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華為Pura 70 Ultra射頻組件解析

10月10日消息,近日半導(dǎo)體研究機(jī)構(gòu)TechInsights發(fā)布了針對(duì)華為 Pura 70 Ultra 智能手機(jī)的分析報(bào)告。TechInsights稱,這款手機(jī)證明了華為公司對(duì)前沿技術(shù)的承諾,尤其是在 5G 無(wú)線電設(shè)計(jì)領(lǐng)域。作為華為開發(fā)完全“中國(guó)制造”組件的持續(xù)戰(zhàn)略的一部分,Pura 70 Ultra 繼續(xù)在其前輩 Mate 60 系列的成功基礎(chǔ)上再接再厲。 在這份研究報(bào)告中,TechInsights分析了Pura 70 Ultra 的關(guān)鍵射頻組件,以了解華為如何改進(jìn)其移動(dòng)無(wú)線電架構(gòu)。 華為 Pura 70 Ultra 與 Mate 60:射頻組件比較 TechInsights 的分析顯示,Pura 70 Ultra 與 Mate 60 和 Mate 60 Pro/Pro+ 共享大量移動(dòng)射頻架構(gòu)。下面的表格比較了這三款機(jī)型的主要射頻組件,突出了華為 5G 無(wú)線電設(shè)計(jì)方法的一致性。

發(fā)表于:10/11/2024 11:12:00 AM

國(guó)家地方共建具身智能機(jī)器人創(chuàng)新中心成立

國(guó)家地方共建具身智能機(jī)器人創(chuàng)新中心成立,推動(dòng)產(chǎn)品在全球范圍內(nèi)率先落地應(yīng)用

發(fā)表于:10/11/2024 10:56:33 AM

美國(guó)委托雷神公司開發(fā)超寬帶隙半導(dǎo)體以應(yīng)對(duì)中國(guó)鎵出口管制

為應(yīng)對(duì)中國(guó)鎵出口管制,美國(guó)委托雷神公司開發(fā)人造金剛石和氮化鋁半導(dǎo)體

發(fā)表于:10/11/2024 10:39:00 AM

中國(guó)移動(dòng)攜手中興通訊啟動(dòng)全國(guó)首個(gè)5G-A+北斗低空通感測(cè)試

近日,中國(guó)移動(dòng)攜手中興通訊在北京延慶,啟動(dòng)全國(guó)首個(gè)5G-A通感一體融合實(shí)時(shí)北斗RTK差分信息的端到端測(cè)試驗(yàn)證。

發(fā)表于:10/11/2024 10:28:31 AM

全球首家人形機(jī)器人自主生產(chǎn)工廠RoboFab投產(chǎn)

10 月 10 日消息,Agility Robotics 公司去年宣布建造全球首家人形機(jī)器人工廠 ——“RoboFab”,以擴(kuò)大其雙足機(jī)器人 Digit 的生產(chǎn)規(guī)模。 如今一年過(guò)去了,Agility Robotics 近日披露了該工廠的最新情況。

發(fā)表于:10/11/2024 10:19:03 AM

消息稱三星電子因向英偉達(dá)供應(yīng)延遲調(diào)減HBM內(nèi)存產(chǎn)能規(guī)劃

10 月 10 日消息,據(jù)韓媒 ZDNET Korea 當(dāng)?shù)貢r(shí)間今日?qǐng)?bào)道,行業(yè)消息稱三星電子因向大客戶英偉達(dá)供應(yīng) HBM3E 內(nèi)存出現(xiàn)延遲,將 2025 年底的 HBM 產(chǎn)能預(yù)估下調(diào)至每月 17 萬(wàn)片晶圓。 三星電子今年二季度設(shè)下的目標(biāo)是到今年底 HBM 內(nèi)存月產(chǎn)能達(dá) 14 萬(wàn)~15 萬(wàn)片晶圓,到明年底進(jìn)一步增至 20 萬(wàn)片,以回應(yīng)主要對(duì)手 SK 海力士的增產(chǎn)計(jì)劃。

發(fā)表于:10/11/2024 10:10:51 AM

消息稱英偉達(dá)明年AI GPU破天荒改用插槽設(shè)計(jì)

10 月 11 日消息,集邦咨詢 Trendforce 今天(10 月 11 日)發(fā)布博文,報(bào)道稱英偉達(dá)今年第 4 季度出貨 GB200 之后,考慮在下一代 AI GPU 產(chǎn)品中使用獨(dú)立 GPU 插槽設(shè)計(jì),替代當(dāng)前的板載解決方案,有利于富士康和互聯(lián)組件供應(yīng)商 LOTES 等供應(yīng)鏈公司。

發(fā)表于:10/11/2024 10:10:15 AM

衛(wèi)星圖揭秘臺(tái)積電全球布局

10月11日消息,近日德國(guó)《經(jīng)濟(jì)周刊》通過(guò)衛(wèi)星圖觀測(cè)圖像分析臺(tái)積電的全球產(chǎn)能布局,發(fā)現(xiàn)臺(tái)積電在中國(guó)臺(tái)灣的擴(kuò)張速度遠(yuǎn)超海外。報(bào)導(dǎo)分析稱,中國(guó)臺(tái)灣正在通過(guò)臺(tái)積電構(gòu)筑一道強(qiáng)大的“防御墻”,也令西方國(guó)家難以撼動(dòng)中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體霸主地位。 以下為基于該報(bào)道內(nèi)容的整理: 今年8月20日,臺(tái)積電位于德國(guó)德累斯頓的合資晶圓廠——?dú)W洲半導(dǎo)體制造公司(ESMC)正式舉行開工典禮,這也是臺(tái)積電在歐洲第一家晶圓廠。德國(guó)總理奧拉夫·朔爾茨(Olaf Scholz)、歐盟執(zhí)委會(huì)主席馮德萊恩(Ursula von der Leyen)、薩克森邦州長(zhǎng)Michael Kretschmer和德累斯頓市長(zhǎng)Dirk Hilbert等重要官員,以及合資伙伴博世、英飛凌和恩智浦的高管都出席了該活動(dòng)。這有助于歐洲的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈安全,畢竟目前全球約60%的芯片都是在中國(guó)臺(tái)灣制造,而對(duì)于先進(jìn)制程芯片來(lái)說(shuō),這個(gè)比例更是高達(dá)90%。

發(fā)表于:10/11/2024 10:01:03 AM

中國(guó)信息通信研究院開展醫(yī)療健康大模型效能評(píng)估工作

中國(guó)信息通信研究院開展醫(yī)療健康大模型效能評(píng)估工作

發(fā)表于:10/11/2024 9:53:31 AM

非普導(dǎo)航推出全球首款多模態(tài)定位感知模組xFusion-A1

10 月 10 日消息,高精度定位企業(yè) Fixposition 非普導(dǎo)航科技 9 月底推出全球首款多模態(tài)高精度全局定位感知模組 xFusion-A1。

發(fā)表于:10/11/2024 9:45:00 AM

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