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JEDEC 固態(tài)技術協(xié)會表示HBM4內存標準即將定稿:堆棧通道數(shù)較HBM3翻倍,初步同意最高6.4Gbps速度
發(fā)表于:7/12/2024 9:17:00 AM
中國聯(lián)通牽頭10家央企成立下一代互聯(lián)網創(chuàng)新聯(lián)合體
發(fā)表于:7/12/2024 9:16:00 AM
玻璃基板技術開創(chuàng)半導體芯片封裝新格局
發(fā)表于:7/12/2024 9:13:00 AM
英偉達揭秘全球最大LED屏幕場館
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發(fā)表于:7/12/2024 9:08:00 AM