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联发科明年AI ASIC营收最高可达123亿美元
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500多家排队等上市 半导体AI企业挤爆港交所
發(fā)表于：2026/4/15 下午1:10:37
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IDC预测亚太2029年AI支出将达3700亿美元
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Token正在成为人工智能时代的新工资单位
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15家北京市量子领域重点实验室集中发布
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我国人工智能最高奖揭晓 116个项目及个人获奖
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爱立信联手欧洲超算中心 启用顶级超算攻坚6G研发
發(fā)表于：2026/3/27 上午9:22:14
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西门子称其工业软件高标准 无惧AI对其业务冲击
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美国商务部撤回AI芯片出口管制拟议规定
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中国信通院发布2025智能终端蓝皮书
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我国家电企业AI渗透率超50%
發(fā)表于：2026/3/16 上午9:57:46
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Gartner发布2026年数据和分析重要预测
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智能机器人通用技术底座开发者大会隆重举办
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英伟达与电信巨头联手打造AI驱动的6G网络
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英伟达谈中国AI竞争 或对全球AI行业造成冲击
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英伟达黄仁勋再度驳斥AI冲击软件业论调
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太空数据中心建设加速 SpaceX 正进行大规模招聘
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2026年全球半导体销售额将突破1万亿美元
發(fā)表于：2026/2/9 上午9:13:17
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上海交通大学发布光领域大模型Optics GPT
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我国科研团队发现一维带电晶体结构
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解码边缘智能元年：四大核心要素引领人工智能进化新方向
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我国人工智能企业数量已超6200家
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ETSI发布首个全球适用的AI网络安全欧标
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IPC-6921《有机封装基板的要求及可接受性》标准正式发布
發(fā)表于：2026/1/15 下午2:54:15
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Wi-Fi与机器学习结合的综合分析
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图解工信部《“人工智能+制造”专项行动实施意见》
發(fā)表于：2026/1/8 上午10:37:12
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工信部印发《工业互联网和人工智能融合赋能行动方案》
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中企表现成为焦点 人工智能主导CES2026
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2026年的具身智能行业会存在哪些隐忧
發(fā)表于：2026/1/5 上午10:27:15
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CITE 2026—擘画产业新图景，链接全球新机遇
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