pr九尾狐正能量版免费破解版,国内最大但人文艺术摄影

業(yè)界動態(tài)

OpenAI提出通用人工智能五級標(biāo)準(zhǔn)

OpenAI 提出通用人工智能五級標(biāo)準(zhǔn)，自認(rèn)為接近但未達(dá)到第二級

發(fā)表于：7/12/2024 9:07:00 AM

AMD銳龍9000系列處理器被曝已交付評測樣品

AMD銳龍9000系列處理器被曝已交付評測樣品，有望 7 月 31 日發(fā)售

發(fā)表于：7/12/2024 9:06:00 AM

SAI集團(tuán)并購Get Well加速AI醫(yī)療保健領(lǐng)域布局

SAI集團(tuán)并購Get Well加速AI醫(yī)療保健領(lǐng)域布局

發(fā)表于：7/12/2024 9:05:00 AM

三星無限期罷工已影響部分芯片生產(chǎn)

三星無限期罷工已影響部分芯片生產(chǎn)

發(fā)表于：7/12/2024 9:04:00 AM

Microchip發(fā)布多核64位微處理器系列產(chǎn)品，進(jìn)一步擴(kuò)展處理器產(chǎn)品線

　　實時計算密集型應(yīng)用（如智能嵌入式視覺和機(jī)器學(xué)習(xí)）正在推動嵌入式處理需求的發(fā)展，要求在邊緣實現(xiàn)更高的能效、硬件級安全性和高可靠性。Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日發(fā)布PIC64系列產(chǎn)品，進(jìn)一步擴(kuò)大計算范圍，滿足當(dāng)今嵌入式設(shè)計日益增長的需求。

發(fā)表于：7/11/2024 5:04:31 PM

泰克亮相2024 慕尼黑電子展，推出前沿測試解決之道并重塑定位

　　2024年7月10日，中國北京——2024慕尼黑電子展（electronica China）于7月8日~10日盛大舉行。作為全球電子測試與測量領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，泰克科技攜最新測試解決方案精彩亮相，聚焦新能源汽車、綠色能源、數(shù)據(jù)中心、半導(dǎo)體等前沿技術(shù)，旨在為工程師們解決產(chǎn)品開發(fā)中的測試難題，引領(lǐng)電子測試技術(shù)的變革趨勢。

發(fā)表于：7/11/2024 4:42:24 PM

納芯微參展慕尼黑上海電子展，多款產(chǎn)品國內(nèi)首發(fā)亮相

　　7月8日至10日，慕尼黑上海電子展（electronica China）在上海新國際博覽中心舉辦。作為領(lǐng)先的模擬及混合信號芯片公司，納芯微此次攜傳感器、信號鏈和電源管理三大產(chǎn)品品類，在E4館4517展位全面展示其在汽車電子、工業(yè)控制、可再生能源和電源等應(yīng)用領(lǐng)域的芯片產(chǎn)品和解決方案。

發(fā)表于：7/11/2024 4:30:31 PM

Melexis馬來西亞晶圓測試基地盛大落成，實現(xiàn)戰(zhàn)略擴(kuò)張

　　2024年07月10日，馬來西亞古晉——全球微電子工程公司邁來芯宣布，其位于馬來西亞砂拉越州古晉的全球最大晶圓測試基地已圓滿落成。此次擴(kuò)張不僅標(biāo)志著邁來芯對半導(dǎo)體增長需求的積極響應(yīng)，也體現(xiàn)公司在亞太地區(qū)擴(kuò)大的影響力和市場覆蓋的戰(zhàn)略布局。

發(fā)表于：7/11/2024 4:07:37 PM

Nexperia的650 V兩種超快速恢復(fù)整流二極管采用D2PAK真雙引腳封裝，具備高效率和高可靠性

　　奈梅亨，2024 年 7 月 10 日：Nexperia今天推出了采用D2 PAK真雙引腳（R2P）封裝的650V兩種超快速恢復(fù)整流二極管，可用于各種工業(yè)和消費(fèi)應(yīng)用，包括充電適配器、光伏（PV）、逆變器、服務(wù)器和開關(guān)模式電源（SMPS）。

發(fā)表于：7/11/2024 3:40:00 PM

英飛凌推出提升消費(fèi)和工業(yè)應(yīng)用性能的CoolGaN 700 V功率晶體管

【2024年7月11日，德國慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出全新CoolGaN?晶體管700 V G4產(chǎn)品系列。與市場上的其他氮化鎵（GaN）產(chǎn)品相比，該系列晶體管的輸入和輸出性能優(yōu)化了20%，從而提高效率，降低功率損耗，并提供了更具成本效益的解決方案。憑借電氣特性與封裝的優(yōu)勢結(jié)合，它們能夠在消費(fèi)類充電器和筆記本適配器、數(shù)據(jù)中心電源、可再生能源逆變器、電池存儲等眾多應(yīng)用中發(fā)揮出色的性能。

發(fā)表于：7/11/2024 1:58:46 PM