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ADI公司推出针对微波应用的四频段VCO，在不牺牲相位噪声性能的条件下提供宽带功能

中国北京 – 2020年12月4日 – ADI公司今天宣布推出一系列四频段压控振荡器(VCO)，在不牺牲相位噪声性能的条件下提供宽带功能。在当今的射频和微波环境中使用时，全新四频段VCO可提供比窄带VCO更宽的射频响应和更高的频率灵活性。与传统单频段宽带VCO相比，它们还提供更低的相位噪声，同时电流消耗继续保持低水平。这些特性使终端应用能够更快地进入市场。

發(fā)表于：2020/12/4

恩智浦推出提高频率、功率和效率的第2代射频多芯片模块，保持5G基础设施领先地位

荷兰埃因霍温——2020年12月3日——恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克代码：NXPI）今日宣布推出第2代Airfast射频功率多芯片模块（MCM），其设计目的是满足蜂窝基站的5G mMIMO有源天线系统的演进要求。全新的一体式功率放大器模块系列的重点是加快5G网络的覆盖，它基于恩智浦的最新LDMOS技术，提供更高的输出功率、更广的频率范围和更高的效率，外形尺寸与恩智浦前一代MCM产品相同。

發(fā)表于：2020/12/3

HFSS电磁仿真入门教程(2020）

發(fā)表于：2020/12/2

在电磁干扰环境下验证基于毫米波雷达的自动驾驶功能

为了提供更好的乘坐体验，未来汽车的自动驾驶等级会越来越高。自动驾驶汽车会配置越来越多的传感器来保证汽车在复杂的交通场景和恶劣的天气条件下可靠运行。由于不容易受外界条件的影响，毫米波雷达传感器受到汽车厂家的青睐。目前的智能汽车已配置5个毫米波雷达，一般包括一个长距离和4个短距离雷达。基于毫米波雷达的ADAS功能需要能够克服天气/光线条件和电磁环境的影响，也需要满足最高速度和最高精度的测试要求。在向SAE定义的L3级（或更高）自动驾驶或完全自动驾驶功能演进时，自动驾驶汽车将面临更大的挑战，更大的责任和更困难的验证手段。罗德与施瓦茨公司作为电磁兼容、无线通讯和射频测试系统的引领者，针对自动驾驶车（Autonomous Driving Vehicle ,简称AV）在复杂电磁干扰环境中抗干扰测试设计构建了TA-ACE测试系统，来提高自动驾驶汽车的驾驶安全和可靠性。

發(fā)表于：2020/11/26

Qorvo® 公司 CEO Bob Bruggeworth 当选美国半导体行业协会主席

中国北京，2020年11月24日——移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo®, Inc.（纳斯达克代码：QRVO）今日宣布，美国半导体行业协会（SIA）董事会宣布推选 Qorvo 公司总裁、CEO 兼董事 Bob Bruggeworth 担任 2021 年轮值主席，并同时推选 Qualcomm 公司 CEO 兼董事 Steve Mollenkopf 担任 2021 年轮值副主席。据悉，美国半导体行业协会的会员的收入占美国半导体行业的 98%，且拥有近三分之二的非美国芯片公司。

發(fā)表于：2020/11/25

Soitec发布2021上半财年报告

Soitec发布2021上半财年报告，销售额达2.54亿欧元，维持健康发展态势。

發(fā)表于：2020/11/25

罗德与施瓦茨推出用于微波器件测试的全新系统放大器

罗德与施瓦茨采用创新的方法，推出全新的系统放大器，可满足无线通信、物联网、卫星和雷达市场的应用需求和挑战。R&S®SAM100具有前所未有的高功率输出，超宽带宽和业内领先的超低噪声，可为客户提供优异的微波功率解决方案。作为全球领先的微波测试与测量系统厂商，罗德与施瓦茨发布了采用创新技术的系统放大器R&S®SAM100，该微波放大器工作频率可覆盖2-20GHz，提供了高达20W的输出功率，它体积紧凑，设计稳固，并且操作便捷，树立了微波放大器的新标准。

