頭條 英飛凌與羅姆攜手推進(jìn)SiC功率器件封裝兼容性 【2025年9月25日，德國(guó)慕尼黑與日本京都訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（總部位于德國(guó)諾伊比貝格，以下簡(jiǎn)稱(chēng)“英飛凌”）今日宣布，與全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆（總部位于日本京都市）就建立SiC功率器件封裝合作機(jī)制簽署了備忘錄。 最新資訊 為EV無(wú)線充電（三）：日本開(kāi)始國(guó)產(chǎn)化開(kāi)發(fā) 在國(guó)產(chǎn)化項(xiàng)目中，對(duì)①磁芯形狀、②線纜和③供電控制進(jìn)行了重點(diǎn)開(kāi)發(fā)。關(guān)于①磁芯形狀，海外生產(chǎn)的為“E字磁芯方形方式”，變壓器磁芯采用E字形狀的方形，而國(guó)產(chǎn)的則采用了平面為圓形的“平面磁芯圓形方式”（表2）。 發(fā)表于：9/5/2011 基于TOPSwitChⅡ的單端反激開(kāi)關(guān)電源的建模及動(dòng)態(tài)分析 本文首先將開(kāi)關(guān)電源從功能和結(jié)構(gòu)上分成3個(gè)部分，求出各部分的內(nèi)部參數(shù)，及相互之間的關(guān)系，然后運(yùn)用動(dòng)態(tài)小信號(hào)平均模型的基本原理求得各部份的傳遞函數(shù)，最后對(duì)3個(gè)部分傳遞函數(shù)組成的一個(gè)整體閉環(huán)系統(tǒng)進(jìn)行分析，以求達(dá)到最佳的控制效果。 發(fā)表于：9/5/2011 TI案例：多媒體處理器動(dòng)態(tài)電源管理 多媒體處理器通常是便攜式電子設(shè)備中功耗最高的器件。降低 CPU 功耗要求的常見(jiàn)方法是降低時(shí)鐘頻率或工作電壓，但是一般而言這樣做會(huì)使系統(tǒng)性能降低。另一方面，芯片設(shè)計(jì)人員還提出了各種片上方法來(lái)降低功耗，并且不會(huì)對(duì)系統(tǒng)產(chǎn)生不利影響。本文介紹了這些方法的概念，以及我們?nèi)绾芜\(yùn)用它們實(shí)現(xiàn)節(jié)能的目的，同時(shí)還討論了幫助處理器芯片獲益的一些外部電源管理器件和電源 IC。 發(fā)表于：9/5/2011 電源管理：基于AVR單片機(jī)的多功能電源設(shè)計(jì) 隨著嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)技術(shù)的發(fā)展，在設(shè)計(jì)和仿真中，系統(tǒng)工程而近幾年來(lái)，隨著技術(shù)的發(fā)展，集成電路里的三極管變得越來(lái)越小并且工作的電壓越來(lái)越低，使得嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)的重點(diǎn)從系統(tǒng)的速度，轉(zhuǎn)到低功耗設(shè)計(jì)上。 發(fā)表于：9/5/2011 確保打印頭電源動(dòng)態(tài)輸出電壓 該參考設(shè)計(jì)能夠提供可調(diào)節(jié)的高壓輸出，用于打印頭供電。設(shè)計(jì)包括完整的原理圖、材料清單(BOM)、效率測(cè)量及測(cè)試結(jié)果。 發(fā)表于：9/5/2011 技術(shù)深入了解：電源管理——原理、問(wèn)題和器件 電源設(shè)計(jì)工程師通常采用靈活的電源監(jiān)控、時(shí)序控制和調(diào)節(jié)電路對(duì)系統(tǒng)進(jìn)行管理。本文主要討論電源管理的原理和方法。 發(fā)表于：9/5/2011 LED照明用恒流電源的實(shí)現(xiàn)方案 本文將從方案的比較與選擇、電路與程序設(shè)計(jì)、理論分析與計(jì)算、測(cè)試方案與測(cè)試結(jié)果四個(gè)方面，對(duì)LED照明用恒流電源的實(shí)現(xiàn)方案進(jìn)行介紹。 發(fā)表于：9/5/2011 詳解LED驅(qū)動(dòng)電源特點(diǎn)及不足 LED驅(qū)動(dòng)電源把電源供應(yīng)轉(zhuǎn)換為特定的電壓電流以驅(qū)動(dòng)LED發(fā)光的電壓轉(zhuǎn)換器，通常情況下：LED驅(qū)動(dòng)電源的輸入包括高壓工頻交流（即市電）、低壓直流、高壓直流、低壓高頻交流（如電子變壓器的輸出）等。而LED驅(qū)動(dòng)電源的輸出則大多數(shù)為可隨LED正向壓降值變化而改變電壓的恒定電流源。LED電源核心元件包括開(kāi)關(guān)控制器、電感器、開(kāi)關(guān)元器件（MOSfet）、反饋電阻、輸入濾波器件、輸出濾波器件等等。根據(jù)不同場(chǎng)合要求、還要有輸入過(guò)壓保護(hù)電路、輸入欠壓保護(hù)電路，LED開(kāi)路保護(hù)、過(guò)流保護(hù)等電路。 發(fā)表于：9/5/2011 PAM-CEM:三維電磁仿真方案[圖] ESI集團(tuán)根據(jù)工業(yè)中從低頻到中高頻的實(shí)際電磁/電磁兼容問(wèn)題，提出了完整的全頻段的解決方案：PAM-CEM/Visual-CEM用于解決中高頻EMC/EMI電磁兼容問(wèn)題；CRIPTE用于解決線纜網(wǎng)絡(luò)的電磁兼容問(wèn)題；SYSMGNA 用于解決低頻特性的電磁問(wèn)題。而PAM-CEM與CRIPTE軟件的完全耦合功能，更是對(duì) 于具有復(fù)雜線纜網(wǎng)絡(luò)的設(shè)備提供了完整的電磁兼容解決方案。 發(fā)表于：9/4/2011 高壓變頻器事故分析與防范措施 由于變頻器功率大，發(fā)熱量較大，為保證足夠的通風(fēng)冷卻效果，在變頻器功率柜和變壓器柜在柜頂分別獨(dú)立安裝了一套整體風(fēng)扇，再經(jīng)過(guò)室內(nèi)空調(diào)，把熱風(fēng)置換到室外，保證變頻器的整體冷卻通風(fēng)要求。 發(fā)表于：9/4/2011 ?…1231123212331234123512361237123812391240…?
