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恩智浦与小米宣布在移动支付领域开展深度合作

移动支付解决方案的全球技术领先企业恩智浦半导体（纳斯达克：NXPI，以下简称“恩智浦”）今天与小米公司共同宣布，双方将在公共交通移动支付领域开展合作。小米公司在今天发布的小米手机5中采用了恩智浦领先的安全元件与近距离无线通信（NFC）解决方案，将进一步加速移动支付技术在中国市场的普及。

發(fā)表于：2016/2/25

瑞声科技亮相世界移动通信大会（MWC 2016）

瑞声科技控股有限公司（「瑞声科技」或「公司」；股票代码：2018）与其最近收购的子公司WiSpry亮相于2016年2月22日召开的世界移动通信大会（MWC 2016），展示其结构整合射频解决方案及天线调谐技术，展位：Hall 2, 2B40MR。

發(fā)表于：2016/2/25

Qorvo® 携不断扩展的RF解决方案组合亮相 2016 世界移动通信大会

移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo, Inc.（纳斯达克代码：QRVO）日前宣布于2016 年 2 月 22-25 日在巴塞罗那举办的 2016 年世界移动通信大会上展示其不断扩展的射频 (RF) 解决方案组合。Qorvo 丰富的 RF 产品组合包含分立式和高度集成部署的滤波器、多工器、开关、功率放大器、天线调谐器、阻抗调谐器、低噪音放大器、电源管理集成电路和其他高性能 4G LTE 和 LTE-Advanced (LTE-A) 解决方案。

發(fā)表于：2016/2/24

MACOM 展示业界最全的射频/光通信无线基础设施通信解决方案

M/A-COM Technology Solutions Holdings Inc. (“MACOM”)作为高性能模拟、射频、微波、毫米波和光半导体产品的领导者，将在2016世界移动通信大会（MWC2016）上展出业界最全的无线基础设施通信的解决方案。致力于满足带宽、性能和效率方面的迫切要求，MACOM不断优化在无线领域的解决方案，使它成为业界在高集成度、性价比和可应用性上的新标杆。

發(fā)表于：2016/2/23

是德科技首款毫米波解决方案亮相2016世界移动通信大会

是德科技公司（NYSE：KEYS）日前宣布将在2016世界移动通信大会上展出首款支持 802.11ad 标准的毫米波设计验证和制造综合解决方案。本届世界移动通信大会将于 2 月 22 日到 25 日在西班牙巴塞罗那 Fira Gran Via 会展中心举行，是德科技在 1 号展厅 1E10 展位。

發(fā)表于：2016/2/23

是德科技携手SGS 共同加速LTE-Advanced 3DL CA 一致性测试系统验证

是德科技公司（NYSE：KEYS）日前宣布与 SGS 合作，在中国台湾地区实施 LTE-A 3DL CA 一致性测试方案验证，以获得 GCF 和 PTCRB 的认证。

發(fā)表于：2016/2/23

基于电子感应的鱼雷罐跟踪算法的设计与仿真

为了实现鱼雷罐的自动跟踪，提出了一种基于电子挂接器和车列检测器的鱼雷罐跟踪算法。该算法主要包括鱼雷罐自动挂接算法、下传点名信息算法和上传挂接信息包算法，使车列检测器能根据接收到的挂接信息包推算出车列信息，进而得到鱼雷罐的位置和状态，实现鱼雷罐的跟踪和摘挂故障自排查定位，提高了鱼雷罐的周转率。并使用C#的多线程编程技术和MapInfo工具实现算法的仿真，验证了算法的正确性和实用性。

發(fā)表于：2016/2/3

Keyssa和睿思科技携手合作开发用于非接触式扩展坞的技术及应用

中国 – 2016年1月22日 – 全球高速传输、“非接触式传输技术(contactless connectivity)”划时代引领者美国Keyssa科技公司，和致力于提供超高速I/O传输芯片及解决方案的市场领导者美国睿思科技(Fresco Logic)针对消费电子产品与移动设备市场，共同发布“非接触式扩展坞(Contactless Docking)”技术及相关应用。Keyssa获奖的新技术“Kiss Connectivity”支持超高速非接触式数据传输；而美国睿思科技(Fresco Logic)则推出独家F-One™专利技术，可将超高速USB信号转换成多种传输协议，包含VGA、DP、HDMI等，并同时向后兼容已有的USB设备。

