微波射頻相關(guān)文章 逻辑IC存储器模块应用成主流 随著可携式装置功能益趋复杂多元，同时体积要求轻薄、资料传输快速等要求，芯片线路设计也走向高阶的3DIC，全球相关厂商间的3DIC策略联盟亦纷纷成立。 發(fā)表于：2010/12/14 2010年H1全球五大第三方DRAM模组厂商排名 据iSuppli公司，2010年上半年金士顿增强了在第三方DRAM模组市场中的统治地位，在模组成本上涨之际利用其强大的购买力扩大了市场份额。2010年上半年金士顿的DRAM模组销售额为26亿美元，比2009年下半年劲增45.6%。 發(fā)表于：2010/12/14 MEMS封装级设计 MEMS器件设计团队在开始每项设计前，以及贯穿在整个设计流程中都必须对封装策略和如何折中进行考虑和给与极大的关注。许多MEMS产品供应商都会把产品封装作为进行市场竞争的主要产品差异和竞争优势。本文讲述MEMS外部封装级设计 發(fā)表于：2010/12/14 奥地利微电子推出新型非接触式霍尔传感器IC，实现360°导航人机界面 全球领先的通信、工业、医疗和汽车领域模拟集成电路设计者及制造商奥地利微电子公司（SWX 股票代码：AMS）推出非接触式磁性编码器IC AS5013，可监测一个内嵌于旋钮中的磁铁相对芯片中心位置的位移，并通过一个I ² C接口提供位置的X、Y坐标信息。AS5013霍尔传感器IC用于EasyPoint™模块，该模块由导航旋钮组件、磁铁和磁性编码器IC AS5013构成。其简单的结构和非接触式传感技术使模块具有极高的可靠性，适合任何基于360°导航输入的设备。 發(fā)表于：2010/12/13 奇梦达破产管理人对英飞凌提起诉讼 负责管理奇梦达股份公司破产清算事宜的Michael Jaffé博士，最近向德国慕尼黑地区法院提起诉讼，要求判决英飞凌赔偿奇梦达的损失，但未给出要求赔偿的具体金额。 發(fā)表于：2010/12/13 传感器信号调节解决方案 面向传感器的调节电路设计师，经常发现此类电路的开发多少有些令人头疼。然而，只需少量基础知识并使用... 發(fā)表于：2010/12/13 超级电容器太阳能草坪灯的设计与实现 随着经济的发展和社会的进步，人们对能源提出了越来越高的要求，寻找新能源已成为当前人类面临的迫切课题。由于太阳能发电具有火电、水电、核电所无法比拟的清洁性、安全性、资源的广泛性和充足性，太阳能被认为是二十一世纪最重要的能源。 發(fā)表于：2010/12/12 基于三轴加速度计的倾斜角传感器的研究与设计 由加速度传感器测量倾斜角的途径很多，文献中提出了一种基于两轴加速度传感器ADXL213的倾角测量装置，实现了全摆幅高精度测量，并能在运动车辆中抵消前进方向加速度，实现运动中单方向高精度测量。 發(fā)表于：2010/12/11 飞思卡尔ZSTAR3无线传感器参考设计 飞思卡尔(Freescale)公司的ZSTAR3无线传感器参考设计支持数字和模拟加速度计,并能通过RF ZigBee® 2.4 GHz通信模块,和到连接PC的USB节点进行通信. ZSTAR3中主要的器件包括三轴模拟加速度计MMA7361L, 三轴数字加速度计MMA745xL和系统级封装(SiP) MC13213.本文介绍了ZSTAR3无线传感器参考设计主要元件的主要特性, 传感器板方框图以及采用模拟传感器与数字传感器的传感器板材料清单和ZSTAR3 参考设计电路图. 發(fā)表于：2010/12/11 基于SVM的传感器非线性特性校正新方法 摘要：介绍了一种基于支持向量机的解决传感器系统非线性特性问题的新方法。支持向量机是Vapnik教授提出的基于统计学习理论的新一代机器学习技术，它有效地解决了小样本学习问题. 發(fā)表于：2010/12/11 基于一种智能缩水率机的开发设计 缩水率机，顾名思义就是测量织物缩水率的机器，我们的第一代产品用目前的眼光来看，体积庞大，外观粗糙，电路陈旧不简洁，可靠性差，主要部件均为自产，如电机等还经常损坏。 發(fā)表于：2010/12/11 怎样提高数字定位器的带宽 数字电位器可广泛用于控制或调整电路参数。由于数字电位器本身带宽的限制．只能用于直流或低频应用。其典型一3 dB带宽在100 kHz至几MHz内，具体数值与型号有关。然而，通过采用下面介绍的简单方法，可以将电位器的信号带宽从10倍提高到100倍，可以获得4 MHz的O．1 dB带宽以及25 MHz以上的一3 dB带宽。 發(fā)表于：2010/12/11 Diodes崭新即插即用器件提升负载点转换器效率 Diodes公司推出两款新型双通道器件DMS3017SSD及DMS3019SSD，扩展了旗下DIOFET产品系列。DMS3017SSD及DMS3019SSD将一个经过优化的控制MOSFET及一个专有DIOFET集成在一个SO8封装中，为消费类及工业应用的负载点转换器提供高效的解决方案。 發(fā)表于：2010/12/10 金士顿扩大在DRAM模组领域的领先优势 据iSuppli公司，2010年上半年金士顿增强了在第三方DRAM模组市场中的统治地位，在模组成本上涨之际利用其强大的购买力扩大了市场份额。 發(fā)表于：2010/12/10 铁电存贮器FRAM技术原理 铁电存贮器是一种全新的存贮器，它的核心技术是铁电晶体材料。铁电存贮器的最大特点是可以跟随总线速度无限次的写入，而且写入功耗极低。文中给出了 FRAM铁电存贮器与普通存贮器的性能比较。指出了FRAM的主要应用领域。最后列出了RAMTRON串行和并行铁电存贮器的主要型号和参数。 發(fā)表于：2010/12/10 <…143144145146147148149150151152…>
