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業(yè)界動(dòng)態(tài)

英特爾仍未確認(rèn)代工廠將是否完全獨(dú)立

12 月 13 日消息，據(jù)彭博社報(bào)道，在當(dāng)?shù)貢r(shí)間周四舉行的巴克萊第 22 屆全球科技大會(huì)上，英特爾的聯(lián)合首席執(zhí)行官 Michelle Johnston Holthaus 和 David Zinsner 坦言，公司在產(chǎn)品改進(jìn)和重建客戶信任方面“還有很長的路要走”。

發(fā)表于：12/13/2024 9:43:56 AM

傳蘋果2025年推出自研藍(lán)牙和Wi-Fi芯片

12月13日消息，蘋果(AAPL.US)計(jì)劃從2025年開始改用自研設(shè)計(jì)的藍(lán)牙和Wi-Fi組合芯片。此舉旨在提升設(shè)備性能和能效，同時(shí)減少對(duì)博通(AVGO.US)的依賴。據(jù)知情人士透露，新芯片內(nèi)部代號(hào)為“Proxima”，已經(jīng)開發(fā)了幾年時(shí)間，現(xiàn)在計(jì)劃在2025年開始首批生產(chǎn)，將率先應(yīng)用于iPhone 17系列、Apple TV和HomePod mini，隨后在 2026年擴(kuò)展至iPad和Mac產(chǎn)品線。

發(fā)表于：12/13/2024 9:34:21 AM

我國高速激光鉆石星座試驗(yàn)系統(tǒng)成功發(fā)射

12月12日消息，據(jù)報(bào)道，今日15時(shí)17分，我國在酒泉衛(wèi)星發(fā)射中心使用長征二號(hào)丁運(yùn)載火箭/遠(yuǎn)征三號(hào)上面級(jí)，成功將高速激光鉆石星座試驗(yàn)系統(tǒng)發(fā)射升空，5顆衛(wèi)星順利進(jìn)入預(yù)定軌道，發(fā)射任務(wù)獲得圓滿成功。

發(fā)表于：12/13/2024 9:26:25 AM

英偉達(dá)在華員工今年增加近1000人

12月12日消息，據(jù)彭博社引述未具名消息人士報(bào)道稱，AI芯片大廠英偉達(dá)（NVIDIA）今年已經(jīng)在中國增加了數(shù)百名員工，借此以提升在中國的研發(fā)能力，并聚焦最新的自動(dòng)駕駛技術(shù)。報(bào)道稱，截至今年底，英偉達(dá)在中國的總員工數(shù)預(yù)計(jì)將達(dá)4000人，高于今年年初的約3000人，其中北京分公司的員工就增加了約200人，達(dá)到了600人，近期還在中關(guān)村科技園區(qū)開設(shè)了新的辦公室。除了擴(kuò)張自動(dòng)駕駛技術(shù)研發(fā)團(tuán)隊(duì)，英偉達(dá)還擴(kuò)充了售后服務(wù)與網(wǎng)絡(luò)軟件研發(fā)團(tuán)隊(duì)。

發(fā)表于：12/13/2024 9:17:07 AM

我國提前完成5G建設(shè)目標(biāo)

工業(yè)和信息化部負(fù)責(zé)人在上海舉行的中國5G發(fā)展大會(huì)上透露，我國已提前完成“十四五”5G建設(shè)發(fā)展目標(biāo)。張?jiān)泼鞅硎荆?G網(wǎng)絡(luò)已全面覆蓋政務(wù)中心、文旅景區(qū)、交通干線等重點(diǎn)熱點(diǎn)場所，并不斷向農(nóng)村邊遠(yuǎn)地區(qū)拓展深化。

發(fā)表于：12/13/2024 9:09:55 AM

三大運(yùn)營商5G行業(yè)應(yīng)用項(xiàng)目均超4萬個(gè)

2月12日消息（顏翊）在今日舉辦的中國5G發(fā)展大會(huì)上，中國移動(dòng)集團(tuán)副總經(jīng)理張冬發(fā)表演講并指出，2019年5G商用以來，中國移動(dòng)實(shí)施5G+行動(dòng)計(jì)劃，推動(dòng)5G成為我國科技自立自強(qiáng)的新名片，助力經(jīng)濟(jì)發(fā)展取得新成效。

發(fā)表于：12/13/2024 9:00:00 AM

谷歌正式發(fā)布史上最強(qiáng)大模型Gemini 2.0

今天凌晨，谷歌正式發(fā)布了為新智能體時(shí)代構(gòu)建的下一代模型——Gemini 2.0。這是谷歌迄今為止功能最強(qiáng)的AI模型，帶來了更強(qiáng)的性能、更多的多模態(tài)表現(xiàn)（如原生圖像和音頻輸出）和新的原生工具應(yīng)用。 Gemini 2.0關(guān)鍵基準(zhǔn)測試中相較于前代產(chǎn)品Gemini 1.5 Pro實(shí)現(xiàn)了性能的大幅提升，速度甚至達(dá)到了后者的兩倍。

發(fā)表于：12/12/2024 1:01:09 PM

三星電子HBM3E內(nèi)存性能未滿足英偉達(dá)要求

12 月 11 日消息，韓媒 hankooki 當(dāng)?shù)貢r(shí)間昨日表示，三星電子由于 8 層、12 層堆疊 HBM3E 內(nèi)存樣品性能未達(dá)英偉達(dá)要求，難以在今年內(nèi)正式啟動(dòng)向這家大客戶的供應(yīng)，實(shí)際供貨將落到 2025 年。報(bào)道表示，三星電子早在 2023 年 10 月就開始向英偉達(dá)供應(yīng) HBM3E 內(nèi)存的質(zhì)量測試樣品，但一年多的時(shí)間內(nèi)三星 HBM3E 的認(rèn)證流程并未取得明顯進(jìn)展。

發(fā)表于：12/12/2024 11:44:11 AM

聯(lián)發(fā)科首次進(jìn)入蘋果供應(yīng)鏈

據(jù)彭博社報(bào)道，蘋果公司計(jì)劃明年大幅升級(jí)Apple Watch功能，或?qū)⒂陕?lián)發(fā)科供應(yīng)部分Apple Watch新品的調(diào)制解調(diào)器（基帶）芯片，以替代原本由英特爾供應(yīng)的基帶芯片。這也將是聯(lián)發(fā)科首度打入蘋果主力硬件產(chǎn)品供應(yīng)鏈，意義重大。

發(fā)表于：12/12/2024 11:35:56 AM

IBM與Rapidus展示多閾值電壓GAA晶體管合作研發(fā)成果

12 月 12 日消息，據(jù) IBM 官方當(dāng)?shù)貢r(shí)間 9 日博客，IBM 和日本先進(jìn)芯片制造商 Rapidus 在 2024 IEEE IEDM 國際電子器件會(huì)議上展示了兩方合作的多閾值電壓 GAA 晶體管研發(fā)成果，這些技術(shù)突破有望用于 Rapidus 的 2nm 制程量產(chǎn)。 IBM 表示，先進(jìn)制程升級(jí)至 2nm 后，晶體管的結(jié)構(gòu)由使用多年的 FinFET（IT之家注：鰭式場效應(yīng)晶體管）轉(zhuǎn)為 GAAFET（全環(huán)繞柵極場效應(yīng)晶體管），這對(duì)制程迭代帶來了新的挑戰(zhàn)：如何實(shí)現(xiàn)多閾值電壓（Multi Vt）從而讓芯片以較低電壓執(zhí)行復(fù)雜計(jì)算。

發(fā)表于：12/12/2024 11:22:47 AM