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業(yè)界動(dòng)態(tài)

我國(guó)自主國(guó)產(chǎn)自動(dòng)化制樣設(shè)備通過(guò)驗(yàn)收

切割精度0.05毫米！我國(guó)自主國(guó)產(chǎn)自動(dòng)化制樣設(shè)備通過(guò)驗(yàn)收

發(fā)表于：10/9/2024 9:02:02 AM

三星公司正與聯(lián)發(fā)科公司合作打造全新Exynos芯片

10 月 8 日消息，科技媒體 SamMobile 昨日（10 月 7 日）發(fā)布博文，推測(cè)稱(chēng)三星公司正和聯(lián)發(fā)科公司合作，組建 " 復(fù)仇者聯(lián)盟 "，打造全新 Exynos 芯片，劍指高通的驍龍芯片。 SamMobile 是一家專(zhuān)門(mén)報(bào)道三星相關(guān)新聞的網(wǎng)站，該博文中并沒(méi)有直接證據(jù)，也沒(méi)有相關(guān)的曝料來(lái)源，是從三星現(xiàn)有的種種跡象中推斷而來(lái)，其中一個(gè)重要證據(jù)，就是三星最新推出的 Galaxy Tab S10 系列平板使用聯(lián)發(fā)科芯片。

發(fā)表于：10/9/2024 8:53:02 AM

豪威科技推出首款基于TheiaCel技術(shù)的車(chē)用CMOS圖像傳感器

豪威科技推出首款基于TheiaCel技術(shù)的3.0μm像素車(chē)用CMOS圖像傳感器

發(fā)表于：10/9/2024 8:45:00 AM

臺(tái)積電美國(guó)工廠開(kāi)始試產(chǎn)5nm工藝節(jié)點(diǎn)

10月8日消息，據(jù)媒體報(bào)道，有知情人士透露稱(chēng)，臺(tái)積電在美國(guó)亞利桑那州的新工廠已經(jīng)開(kāi)始試產(chǎn)5nm工藝節(jié)點(diǎn)，AMD成為了繼蘋(píng)果之后該工廠的第二大客戶(hù)。臺(tái)積電位于亞利桑那州菲尼克斯附近的Fab 21工廠試產(chǎn)的5nm節(jié)點(diǎn)，包括N4/N4P/N4X和N5/N5P/N5X工藝。目前，蘋(píng)果的A16 Bionic芯片正在使用N4P工藝進(jìn)行生產(chǎn)，這也是該工廠的一個(gè)重要測(cè)試，蘋(píng)果芯片的生產(chǎn)數(shù)量雖小，卻意義重大。目前尚不清楚AMD計(jì)劃在Fab 21生產(chǎn)哪些芯片，但據(jù)消息人士透露，生產(chǎn)計(jì)劃正在規(guī)劃中，預(yù)計(jì)將于明年開(kāi)始流片和制造。 Fab 21的第一階段將專(zhuān)注于N4和N5技術(shù)，這可能意味著AMD的CDNA 3系列企業(yè)AI芯片，如Instinct MI300系列加速器，可能會(huì)在Fab 21生產(chǎn)。

發(fā)表于：10/9/2024 8:37:12 AM

因機(jī)器學(xué)習(xí)方面的貢獻(xiàn)兩名科學(xué)家分享2024年諾貝爾物理學(xué)獎(jiǎng)

10月8日消息，今日，瑞典皇家科學(xué)院宣布，將2024年諾貝爾物理學(xué)獎(jiǎng)授予約翰·J·霍普菲爾德（John J. Hopfield）和杰弗里·E·辛頓（Geoffrey E. Hinton），表彰他們?cè)谑褂萌斯ど窠?jīng)網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行機(jī)器學(xué)習(xí)的基礎(chǔ)性發(fā)現(xiàn)和發(fā)明。據(jù)了解，兩位獲獎(jiǎng)?wù)邔⑵椒?100萬(wàn)瑞典克朗（約合745萬(wàn)元人民幣）獎(jiǎng)金。

發(fā)表于：10/9/2024 8:28:00 AM

AMD明年將在臺(tái)積電美國(guó)晶圓廠生產(chǎn)芯片

繼蘋(píng)果之后，AMD明年也將在臺(tái)積電美國(guó)晶圓廠生產(chǎn)芯片

發(fā)表于：10/9/2024 8:20:51 AM

安全公司曝光黑客組織FIN6假借求職名義發(fā)送木馬郵件

安全公司曝光黑客組織 FIN6 假借求職名義發(fā)送木馬郵件，HR 下載打開(kāi)“作品集”就中招

發(fā)表于：10/9/2024 8:15:02 AM

意法半導(dǎo)體第四代碳化硅功率技術(shù)問(wèn)世

到 2025 年，750V 和 1200V兩個(gè)電壓等級(jí)的產(chǎn)品將實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，將碳化硅更小、更高效的優(yōu)勢(shì)從高端電動(dòng)汽車(chē)擴(kuò)展到中型和緊湊車(chē)型。到 2027 年，ST 計(jì)劃推出多項(xiàng)碳化硅技術(shù)創(chuàng)新，包括一項(xiàng)突破性創(chuàng)新。

發(fā)表于：10/8/2024 3:07:31 PM

英飛凌推出XENSIV? PAS CO2 5V傳感器

【2024年10月8日，德國(guó)慕尼黑訊】樓宇是全球能源消耗和碳排放的主體，為進(jìn)一步推動(dòng)低碳化，提高樓宇能效至關(guān)重要。我們需要?jiǎng)?chuàng)新的解決方案來(lái)優(yōu)化能源消耗，同時(shí)確保健康的室內(nèi)環(huán)境。為滿(mǎn)足這一需求，英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出全新XENSIV? PAS CO2 5V傳感器。

發(fā)表于：10/8/2024 2:50:16 PM

8月全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額達(dá)531億美元

美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì) (SIA) 10月5日宣布，2024年8月全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額達(dá)到531億美元，較2023年8月的440億美元增長(zhǎng)20.6%，比2024年7月的513億美元增長(zhǎng)3.5%。半導(dǎo)體的月度銷(xiāo)售額由世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織 (WSTS)編制，代表三個(gè)月的移動(dòng)平均值。按收入計(jì)算，SIA代表了美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的99%，占非美國(guó)芯片公司的近三分之二。

發(fā)表于：10/8/2024 10:44:22 AM