載火箭的第587次飛行。

發(fā)表于：8/5/2025 8:58:51 AM

Intel人事大洗牌晶圓代工3位高層將同步退休

8月3日消息，據(jù)報道，Intel旗下三位晶圓代工業(yè)務(wù)高層即將退休，預期將對該業(yè)務(wù)的內(nèi)部結(jié)構(gòu)帶來重要影響。 Intel CEO陳立武上任后進行了大刀闊斧地改革。Intel上個月底告知員工，其技術(shù)開發(fā)部門（Technology Development Group，簡稱TDG）的企業(yè)副總裁Kaizad Mistry與RyanRussell將退休。

發(fā)表于：8/4/2025 1:52:28 PM

消息稱蘋果首款自研CMOS傳感器有望明后年登入iPhone

8 月 3 日消息，外媒 Wccftech 發(fā)文援引“匿名消息源”信息，透露蘋果正在測試其首款自研 CMOS 傳感器，該傳感器將應用 LOFIC 技術(shù)，有望幫助蘋果公司在攝像頭方面實現(xiàn)“去索尼化”，進一步實現(xiàn)降本增效。

發(fā)表于：8/4/2025 1:41:53 PM

唯一EUV光刻機供應商ASML獲得美國豁免

8月3日消息，先進半導體制造越來越依賴尖端光刻機，尤其是EUV光刻機，其中荷蘭ASML公司是當前唯一EUV光刻機供應商，這一獨特地位也讓他們獲得了美國的豁免，出口不受影響。

發(fā)表于：8/4/2025 1:35:37 PM

浙大類腦計算機問世神經(jīng)元數(shù)量超20億

8月2日消息，浙江大學腦機智能全國重點實驗室正式發(fā)布了新一代神經(jīng)擬態(tài)類腦計算機——Darwin Monkey，中文名 “悟空”。這是全球首臺神經(jīng)元規(guī)模超過20億的基于專用神經(jīng)擬態(tài)芯片的類腦計算機，標志著我國在類腦計算領(lǐng)域取得了重大突破，達到國際先進水平。

發(fā)表于：8/4/2025 1:29:40 PM

全球首發(fā) 華大九天先進封裝設(shè)計平臺Storm橫空出世

隨著“后摩爾時代”的到來，芯粒（Chiplet）與 2.5D/3D 先進封裝技術(shù)正成為突破晶體管微縮瓶頸的關(guān)鍵路徑。通過異構(gòu)集成將不同的芯片模塊化組合，依托2.5D/3D封裝實現(xiàn)高帶寬互連與低功耗協(xié)同，推動從芯片到系統(tǒng)級的性能飛躍。這為半導體技術(shù)發(fā)展帶來重大機遇，也對傳統(tǒng)設(shè)計方法構(gòu)成全新挑戰(zhàn)。在實際設(shè)計中，您是否正面臨以下問題？華大九天先進封裝版圖設(shè)計解決方案Empyrean Storm®，作為一款具備革新意義的 EDA 工具，可直擊傳統(tǒng)封裝設(shè)計核心問題，顯著提升設(shè)計效率，推動先進封裝設(shè)計進入新階段！

發(fā)表于：8/4/2025 1:24:02 PM

臺系半導體及電子制造供應鏈加速赴美

近日，美國總統(tǒng)特朗普簽署了行政命令，公布了對多個國家和地區(qū)征收的“對等關(guān)稅”稅率，具體稅率從10%至41%不等。其中，對于中國臺灣地區(qū)稅率為20%，低于4月2日公布的32%，但高于日韓，也高于此前島內(nèi)各界期待的15%。疊加美國即將公布的“232條款”調(diào)查及半導體產(chǎn)業(yè)稅率的影響，將刺激臺系半導體及電子供應鏈廠商加速赴美國建廠。

發(fā)表于：8/4/2025 1:20:01 PM