顯示光電相關(guān)文章 平板电脑将为AMOLED应用添动能 AMOLED技术正在朝大尺寸化方向发展，而最热门的平板电脑市场也可望在Samsung导入AMOLED面板后，为整体AMOLED面板市场带来可观动能。 發(fā)表于：2011/1/8 如何通过光束传输保证激光切割的稳定性 光束传输的任务就是保持激光束高品质由谐振腔传输到切割头，从而保证了切割过程的连续性，确保了切割稳定性和过程可靠性。 發(fā)表于：2011/1/8 光束摆动法减小激光焊接气孔倾向 实验结果表明，光束摆动激光焊接对氮气孔有显著的消除效果，随着摆动频率的增加，气孔急剧减少，并且在摆动幅度仅为0.5mm的情况下，就可以起到消除气孔的效果。 發(fā)表于：2011/1/8 面向照明用光源的LED封装技术探讨 从现阶段的性能指标来看，LED已经初步具备了进入照明领域的能力。尽管目前的性能优势并不明显，但随着外延、芯片技术的快速突破和封装技术的不断进步，LED作为照明光源的性能将远优于传统光源的性能，这一前景是可以期待的。 發(fā)表于：2011/1/8 亮度稳定的调光台灯工作原理及制作 工作原理：电路如图1。由R2、RP1和C1组成的阻容移相电路决定可控硅的导通角。 發(fā)表于：2011/1/7 LED灯设计及替代现有照明方案时面临的主要挑战 本应用笔记探讨了发光二极管(LED)在通用照明应用中的发展趋势，对比了LED与其它照明技术的性能，分析了LED灯设计以及在替代现有照明方案时主要面临的挑战。 發(fā)表于：2011/1/7 一种用VHDL设计实现的有线电视机顶盒信源发生 自从微软提出“维纳斯”计划后，机顶盒便成为信息产业追逐的主要目标，也是信息家电中的主流产品。各国都在加紧对机顶盒的开发，我国也提出了相应的“女娲”计划。 發(fā)表于：2011/1/7 大功率LED在照明行业应用中的12大问题 目前大功率LED在应用方面还存在很多的问题，比如散热，光衰，LED驱动等等。下面就介绍应用中的12大问题。 發(fā)表于：2011/1/7 绿能新趋势─LED Lamps内建风扇散热技术介绍 目前大功率LED的散热机构种类可大致区分为“主动式散热”及“被动式散热”两种，主动式散热又可分为加装风扇强制散热与水冷式散热；另外，被动式散热则可区分为：自然散热、热管加鳍片、均温板加鳍片、回路热管技术等等。 發(fā)表于：2011/1/7 基于GPRS远程LED显示屏的信息发布系统 无论LED显示屏放在何处，LED显示屏的数量多少，系统的主控中心都能将信息准确、即时的发布到指定的某个或多个或全部LED显示屏上。无线LED显示屏信息发布系统能够极大的增强LED显示屏作为信息显示载体发布信息的灵活性和实时性，为拓展LED显示屏的应用发挥极大的功效。 發(fā)表于：2011/1/6 2011年OLED产值倍增 根据市场研究机构DisplaySearch预测，OLED在显示和照明两大应用市场之发展，前景光明。尽管目前只有少数几家厂商在供应OLED相关产品，但估计2010年全球OLED产业之产值已站上10亿美元大关。 發(fā)表于：2011/1/6 基于DFB激光器的波长转换器设计与实现 基于DFB激光器的波长转换器分为接收、温控和发射3个模块。使入射的1310nm波长的光信号转化为波长控制精度高的1550nm波长的光信号。 發(fā)表于：2011/1/6 LED分布式恒流技术原理及发展展望 在各并联支路点均设立独立恒流源，从而管理、维持、控制支路与整体线路稳定。在使用上可视为一个完整的线路结构，而实际应用是分布在线路各节点的恒流控制并能相互通讯。分布式恒流设计LED产品，有着非常高的产品稳定性。 發(fā)表于：2011/1/6 LED封装用环氧树脂的机理与特性介绍 半导体(LED)封装业占领了海内集成电路财产的主体职位地方，如何选择电子封装材料的需要解答的题目显患上更加剧要。按照资料显示，90％以上的结晶体管及70％~80％的集成电路已施用份子化合物塑料封装材料，而环氧树胶封装塑粉是最多见的份子化合物塑料封装材料。 發(fā)表于：2011/1/5 LED TV渗透率急攀 在LEDTV面板与CCFLTV面板价差持续缩小带动下，市场看好今(2011)年LEDTV渗透率将明显成长。法人认为，在LEDTV市场将迈入爆炸性成长的前提下，LEDTV背光今年仍将是带动LED业者营收扩增的主要动能之一，其中，预期上下游供应 發(fā)表于：2011/1/5 <…300301302303304305306307308309…>
