業(yè)界動(dòng)態(tài) 中興通訊發(fā)布AIR RAN 白皮書 3月3日，世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC2025巴塞羅那）期間，中興通訊發(fā)布AIR RAN白皮書。該白皮書深入探討了人工智能與無線接入網(wǎng)絡(luò)的深度融合趨勢，架構(gòu)及關(guān)鍵技術(shù)，展示了AIR RAN如何通過智能化技術(shù)賦能全場景業(yè)務(wù)拓展與創(chuàng)新，為通信行業(yè)帶來技術(shù)革新和產(chǎn)業(yè)價(jià)值。AIR RAN的推出，標(biāo)志著無線通信領(lǐng)域向智能化邁出了關(guān)鍵一步。 發(fā)表于：3/5/2025 9:04:36 AM 華為發(fā)布四大F5G-A光聯(lián)接及感知解決方案 3月3日，MWC2025巴塞羅那期間，華為發(fā)布四大F5G-A光聯(lián)接及感知解決方案，并分享光產(chǎn)業(yè)“三進(jìn)三退”最新進(jìn)展，攜手全球客戶伙伴，持續(xù)光技術(shù)創(chuàng)新，加速行業(yè)智能化。 發(fā)表于：3/5/2025 8:59:25 AM 芯科科技通過全新并發(fā)多協(xié)議SoC重新定義智能家居連接 中國，北京 – 2025年3月 – 致力于以安全、智能無線連接技術(shù)，建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），日前宣布其MG26系列無線片上系統(tǒng)（SoC）現(xiàn)已通過芯科科技及其分銷合作伙伴全面供貨。作為業(yè)界迄今為止最先進(jìn)、高性能的Matter和并發(fā)多協(xié)議解決方案，MG26 SoC的閃存和RAM容量是芯科科技其他多協(xié)議產(chǎn)品的兩倍，具有先進(jìn)的人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)（AI/ML）處理功能和最佳的安全性，支持開發(fā)人員能夠面向未來去設(shè)計(jì)Matter應(yīng)用。 發(fā)表于：3/4/2025 11:59:10 PM 大聯(lián)大世平集團(tuán)推出以NXP產(chǎn)品為主的汽車UWB Digital-Key Kit應(yīng)用方案 2025年3月4日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出以恩智浦（NXP）S32K144 MCU、NCJ29D5芯片、KW38無線控制芯片為主，輔以芯源系統(tǒng)（MPS）、TDK、莫仕（Molex）等旗下產(chǎn)品為周邊器件的汽車UWB Digital-Key Kit應(yīng)用方案。 發(fā)表于：3/4/2025 11:50:05 PM 暢連無限，創(chuàng)新賦能：羅德與施瓦茨亮相MWC 2025 在MWC 2025大會(huì)上，R&S將著重展現(xiàn)人工智能如何在測試方法與信號(hào)處理領(lǐng)域帶來變革，引領(lǐng)技術(shù)飛躍。隨著移動(dòng)通信行業(yè)穩(wěn)步邁向5G-Advanced及智能內(nèi)生6G網(wǎng)絡(luò)的新紀(jì)元，智能且自適應(yīng)的無線系統(tǒng)將逐漸成為行業(yè)標(biāo)配，開啟前所未有的智能通信新篇章。 發(fā)表于：3/4/2025 11:31:32 PM 大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于易沖半導(dǎo)體產(chǎn)品的MPP Qi2無線模組方案 2025年2月18日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于易沖半導(dǎo)體（ConvenientPower）WB8118芯片的MPP Qi2無線模組方案。 發(fā)表于：3/4/2025 11:10:13 PM 羅德與施瓦茨推出最新功率傳感器 羅德與施瓦茨（以下簡稱“R&S”）推出最新的 R&S NRPxE 射頻功率傳感器，為頻率范圍高達(dá) 18 GHz 的精確、可靠功率測量樹立了新標(biāo)桿，并且提供極佳的性價(jià)比。R&S NRPxE創(chuàng)新型傳感器融合了精度、耐用性等等，使其成為研發(fā)、生產(chǎn)、教育、現(xiàn)場服務(wù)等廣泛應(yīng)用的極佳解決方案。 發(fā)表于：3/4/2025 10:17:00 PM 醫(yī)療智能化時(shí)代來臨 北電數(shù)智打出產(chǎn)品技術(shù)“組合拳” 隨著科技的飛速發(fā)展，人工智能技術(shù)正以顛覆性的力量影響各領(lǐng)域變革。對(duì)醫(yī)療行業(yè)而言，從疾病診斷到藥物研發(fā)，從資源配置優(yōu)化到患者體驗(yàn)，醫(yī)療智能化落地的場景逐漸被描繪清晰。 發(fā)表于：3/4/2025 3:55:18 PM 傳博通英偉達(dá)和AMD正在測試Intel 18A制程 3月4日消息，據(jù)路透社援引兩名知情人士的話報(bào)道稱，美國兩大芯片巨頭英偉達(dá)（NVIDIA）和博通（Broadcom）正在基于英特爾最新的Intel 18A制程進(jìn)行制造測試，這顯示出對(duì)這家陷入困境的公司先進(jìn)生產(chǎn)技術(shù)的初步信心。 發(fā)表于：3/4/2025 11:29:06 AM 臺(tái)積電對(duì)美投資增至1650億美元 美國當(dāng)?shù)貢r(shí)間3月3日，晶圓代工龍頭大廠臺(tái)積電董事長魏哲家與美國總統(tǒng)特朗普共同宣布，臺(tái)積電將有意增加1,000億美元投資于美國先進(jìn)半導(dǎo)體制造。此前，臺(tái)積公司正在進(jìn)行650億美元于亞利桑那州鳳凰城的先進(jìn)半導(dǎo)體制造的投資項(xiàng)目，以此為基礎(chǔ)，臺(tái)積電在美國的總投資金額預(yù)計(jì)將達(dá)到1,650億美元。 發(fā)表于：3/4/2025 11:18:20 AM ?…86878889909192939495…?
