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業(yè)界動態(tài)

星河動力智神星一號運載火箭圓滿完成整流罩系列試驗

星河動力“智神星一號”運載火箭圓滿完成整流罩系列試驗

發(fā)表于：7/25/2024 9:18:00 AM

CrowdStrike發(fā)布微軟藍屏事件初步審查報告

CrowdStrike發(fā)布微軟藍屏事件初步審查報告：內(nèi)存讀取越界錯誤

發(fā)表于：7/25/2024 9:17:00 AM

預測英偉達GB200 AI服務器2025年銷售額將達2100億美元

傳英偉達GB200 AI服務器2025年銷售額將達2100億美元

發(fā)表于：7/25/2024 9:16:00 AM

下代龍芯3B6600性能媲美中高端12/13代酷睿

龍芯3A6000處理器已經(jīng)達到了Intel 10代酷睿i3的水平，而接下來的龍芯3B6600將再次跨越一個大的臺階，可以媲美中高端的12/13代酷睿，而且通過二進制翻譯，可以流暢地運行Windows系統(tǒng)和應用。龍芯3B6600將繼續(xù)使用成熟工藝，架構內(nèi)核升級為全新的LA864，共有八個核心，同頻性能相比LA664架構的龍芯3A6000大幅提升30％左右，躋身世界領先行列。主頻預計仍然是2.5GHz，但是會掌握單核睿頻技術，一般可以再提升20％，將爭取達到3.0GHz。

發(fā)表于：7/25/2024 9:15:00 AM

北京今年上半年累計上線大模型71款占全國總量超四成

北京今年上半年累計上線大模型 71 款，占全國總量超四成

發(fā)表于：7/25/2024 9:14:00 AM

蘋果深圳應用研究實驗室被曝將投入運行

蘋果深圳應用研究實驗室被曝將投入運行，研究提高 iPhone、iPad 可靠性

發(fā)表于：7/25/2024 9:13:00 AM

國產(chǎn)FPGA，走到哪一步了？

FPGA憑借“可編程”優(yōu)勢，在百花齊放的芯片浪潮中奪得一席之地，成為GPU芯片的又一勁敵。國產(chǎn)FPGA，走到哪一步了？

發(fā)表于：7/25/2024 9:12:00 AM

2024Q2全球先進封裝市場收入將達107億美元

2024Q2全球先進封裝市場收入將達107億美元，環(huán)比增長4.6%

發(fā)表于：7/25/2024 9:11:00 AM

美光 MRDIMM 創(chuàng)新技術打造最高性能、低延遲主存，為數(shù)據(jù)中心工作負載加速

　　2024 年 7 月 18 日，中國上海 — 美光科技股份有限公司（納斯達克股票代碼：MU）近日宣布，已出樣多路復用雙列直插式內(nèi)存模塊（MRDIMM）。該款 MRDIMM 將賦能美光客戶應對日益繁重的工作負載，從而最大化計算基礎設施的價值。對于需要每個 DIMM 插槽內(nèi)存超過 128GB 的應用，美光 MRDIMM 提供最高帶寬、最大容量、最低延遲以及更高的每瓦性能，在加速內(nèi)存密集型虛擬化多租戶、高性能計算和 AI 數(shù)據(jù)中心工作負載方面，表現(xiàn)優(yōu)于當前的 TSV RDIMM。1 該款全新內(nèi)存產(chǎn)品為美光 MRDIMM 系列的首代，將與英特爾® 至強® 6 處理器兼容。

發(fā)表于：7/24/2024 11:46:28 PM

大聯(lián)大友尚集團推出基于ST產(chǎn)品的140W USB PD3.1快充方案

　　2024年7月18日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半導體（ST）ST-ONEHP器件的140W USB PD3.1快充方案。

發(fā)表于：7/24/2024 10:31:20 PM