發(fā)表于：2020/11/24

探索Teledyne e2v的最新ADC概念，可实现P到Ka波段直接采样

法国格勒诺布尔 - Media OutReach - 2020年11月23日 - Teledyne e2v不断创新、致力于高分辨混合信号解决方案，进一步彰显其致力于革新射频系统的承诺。该公司已成功演示了其工程团队目前正在测试的下一代数据转换器技术。

發(fā)表于：2020/11/24

基于卫星遥感和无人机等技术实现森林资源的一体化管理

“这就是我们的智慧林草管理平台，平台预设了11个子系统，现已完成了数据管理系统、巡护监控系统和防灭火指挥系统建设。通过这个平台，可及时发现火情，无论哪个系统监测到火情，指挥中心的系统都会自动报警并精准定位，指挥部人员在这里就可以立即启动相应的扑救预案……”11月8日，在山西省关帝山国有林管理局（以下简称“关帝林局”）智慧林草信息化中心，一块大屏幕上滚动显示着周围几千米的实时监控画面，两名工作人员一边熟练地操控，一边讲解。

發(fā)表于：2020/11/18

射频前端模组，看这一篇就够了

　　射频前端（RFFE, Radio Frequency Front-End）芯片是实现手机及各类移动终端通信功能的核心元器件，全球市场超过百亿美金级别。过去10年本土手机的全面崛起，为本土射频前端产业的发展奠定了坚实的产业基础；而5G在中国的率先商用化，以及全球贸易环境的变化，又给本土射频行业加了两捆柴火。射频前端芯片产业在我国也已经有了15年以上的发展历史，创新和创业活动非常活跃，各类企业数十家，也是市场和资本高度关注的领域。本文作者有幸在射频芯片行业从业11年，从2G时代做到今天的5G，也在外企、民企、国企都工作过，直接开发并大量量产过射频的每一类型产品。这篇文章总结了作者与一些行业朋友近些年的讨论，尝试对射频模组产品的技术市场及商业逻辑进行梳理。同时，本土射频发展了十余年，竞争是行业主线，合作与友谊是非常稀缺的资源。本文将会重点分享“模组化”的相关知识，也是希望更多的本土厂商去通过“合作”分享模组化的巨大机遇。

發(fā)表于：2020/11/17

紫光展锐发布5G射频前端完整解决方案

紫光展锐于11月9日推出5G射频前端解决方案，满足各类复杂场景对5G的需求，将为用户带来出色的续航时间、稳定且高质量的通话、数据传输速率和网络覆盖范围。

發(fā)表于：2020/11/10

WiFi 7要来了？射频前端迎来了新机会！

没有最快，只有更快。WIFI6刚火，WIFI7就来了。

發(fā)表于：2020/11/6

PAMiD+自屏蔽技术，Qorvo为5G射频前端再加码

在5G时代，射频器件的重要程度大大超过4G时代。之前的手机成本主要在屏幕和芯片上，而5G手机最大的成本转向了射频。5G射频前端模块的高成本问题根本还是在于器件越来越多，技术越来越难！

發(fā)表于：2020/11/4

国产射频公司在5G时代悄然崛起

射频芯片一直被称为“模拟芯片皇冠上的明珠”，其重要性不言而喻，伴随着移动通信的跨越式发展，中国俨然已经形成了全球规模最大、最有活力的消费电子市场，在这片沃土上也涌现了不少射频芯片厂商。

發(fā)表于：2020/10/29

QORVO联合其他业内领先的无线芯片组提供商和射频前端供应商共同成立OpenRF联盟，旨在推进射频前端开发和5G生态系统的互操作性

中国北京，2020年10月21日——移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo®, Inc.（纳斯达克代码：QRVO）日前宣布，联合其他领先的无线芯片组提供商和射频前端供应商联合成立OpenRF™ (开放式射频联盟)。该联盟致力于将多模式射频前端和芯片组平台的硬件和软件功能互操作性扩展到 5G 时代，同时满足客户对开放式架构的需求。其创始成员包括 Broadcom Inc.、Intel Corporation、MediaTek Inc.、Murata Manufacturing Co., Ltd.、Qorvo 和 Samsung。

發(fā)表于：2020/10/21