發(fā)表于：2016/2/3

Pre-5G促射频前端集成度提升

移动数据量的不断增加是目前驱动整个智能机以及射频半导体器件发展的主要来源。从2016年到2020年整个4G增长会非常明显，2G、3G减少的非常快，相对饱和。整个中国三家运营商的4G用户量2020年会达到12亿的用户。

發(fā)表于：2016/2/3

基于Wigner对角切片谱的射频指纹特征提取

针对卫星导航欺骗干扰识别问题，提出了基于Wigner对角切片谱的特征提取算法。由于Wigner对角切片谱（DS-WB）存在交叉项及算法复杂度较高等不足，算法定义了基于Choi-Williams核函数的Wigner对角切片谱的分布熵、奇异值熵、均值及其对数和构成四维特征矢量，并通过支持向量机（SVM）实现欺骗干扰识别。算法具有特征矢量维数低，且在低信噪比条件下能达到较高识别率的优点。软件仿真与硬件实验相结合验证了算法的有效性与优越性。在信噪比分别为5 dB和-4 dB时，软件仿真与硬件实验的正确识别率可达90%以上。与基于双谱提取的特征向量相比较，基于DS-WB的特征向量具有更好的识别性能与鲁棒性。

發(fā)表于：2016/2/2

基于ZigBee的粮库环境监控系统设计

针对目前粮库温度、湿度、霉变和火灾等环境的监控大多采用人工或有线监控方式，设计了一种基于ZigBee的粮库环境监控系统。该系统以CC2530射频模块组成树状无线传感器网络，由传感器节点把测量各节点的温湿度值、气味浓度和火灾警情等环境参数经路由器或直接传递到协调器，再由协调器经串口上传PC机，并用由VS2013制作的上位机监控软件来实时显示、记录、火灾报警和反向控制相应的传感器节点进行通风或除湿。测试表明，该系统具有成本低、组网灵活、测量精度高和实用性强等优点。

發(fā)表于：2016/1/28

Keyssa推出“Kiss Connector” Keyssa开启非接触式连接新时代

中国 – 2016年1月21日 – Keyssa今日宣布推出其商业化产品—— Kiss Connector，该产品为一种在设备之间和设备内部移动和流传输大型文件的非接触、固态芯片、近瞬时方法。Kiss Connector是微型、低成本、低功耗、固态芯片、可嵌入的电磁连接器，可以在设备之间安全地移动超大带宽文件。Keyssa正利用Kiss Connectivity开启一个新时代，将改变设备通信方式并让设计师们能够以全新的方式自由设计设备。现可向原始设备制造商和原始设计制造商合作伙伴提供Kiss Connector的参考设计。

發(fā)表于：2016/1/22

上海微技术工研院牵手美国国家仪器引领国内射频及微波芯片测试技术研发

2016年1月18日，中国上海，上海微技术工业研究院（SITRI）作为致力于“超越摩尔”半导体技术及物联网应用研发和产业化的协同创新中心，宣布与美国国家仪器公司（National Instruments ，简称NI）签署合作，联合成立“射频及微波芯片（RFIC/MMIC）测试技术联合实验室”，通过与在该领域测试技术拥有深厚积淀的NI合作，进一步提升上海微技术工研院的研发能力，引领我国RFIC/MMIC 测试技术迈向国际化水平。

發(fā)表于：2016/1/22

Apple Pay登陆中国指纹识别加密码

Apple Pay是苹果公司在2014苹果秋季新品发布会上发布的一种基于NFC近场通信技术的手机支付功能，只需在终端读取器上轻轻一“靠”，整个支付过程十分简单。库克表示，Apple Pay所有存储的支付信息都是经过加密的。

發(fā)表于：2016/1/22

射频功放非线性分析与测试

通过研究射频功率放大器非线性失真产生的理论原因，着重分析了非线性失真中的三阶互调失真(IMD3)。基于功率晶体管AFT27S006N设计了一款应用于TD-LTE基站的功率放大器。经测试，此功放峰值功率为7 W，PAE为53%，Pout回退到1 W时IMD3达到了-43 dBc，符合设计指标。

發(fā)表于：2016/1/19