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業(yè)界動態(tài)

荷蘭重申對華半導體管制政策與美國“保持一致”

對華政策方面，尤其是半導體管制政策，荷蘭與美國“保持一致”

發(fā)表于：1/29/2025 7:20:35 AM

京東方計劃今年下半年推出CPU玻璃基板試點生產線

消息稱京東方將進軍半導體，計劃今年下半年推出 CPU 玻璃基板試點生產線

發(fā)表于：1/28/2025 9:13:36 AM

通富微電宣布為客戶試生產HBM2芯片

1月26日消息，據日經新聞報道，中國封測廠商通富微電已經宣布試生產 HBM2 工藝，而在此之前，中國存儲器制造商長鑫存儲也已經開始生產 HBM2。 HBM是高帶寬內存芯片，其基于多顆DRAM芯片通過先進封裝工藝堆疊而成，主要面向高性能AI芯片應用。比如英偉達、AMD、英特爾的AI芯片封裝內都有集成HBM芯片。但是由于美國對華半導體限制政策，海外HBM芯片的對華出口收到了限制，這也使得中國AI芯片的發(fā)展就必須要依賴于國產HBM廠商的突破。

發(fā)表于：1/28/2025 9:05:00 AM

工業(yè)和信息化部發(fā)聲！2025年這些領域將有新動作

2025年1月21日，國新辦舉行“中國經濟高質量發(fā)展成效”系列新聞發(fā)布會，介紹“大力推進新型工業(yè)化推動經濟高質量發(fā)展”有關情況。記者獲悉，工業(yè)和信息化部將在2025年推出更多新政策，其中包括啟動實施新一輪十大重點行業(yè)穩(wěn)增長政策，研究制定建立保持制造業(yè)合理比重投入機制工作方案，謀劃推出一批重大投資項目，制定促進新能源汽車換電模式發(fā)展的指導意見。

發(fā)表于：1/27/2025 9:00:33 AM

DeepSeek超越ChatGPT，登頂蘋果美國區(qū)免費APP下載排行榜

1月27日，Deepseek應用登頂蘋果中國地區(qū)和美國地區(qū)應用商店免費APP下載排行榜，在美區(qū)下載榜上超越了ChatGPT。

發(fā)表于：1/27/2025 8:51:18 AM

聯(lián)發(fā)科正利用AI驅動的Cadence工具設計2nm芯片

當地時間1月22日，EDA大廠Cadence宣布，聯(lián)發(fā)科（MediaTek）已采用人工智能驅動的 Cadence Virtuoso Studio 和Spectre X Simulator在英偉達（NVIDIA）加速計算平臺上進行 2nm 芯片的開發(fā)。

發(fā)表于：1/24/2025 1:11:05 PM

中國聯(lián)通發(fā)布元景思維鏈大模型

1月24日消息，今日，中國聯(lián)通宣布，聯(lián)通數據智能有限公司日前發(fā)布元景思維鏈大模型。目前，元景思維鏈模型已在GitHub、魔搭、始智等社區(qū)全面開源。作為央企首個開源的通用思維鏈大模型，元景思維鏈大模型既擁有強大慢思考能力，又具備不限于數學的多學科、多場景通用推理能力，且能做到針對不同任務和難度的自適應慢思考，大幅降低資源消耗。中國聯(lián)通表示，主流榜單的測評結果顯示，元景思維鏈大模型的表現(xiàn)超過了目前最好的通用語言模型（OpenAI GPT-4o和Deepseek V3）以及開源思維鏈模型通義千問QwQ。

發(fā)表于：1/24/2025 1:02:26 PM

Arm發(fā)布芯粒系統(tǒng)架構首個公開規(guī)范

Arm 控股有限公司（納斯達克股票代碼：ARM，以下簡稱“Arm”）宣布其芯粒系統(tǒng)架構 (CSA) 正式推出首個公開規(guī)范，進一步推動芯粒技術的標準化，并減少行業(yè)的碎片化。目前，已有超過60 家行業(yè)領先企業(yè)，如 ADTechnology、Alphawave Semi、AMI、楷登電子、云豹智能、Kalray、Rebellions、西門子和新思科技等，積極參與了 CSA 的相關工作，助力不同領域的芯片戰(zhàn)略制定并遵循統(tǒng)一的標準。

發(fā)表于：1/24/2025 12:01:45 PM

四大存儲廠商計劃今年減產以穩(wěn)定NAND閃存價格

1 月 23 日消息，如今全球 NAND 閃存持續(xù)供過于求，相應市場面臨嚴峻挑戰(zhàn)，除了企業(yè)級 SSD 有動能支撐外，其他終端產品銷量均普遍不如預期，供貨商庫存持續(xù)上升，訂單需求下降。據外媒 TechPowerup 報道，如今業(yè)界三星、SK 海力士、鎧俠、美光均已開始研究 NAND 閃存減產計劃，從而緩解供需失衡并穩(wěn)定價格，預計相關廠商計劃會按照市場實際情況分階段進行，而從長遠來看此舉可能會加速行業(yè)整合。

發(fā)表于：1/24/2025 11:50:40 AM

中國芯片出口實現(xiàn)連續(xù)14個月增長

1月24日消息，雖然美國在半導體芯片領域對中國廠商各種打壓，但現(xiàn)實結果是他們并沒有成功。海關總署數據顯示，2024年我國集成電路出口1594.99億美元（11351.6億人民幣），一舉超過手機的1343.63億美元成為出口額最高的單一商品，同比增長17.4%，創(chuàng)下歷史新高，保持連續(xù)14個月同比增長。過去6年間，美國不遺余力地加碼對華芯片出口管制措施，無理打壓中國半導體企業(yè)的妄想顯然落空了。2019—2024年，我國集成電路出口額分別約為1015.78億美元、1166.02億美元、1537.89億美元、1539.18億美元、1359.73億美元、

發(fā)表于：1/24/2025 11:03:07 AM