頭條 AMD慶祝賽靈思成立40周年 40 年前，賽靈思（Xilinx）推出了一種革命性的設(shè)備，讓工程師可以在辦公桌上使用邏輯編程。 賽靈思開發(fā)的現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）使工程師能夠?qū)⒕哂凶远x邏輯的比特流下載到臺式編程器中立即運(yùn)行，而無需等待數(shù)周才能從晶圓廠返回芯片。如果出現(xiàn)錯誤或問題，設(shè)備可以在那里重新編程。 最新資訊 英特爾推出全新AI工具包：CPU/GPU/FPGA/VPU能力全面提升 7月27日，英特爾在北京召開了主題為“智能端到端，英特爾變革物聯(lián)網(wǎng)”的視覺解決方案及策略發(fā)布會。 發(fā)表于：8/4/2018 觀點 | 我們該如何學(xué)習(xí)機(jī)器學(xué)習(xí)中的數(shù)學(xué) 數(shù)學(xué)在機(jī)器學(xué)習(xí)中非常重要，不論是在算法上理解模型代碼，還是在工程上構(gòu)建系統(tǒng)，數(shù)學(xué)都必不可少。 發(fā)表于：8/4/2018 學(xué)界 | 把醬油瓶放進(jìn)菜籃子：UC Berkeley提出高度逼真的物體組合網(wǎng)絡(luò)Compositional GAN 生成對抗網(wǎng)絡(luò)（GAN）可以產(chǎn)生復(fù)雜且逼真到令人驚訝的圖像，但它會忽略可能存在于場景中的多個實體間的顯式空間交互。 發(fā)表于：8/4/2018 谷歌進(jìn)軍芯片業(yè)面臨的挑戰(zhàn) 在日前于美國舊金山舉行的Google Cloud Next大會上，Google針對基于其TPU設(shè)計的邊緣運(yùn)算推出全新人工智能(AI)芯片——Edge TPU，并利用這款機(jī)器學(xué)習(xí)加速器芯片加強(qiáng)ASIC的開發(fā)。 發(fā)表于：8/4/2018 SiC應(yīng)用市場起飛 英飛凌積極布局 因應(yīng)節(jié)能減碳風(fēng)潮，碳化硅(SiC)因具備更高的開關(guān)速度、更低的切換損失等特性，可實現(xiàn)小體積、高功率目標(biāo)，因而躍居電源設(shè)計新星；其應(yīng)用市場也跟著加速起飛，未來幾年將擴(kuò)展進(jìn)入更多應(yīng)用領(lǐng)域，而電源芯片商也加快布局腳步，像是英飛凌(Infineon)便持續(xù)擴(kuò)增旗下CoolSiC MOSFET產(chǎn)品線，瞄準(zhǔn)太陽能發(fā)電、電動車充電系統(tǒng)和電源供應(yīng)三大領(lǐng)域。 發(fā)表于：8/4/2018 新思科技全球研發(fā)中心武漢光谷封頂 8月2日，新思科技全球研發(fā)中心辦公大樓在中國光谷未來科技城順利封頂，即將進(jìn)入內(nèi)部裝修階段，預(yù)計明年可投入使用。 發(fā)表于：8/4/2018 TCL集團(tuán)：引入國資戰(zhàn)投廣東省產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金 加碼半導(dǎo)體顯示 TCL集團(tuán)8月2日晚間公告，根據(jù)廣東省政府大力支持重大項目建設(shè)和重點產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略布局的決策部署，廣東省產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金將作為戰(zhàn)略投資人通過持股平臺廣東華星間接投資到公司第11代超高清新型顯示器件生產(chǎn)線項目中，將為廣東布局打造全球規(guī)模領(lǐng)先的半導(dǎo)體顯示產(chǎn)業(yè)和4K產(chǎn)業(yè)應(yīng)用推廣奠定重要基礎(chǔ)。 發(fā)表于：8/4/2018 PCB廠泰鼎公布7月營收，11億元創(chuàng)新高 PCB廠泰鼎昨(2)日公布7月營收，以11億元創(chuàng)新高，月增23.81%，年增5.8%，主要受惠泰國廠區(qū)完成產(chǎn)能擴(kuò)充，目前月產(chǎn)能已達(dá)每月460萬平方呎，加上接單明朗推升，法人指出，泰鼎在8、9月接單都可望維持在此高檔水位，可望進(jìn)一步推升第3季營收攀上歷史新高。 發(fā)表于：8/4/2018 北美地區(qū)PCB行業(yè)一片大好 IPC — 國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會? 近日發(fā)布《2018年6月份北美地區(qū)PCB行業(yè)調(diào)研統(tǒng)計報告》。報告顯示6月份北美PCB訂單量和出貨量繼續(xù)快速增長。 訂單出貨比達(dá)到1.05。 發(fā)表于：8/4/2018 崇達(dá)技術(shù)要在珠海實施電路板項目計劃 崇達(dá)技術(shù)在互動平臺上表示，公司在珠海拿了400畝土地，擬新建年產(chǎn)640萬平方米電路板項目，并已拿到環(huán)評批復(fù)，該項目計劃分三期建設(shè)，第一期擬于今年第三季度開工建設(shè)。 發(fā)表于：8/4/2018 ?…93949596979899100101102…?
