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業(yè)界動態(tài)

三星HBM3芯片已通過英偉達認證

三星HBM3芯片已通過英偉達認證，但僅用于H20 GPU

發(fā)表于：7/25/2024 10:25:00 AM

龍芯3C6000服務器CPU流片成功

7 月 24 日消息，據(jù)人民日報報道，在今日舉行的 2024 全球數(shù)字經(jīng)濟大會拉薩高層論壇上，龍芯中科技術股份有限公司董事長胡偉武介紹，該公司在研的服務器 CPU 龍芯 3C6000 近日已經(jīng)完成流片。實測結果表明，相比上一代服務器 CPU 龍芯 3C5000，其通用處理性能成倍提升，已達到英特爾公司推出的中高端產(chǎn)品至強（Xeon）Silver 4314 處理器水平。

發(fā)表于：7/25/2024 10:24:00 AM

日本出口管制政策新增5項半導體相關技術

日本出口管制政策：這5項半導體相關技術被限！以下為此次被日本新增列入出口管制5個物項：

發(fā)表于：7/25/2024 10:23:00 AM

供應鏈消息稱中國廠商向臺積電扔大量加急訂單

7nm等沒戲！中國廠商向臺積電扔大量加急訂單加快備貨愿多付40%溢價

發(fā)表于：7/25/2024 10:22:00 AM

日本政府承諾繼續(xù)為Rapidus提供資金支持其2027年量產(chǎn)2nm

日本政府承諾繼續(xù)為Rapidus提供資金，支持其2027年量產(chǎn)2nm

發(fā)表于：7/25/2024 10:21:00 AM

曝NVIDIA大幅削減GPU供應量

漲價前兆曝NVIDIA大幅削減GPU供應量！RTX 4070以上更加緊缺

發(fā)表于：7/25/2024 10:20:00 AM

擺脫高通依賴曝iPhone SE 4首發(fā)蘋果自研5G基帶

蘋果擺脫高通依賴！曝iPhone SE 4首發(fā)蘋果自研5G基帶

發(fā)表于：7/25/2024 10:19:00 AM

我國5G基站總數(shù)已達391.7萬個

7月24日消息，工信部最近公布了2024年上半年通信行業(yè)的經(jīng)濟運行情況，披露了5G網(wǎng)絡建設的持續(xù)進展情況。數(shù)據(jù)顯示，截至6月末，我國移動電話基站總數(shù)已經(jīng)達到了1188萬個，較去年末增加了26.5萬個。特別值得注意的是，5G基站的數(shù)量達到了391.7萬個，自去年末以來凈增了54萬個，占到了移動基站總數(shù)的33%。這一占比相較于一季度提高了2.4個百分點。在用戶增長方面，截至6月末，三家基礎電信企業(yè)及中國廣電的移動電話用戶總數(shù)達到了17.77億戶，相比去年末增加了2401萬戶。其中，5G移動電話用戶數(shù)量為9.27億戶，自去年末增加了1.05億戶，占移動電話用戶總數(shù)的52.4%，這一比例較一季度提高了2.6個百分點。

發(fā)表于：7/25/2024 10:18:00 AM

信通院：我國算力總規(guī)模全球第二，超算數(shù)量位列全球第一

7 月 24 日消息，中國信息通信研究院（簡稱“中國信通院”）本月發(fā)布《中國算力中心服務商分析報告（2024 年）》。報告指出，在總體規(guī)模方面，截至 2023 年，全國在用算力中心機架總規(guī)模已超過 810 萬標準機架，算力總規(guī)模達到 230EFLOPS，位居全球第二。

發(fā)表于：7/25/2024 9:20:00 AM

SK 海力士在芯片生產(chǎn)工藝中使用氟氣替代三氟化氮

SK 海力士加大環(huán)保投入，在芯片生產(chǎn)工藝中使用氟氣替代三氟化氮

發(fā)表于：7/25/2024 9:19:00 AM