基于MC13213的单芯片ZigBee平台的物理层协议研究与实现
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文檔介紹：ZigBee技术是一种近距离、低复杂度、低功耗、低数据速率、低成本的双向无线通信技术，该技术基于IEEE 802.15.4标准，由成立于2001年8月的ZigBee联盟提出。2004年12月，ZigBee联盟制定了ZigBee SpecificationV1.0。至今ZigBee技术已经得到了广泛的发展和应用。目前，我国绝大部分的ZigBee硬件都是由国外厂商设计和生产的。早期的ZigBee硬件都是微控制器(MCU)和IEEE 802.15.4射频芯片分离的。随着片上系统(SoC)的出现，ZigBee硬件也发展到了在一个芯片内部集成了MCU和射频芯片，如Freescale公司的MC1321x，TI公司的CC243x，Ember公司的EM250以及Jennic公司的JN5121和JN5139等[1-2]。其中，Freescale公司的MC1321x降低了ZigBee开发者对硬件射频电路的要求，加速了ZigBee系统的开发，同时具有较高的稳定性和可靠性。
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