Concurrent Multi-die Optimization物理实现方案的应用
所屬分類：技术论文
上傳者：zhoubin333
文檔大?。?span>2175 K
標(biāo)簽： Integrity 3D-IC 多芯片协同摆放 3DIC
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文檔介紹：随着芯片制造工艺不断接近物理极限，使用多die堆叠的3DIC Chiplets设计已经成为延续摩尔定律的最佳途径之一。Integrity 3D-IC平台将设计规划、物理实现和系统分析统一集成于单个管理界面中，为3D设计提供了系统完善的解决方案。其中传统的die-by-die流程在3D结构建立后分别对两个die进行2D物理实现，同时工具也开发了多die协同（concurrent multidie）的物理实现流程，并行式进行多颗die的布局布线。此工作在实际项目中，使用Cadence Integrity 3D-IC 工具，针对性地建立concurrent multidie的流程，将两颗die在同一个设计中实现并行摆放、3D结构单元（Hybrid Bonding bump）的位置优化、时钟树综合和绕线。协同优化的3D物理实现方案相比于die-by-die方案在设计整体结果上有更好的表现。
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