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低功耗
低功耗 相關(guān)文章(1437篇)
CADENCE推出面向半导体设计的SaaS解决方案
發(fā)表于:2008/9/10 下午1:47:22
Cadence扩大其在低功耗领域的领先地位,实现早期动态功耗分析与Pre-RTL探索
發(fā)表于:2008/9/9 下午3:14:22
DS-UWB: 高速率应用的无线连接
發(fā)表于:2008/9/5 上午9:13:26
芯片是嵌入式4G技术的关键 产业生态系统将发生变化
發(fā)表于:2008/9/4 上午9:42:23
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發(fā)表于:2008/9/4 上午9:42:23
中兴选择Tundra PCI Express产品创建下一代平台
發(fā)表于:2008/9/4 上午9:29:49
一种数字式微型无线内窥镜系统
發(fā)表于:2008/9/3 上午9:49:41
Digi推出带电池的XBee无线传感器
發(fā)表于:2008/9/2 上午10:42:18
科易连最新推出KYL-320H大功率高速率数传电台
發(fā)表于:2008/9/1 下午3:08:41
IC设计面临三重挑战 EDA工具随需应变
發(fā)表于:2008/8/27 上午9:40:43
低功耗超大存储容量的动态心电记录仪的设计
發(fā)表于:2008/8/26 下午2:08:21
基于安凯芯片的CMMB终端产品面市
發(fā)表于:2008/8/25 上午11:17:50
C*Core国产32位CPU应用芯片产量超1500万颗
發(fā)表于:2008/8/25 上午9:21:55
时钟芯片的低功耗设计
發(fā)表于:2008/8/22 上午11:12:58
ST 抓住技术先机 重塑MCU市场
發(fā)表于:2008/8/22 上午9:03:42
意法半导体(ST)发布世界首款6Gb/s SATA硬盘驱动器物理层接口IP模块
發(fā)表于:2008/8/20 下午12:22:02
全新Cadence设计技术为IC封装/SiP设计师解决小型化、产品设计与低功耗挑战
發(fā)表于:2008/8/20 下午12:17:16
微型低功耗大容量心电记录仪的研制
發(fā)表于:2008/8/20 上午9:51:18
意法半导体(ST)发布世界首款6Gb/s SATA硬盘驱动器物理层接口IP模块
發(fā)表于:2008/8/19 下午5:04:58
世芯电子采用新思科技Eclypse低功耗解决方案
發(fā)表于:2008/8/19 下午4:17:06
Power Architecture许可开放
發(fā)表于:2008/8/19 下午1:20:12
低功耗手持多媒体终端硬件平台的研究
發(fā)表于:2008/8/19 下午12:40:33
全新Cadence设计技术为IC封装/SiP设计师解决小型化、产品设计与低功耗挑战
發(fā)表于:2008/8/19 上午10:09:13
德州仪器推出具有 MCU、存储器、收发器以及 USB 控制器的 2.4-GHz 片上系统
發(fā)表于:2008/8/18 下午3:44:24
力控在嵌入HMI系统中的应用
發(fā)表于:2008/8/18 下午3:05:30
基于PIC单片机的便携式测试记录仪设计
發(fā)表于:2008/8/18 下午2:55:13
Actel便携式设计解决方案概述
發(fā)表于:2008/8/12 下午2:20:15
Spansion 65纳米EcoRAM 下单中芯国际代工
發(fā)表于:2008/8/12 上午10:36:44
IDT接收器器件获 VESA 的 DisplayPort 认证标识
發(fā)表于:2008/8/11 下午5:51:10
PCI Express 双串口卡
發(fā)表于:2008/8/11 下午4:23:17
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