頭條 AMD慶祝賽靈思成立40周年 40 年前，賽靈思（Xilinx）推出了一種革命性的設(shè)備，讓工程師可以在辦公桌上使用邏輯編程。 賽靈思開發(fā)的現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）使工程師能夠?qū)⒕哂凶远x邏輯的比特流下載到臺式編程器中立即運行，而無需等待數(shù)周才能從晶圓廠返回芯片。如果出現(xiàn)錯誤或問題，設(shè)備可以在那里重新編程。 最新資訊 2018 IEEE頂級編程語言交互排行榜發(fā)布：Python屠榜 今天，IEEE Spectrum 發(fā)布了第五屆頂級編程語言交互排行榜：Python 衛(wèi)冕成功，C++ 異軍突起，雄踞第二，C 語言和 Java 則「退位讓賢」，分據(jù)第三和第四。 發(fā)表于：8/1/2018 機器之心專訪楊強教授：聯(lián)邦遷移學習與金融領(lǐng)域的AI落地 7 月 21 日、22 日，由 KDD China 主辦，西南交通大學和京東金融承辦的 KDD Summer School 暨 KDD Pre-Conference，「交通大數(shù)據(jù)智能」論壇在成都舉行，多位知名數(shù)據(jù)挖掘領(lǐng)域?qū)＜乙约?KDD 2018 國際會議錄用論文的作者介紹了自己的工作以及各自領(lǐng)域的進展。 發(fā)表于：8/1/2018 FPGA想跨入3.0時代 還早著呢 FPGA市場的競爭正在發(fā)生變化，其中最引人矚目的趨勢就是應用領(lǐng)域不斷拓寬。傳統(tǒng)上，F(xiàn)PGA的應用很大程度受到通信市場主導，但隨著人工智能、大數(shù)據(jù)、云計算、智能汽車以及物聯(lián)網(wǎng)邊緣計算的發(fā)展，對FPGA的需求大增，F(xiàn)PGA的市場格局正在發(fā)生轉(zhuǎn)變。同時，這也為苦苦尋求突破口的中國FPGA廠商提供了一個難得的發(fā)展機會。在近日召開的“第六屆（2018）中國FPGA產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇”上，中國半導體行業(yè)協(xié)會常務(wù)副秘書長宮承和指出，當前FPGA領(lǐng)域存在著行業(yè)集中度高，后發(fā)者進入困難等問題。我國正在推進制造強國和網(wǎng)絡(luò)強國的建設(shè)，如何發(fā)展自主可控的FPGA產(chǎn)業(yè)，是留給半導體行業(yè)從業(yè)者必須面對和思考解決的問題。 發(fā)表于：8/1/2018 最小化ARM Cortex-M CPU功耗的方法與技巧 首先，讓我們從一個看起來并不明顯的起點開始討論節(jié)能技術(shù)—指令集。所有Cortex-M CPU都使用Thumb-2指令集，它融合了32位ARM指令集和16位Thumb指令集，并且為原始性能和整體代碼大小提供了靈活的解決方案。 發(fā)表于：7/31/2018 印度研制出第一款RISC-V芯片原型Shakrti 據(jù)報道，印度研制出了第一款 RISC-V 芯片原型 Shakrti。 發(fā)表于：7/31/2018 模擬 or 數(shù)字電路，機器學習如何選擇？ 近年來，我們目睹了“深度學習”的興起，這一領(lǐng)域試圖實現(xiàn)類似于人類行為的推理和智能水平。 發(fā)表于：7/31/2018 業(yè)界 | 4分鐘訓練ImageNet！騰訊機智創(chuàng)造AI訓練世界紀錄 騰訊機智機器學習平臺由TEG架構(gòu)平臺部和運營管理部團隊攜手，并和香港浸會大學計算機科學系褚曉文教授團隊深度合作聯(lián)袂打造。 發(fā)表于：7/31/2018 這一次，吳恩達決定投身農(nóng)業(yè) Landing.ai 是人工智能著名學者吳恩達（Andrew Ng）的第二個創(chuàng)業(yè)項目。在公司成立并宣布與富士康進行合作僅 7 個月后，今天 Landing.ai 又在湖南長沙宣布簽下第二個大單：與國內(nèi)高端裝備制造企業(yè)中聯(lián)重科達成戰(zhàn)略合作。 發(fā)表于：7/31/2018 美國下注15億美元重點搞芯片！電子復興計劃入圍項目曝光 上周，數(shù)以百計的工程師齊聚舊金山。 在這個靠近硅谷灣區(qū)的明星城市，美國首次“電子復興計劃”峰會（ERI Summit）拉開帷幕。 發(fā)表于：7/31/2018 31個集成電路產(chǎn)業(yè)項目昨在寧簽約 投資總金額達400億 7月30日，南京以“芯產(chǎn)業(yè)·鑫資本·新地標一一創(chuàng)新名城從‘芯’出發(fā)”為主題，舉辦集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展暨資本市場合作峰會。會上，來自江北新區(qū)、浦口區(qū)、南京開發(fā)區(qū)、江寧開發(fā)區(qū)等31個集成電路重大項目集中簽約，投資總金額達400億，涵蓋設(shè)計、制造、封測、材料和裝備等集成電路關(guān)鍵和配套環(huán)節(jié)。 發(fā)表于：7/31/2018 ?…979899100101102103104105106…?
