| 电路板布局原则 | |
| 所屬分類:技术论文 | |
| 上傳者:serena | |
| 標(biāo)簽: 电路板 | |
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| 文檔介紹:电路板布局………………………………………4 2.1 电源和地…………………………………………………………………….4 2.1.1 感抗……………………………………………………………………4 2.1.2 两层板和四层板………………………………………………………4 2.1.3 单层板和二层板设计中的微处理器地……………………………….4 2.1.4 信号返回地……………………………………………………………5 2.1.5 模拟数字和高压…………………………………………………….5 2.1.6 模拟电源引脚和模拟参考电压……………………………………….5 2.1.7 四层板中电源平面因该怎么做和不应该怎么做…………………….5 2.2 两层板中的电源分配……………………………………………………….6 2.2.1 单点和多点分配……………………………………………………….6 2.2.2 星型分配………………………………………………………………6 2.2.3 格栅化地……………………………………………………………….7 2.2.4 旁路和铁氧体磁珠……………………………………………………9 2.2.5 使噪声靠近磁珠……………………………………………………..10 2.3 电路板分区………………………………11 2.4 信号线……………………………………………………………………...12 2.4.1 容性和感性串扰……………………………………………………...12 2.4.2 天线因素和长度规则………………………………………………...12 2.4.3 串联终端传输线…………………………………………………..13 2.4.4 输入阻抗匹配………………………………………………………...13 2.5 电缆和接插件……………………………………………………………...13 2.5.1 差模和共模噪声……………………………………………………...14 2.5.2 串扰模型……………………………………………………………..14 2.5.3 返回线路数目……………………………………..14 2.5.4 对板外信号I/O的建议 | |
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