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AMD慶祝賽靈思成立40周年

AMD慶祝賽靈思成立40周年

40 年前，賽靈思（Xilinx）推出了一種革命性的設(shè)備，讓工程師可以在辦公桌上使用邏輯編程。賽靈思開發(fā)的現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列（FPGA）使工程師能夠?qū)⒕哂凶远x邏輯的比特流下載到臺(tái)式編程器中立即運(yùn)行，而無需等待數(shù)周才能從晶圓廠返回芯片。如果出現(xiàn)錯(cuò)誤或問題，設(shè)備可以在那里重新編程。

投行接連看空美半導(dǎo)體板塊風(fēng)光不再

美國半導(dǎo)體行業(yè)巨頭AMD（超威半導(dǎo)體）25日發(fā)布的三季度財(cái)報(bào)顯示，AMD三季度營收和四季度指引均遜于市場(chǎng)預(yù)期。截至當(dāng)日早間美股收盤，AMD大跌9.17%至22.79美元，與9月13日所創(chuàng)年內(nèi)高點(diǎn)34.14美元相比已跌去33.25%，進(jìn)入技術(shù)性熊市。

發(fā)表于：10/26/2018

LG Innotek總裁：中國熱電半導(dǎo)體的市場(chǎng)潛力巨大

10月25日，韓國LG集團(tuán)下屬尖端材料和元件制造商 LG Innotek首次于中國舉辦論壇，展示最新的熱電半導(dǎo)體技術(shù)，以此正式拓展中國市場(chǎng)。

發(fā)表于：10/26/2018

臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)年增速或超過5%

臺(tái)灣工業(yè)研究部門10月24日發(fā)布研究報(bào)告稱，受惠領(lǐng)先廠商先進(jìn)制程技術(shù)優(yōu)異以及產(chǎn)品訂單升溫等，臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值今年有望達(dá)2.7兆元新臺(tái)幣(約合人民幣6000億元)，年增5%以上。

發(fā)表于：10/26/2018

MIT 的研究人員利用石墨烯，制備各種非硅半導(dǎo)體材料

砷化鎵、氮化鎵以及氟化鋰等材料的性能勝過硅材料，但是目前用它們制備功能器件，成本仍十分高昂。而現(xiàn)在，MIT 的研究人員開發(fā)了一種新技術(shù)，可制備多種超薄的非硅半導(dǎo)體薄膜，比如砷化鎵、氮化鎵以及氟化鋰柔性薄膜。研究人員表示，利用該技術(shù)，可制備任意半導(dǎo)體元素組合的柔性電子器件，并且成本低。

發(fā)表于：10/26/2018

人類細(xì)胞可制造計(jì)算機(jī)芯片更小運(yùn)行速度更快

北京時(shí)間10月26日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，未來的計(jì)算機(jī)將變得更小，目前科學(xué)家表示，將人體細(xì)胞連接在一起的細(xì)胞骨架（cytoskeletons），未來可用于制造計(jì)算機(jī)芯片，這將是計(jì)算機(jī)發(fā)展史上一個(gè)創(chuàng)新里程碑事件。一支科學(xué)家小組表示，我們基于細(xì)胞骨架發(fā)明了一種計(jì)算機(jī)芯片制造方法，細(xì)胞骨架是賦予細(xì)胞形狀的蛋白質(zhì)腳手架。

發(fā)表于：10/26/2018

今年將有50多款芯片由臺(tái)積電7nm代工：驍龍SoC在內(nèi)

雖然本周三星宣布7nm LPP量產(chǎn)，且還導(dǎo)入了EUV光刻技術(shù)，但事實(shí)上，基于臺(tái)積電7nm打造的蘋果A12芯片、華為麒麟980等都已經(jīng)商用，三星7nm的成品仍舊是個(gè)未知數(shù)，保守來說，或許要等到明年的新Exynos SoC和驍龍5G基帶面世了。

發(fā)表于：10/26/2018

高薪挖臺(tái)灣人才會(huì)是中國芯片業(yè)的正確捷徑嗎?

大概是歷史文化的原因吧，中國人做事情、搞工程一直都貪圖快速和捷徑，如此描述不是純粹意義上的“貶義”評(píng)價(jià)”，事實(shí)上，正是這種“捷徑”思維，讓高鐵網(wǎng)絡(luò)快速覆蓋全國和非洲地區(qū)，品質(zhì)更是超越德國；中國的基礎(chǔ)建筑行業(yè)，也因?qū)Α敖輳健庇兄薮罂释?，而催生出高速的發(fā)展:按照最新工藝，中國的建筑隊(duì)蓋一棟高30層的大樓僅僅需要15天時(shí)間，此外，中國的奧運(yùn)金牌數(shù)量一直名列前茅，也和舉國體制、發(fā)力冷門項(xiàng)目等捷徑相關(guān)，至于說中國制造業(yè)，真正的脊梁就是快速和捷徑，但顯然，捷徑有其自身難以克服的弱點(diǎn)，更何況，有些行業(yè)根本走不得捷徑，諸如教育、文化，還有現(xiàn)在全國熱議的芯片制造。

發(fā)表于：10/26/2018

傳博通遭歐盟反壟斷調(diào)查，涉嫌強(qiáng)迫客戶購買芯片

有消息人士周三透露，博通受到歐盟反壟斷機(jī)構(gòu)調(diào)查，因該公司可能利用其市場(chǎng)主導(dǎo)地位向客戶不當(dāng)施壓，要求客戶購買其半導(dǎo)體產(chǎn)品，并損害競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的利益。

發(fā)表于：10/26/2018

上海最大集成電路項(xiàng)目建成投片

經(jīng)過22個(gè)月艱苦奮戰(zhàn)，上海最大的集成電路產(chǎn)業(yè)投資項(xiàng)目——華力二期12英寸先進(jìn)生產(chǎn)線日前正式建成投片。

發(fā)表于：10/26/2018

中國集成電路提前布局后摩爾時(shí)代或可步入“同步發(fā)展”

“過去50年，IC技術(shù)的發(fā)展遵循摩爾定律，逐漸走入發(fā)展瓶頸；2025年以后，新的晶體管材料將被用來輔助硅基的COMS技術(shù)，中國作為世界最大的芯片消費(fèi)國和進(jìn)口依賴國或可大有作為?！痹?0月20日由中國國際人才交流基金會(huì)主辦的“2018年中國集成電路國際高峰論壇”上，美國工程院院士、中科院外籍院士、美國耶魯大學(xué)馬佐平教授給出自己的發(fā)展意見，如果說起步較晚的中國集成電路在摩爾時(shí)代一直是追趕的態(tài)勢(shì)，那么后摩爾時(shí)代共同面臨的技術(shù)革新無疑給中國集成電路發(fā)展一個(gè)“迎頭趕上”“同步發(fā)展”的時(shí)機(jī)。

發(fā)表于：10/26/2018