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軟件無線電架構(gòu)的導(dǎo)航接收機(jī)模擬前端設(shè)計(jì)
aetmagazine
866
2022-08-19
標(biāo)簽: 軟件無線電接收機(jī);放大器模數(shù)轉(zhuǎn)換器鎖相環(huán)
基于電壓比較器的固態(tài)功率控制器驅(qū)動保護(hù)電路研究
aetmagazine
1024
2022-08-19
標(biāo)簽: 固態(tài)功率控制器降柵壓電壓比較器短路保護(hù)
基于諧波分量與有效值的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)負(fù)荷分解
aetmagazine
946
2022-08-19
標(biāo)簽: 非侵入式負(fù)荷分解卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)智能電網(wǎng)
基于雙注意力和多區(qū)域檢測的細(xì)粒度圖像分類
aetmagazine
682
2022-08-19
標(biāo)簽: 細(xì)粒度圖像分類注意力機(jī)制區(qū)域檢測卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)特征提取
基于空間深度置信網(wǎng)絡(luò)的風(fēng)速預(yù)測優(yōu)化方法
aetmagazine
1260
2022-08-19
標(biāo)簽: 深度置信網(wǎng)絡(luò)風(fēng)速預(yù)測高斯過程回歸
基于Flutter開發(fā)框架的數(shù)據(jù)存儲訪問機(jī)制研究
aetmagazine
662
2022-08-19
標(biāo)簽: Flutter數(shù)據(jù)存儲實(shí)現(xiàn)方法應(yīng)用場景
基于虛實(shí)交互場景的綜合演訓(xùn)平臺研究與實(shí)現(xiàn)
aetmagazine
960
2022-08-19
標(biāo)簽: 實(shí)物模型虛擬仿真業(yè)務(wù)訓(xùn)練流程演練過程評估
GFDM中基于高階長短時(shí)記憶神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的自適應(yīng)均衡器
aetmagazine
590
2022-08-19
標(biāo)簽: 廣義頻分復(fù)用技術(shù)長短時(shí)記憶神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)高階神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)廣義記憶多項(xiàng)式
基于光纖波分復(fù)用的時(shí)頻信號分發(fā)傳輸技術(shù)
aetmagazine
621
2022-08-19
標(biāo)簽: 數(shù)字相控陣波分復(fù)用時(shí)頻信號光分發(fā)傳輸
星載雙頻雙端口天線設(shè)計(jì)
aetmagazine
917
2022-08-19
標(biāo)簽: 共口徑雙頻段天線雙端口天線
基于虛擬儀器的顯示器音頻自動測試系統(tǒng)設(shè)計(jì)
aetmagazine
823
2022-08-19
標(biāo)簽: 音頻測試自動測試系統(tǒng)虛擬儀器
旋轉(zhuǎn)環(huán)境下的無線時(shí)鐘抖動估計(jì)與修正方法
aetmagazine
721
2022-08-19
標(biāo)簽: 外部時(shí)鐘時(shí)鐘抖動數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)三角波插值修正
基于時(shí)頻色譜圖的串聯(lián)故障電弧識別
aetmagazine
577
2022-08-19
標(biāo)簽: 串聯(lián)故障電弧時(shí)頻圖深度卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)
從RTL到GDS的功耗優(yōu)化全流程
aetmagazine
1270
2022-08-19
標(biāo)簽: 功耗優(yōu)化設(shè)計(jì)人工智能芯片芯片物理設(shè)計(jì)Joules-replayGenus;Innovus
基于Liberate+Tempus的先進(jìn)老化時(shí)序分析方案
aetmagazine
845
2022-08-19
標(biāo)簽: 芯片老化靜態(tài)時(shí)序分析Tempusaging-aware STA
基于HITOC DK與3DIC Integrity的3DIC芯片物理設(shè)計(jì)
aetmagazine
702
2022-08-19
標(biāo)簽: 3D異構(gòu)集成邏輯堆疊邏輯Hybrid BondingHITOC Design KitPPA
基于老化特征化提取進(jìn)行時(shí)序分析的解決方案
aetmagazine
892
2022-08-19
標(biāo)簽: 老化標(biāo)準(zhǔn)單元庫Cadence LiberateAging Aware STATempus
基于Cadence 3D-IC平臺的2.5D封裝Interposer設(shè)計(jì)
aetmagazine
1261
2022-08-19
標(biāo)簽: 2.5D先進(jìn)封裝硅中介層高帶寬存儲3D-IC
一種加速大規(guī)模模擬和射頻IC后仿真的驗(yàn)證流程
aetmagazine
1060
2022-08-19
標(biāo)簽: QuantusSmartVeiwADE Assembler大規(guī)模后仿驗(yàn)證
保序模塊的formal fpv驗(yàn)證
aetmagazine
996
2022-08-19
標(biāo)簽: formalFPV保序模塊JasperGold
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活動
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【技術(shù)沙龍】可信數(shù)據(jù)空間構(gòu)建“安全合規(guī)的數(shù)據(jù)高速公路”
【下載】5G及更多無線技術(shù)應(yīng)用實(shí)戰(zhàn)案例
【通知】2025第三屆電子系統(tǒng)工程大會調(diào)整時(shí)間的通知
【征文】2025電子系統(tǒng)工程大會“數(shù)據(jù)編織”分論壇征文通知
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