基于VMM方法学的系统级软硬件协同仿真验证
所屬分類：参考设计
上傳者：aet
文檔大?。?span>473 K
標(biāo)簽： SOC
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文檔介紹：针对一款高性能复杂SoC芯片的设计，提出了一种新的软硬件协同仿真验证方案。通过比较仿真环境中软硬件间通信的各种实现方式，构建了一种新的符合VMM标准的验证平台。同时为加快覆盖率的收敛速度，给出了随机激励约束的优化方法。实践表明，新的约束和仿真方式使覆盖率收敛速度提高数倍，验证效率显著提高。
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