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佳能纳米压印技术仍难以替代ASML EUV光刻机
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澳大利亚宣布与美国达成85亿美元关键矿产和稀土合作协议
發(fā)表于：2025/10/21 上午11:56:30
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台积电南京芯片工厂将加大本土化的比率
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格芯完成对芯片IP企业MIPS收购
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三大电子代工大厂加码投资美国
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Infinitesima与imec合作推动埃米级晶圆量测技术发展
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量子机器学习将改写半导体制造未来
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格芯在美国追加投资160亿美元推动基本芯片制造回流
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2025年Q1半导体行业呈现典型季节性疲软
發(fā)表于：2025/5/29 下午1:15:16
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东方晶源的“软实力”：以技术创新破局半导体制造“良率革命”
發(fā)表于：2025/4/9 下午7:04:29
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Rapidus 2027年量产2nm芯片仍面临三大挑战
發(fā)表于：2025/4/3 上午9:19:05
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消息称三星电子DS部门将以Palantir AI技术优化半导体制造工艺
發(fā)表于：2025/3/28 上午11:25:00
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日月光同Ainos合作将AI气味分析技术应用于半导体制造
發(fā)表于：2025/3/13 上午10:57:22
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台积电美国厂遭员工集体诉讼案将开庭
發(fā)表于：2025/3/10 上午10:55:25
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特朗普呼吁废除《芯片法案》 取消拨款以减少赤字
發(fā)表于：2025/3/5 下午1:13:05
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荷兰宣布对特定测量和检测设备出口管制
發(fā)表于：2025/1/17 上午8:58:23
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荷兰扩大半导体出口管制范围
發(fā)表于：2025/1/16 上午11:15:23
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Rapidus宣布2025年4月启动2nm试产线
發(fā)表于：2024/12/13 上午10:59:32
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SEMI预计2024年Q4全球半导体资本支出同比增长31%
發(fā)表于：2024/11/26 上午11:25:05
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传下周起台积电将对大陆所有AI公司禁运7nm及以下工艺
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Intel85亿美元芯片法案资金仍未获支付
發(fā)表于：2024/10/28 上午9:57:45
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卫星图揭秘台积电全球布局
發(fā)表于：2024/10/11 上午10:01:03
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台积电应用350套H100取代4万CPU
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未来3年全球半导体设备支出将达4000亿美元
發(fā)表于：2024/9/27 下午2:39:05
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日本研究机构：中国半导体制造实力仅落后台积电3年！
發(fā)表于：2024/8/26 下午11:31:00
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把两块芯片压成一块：EUV以来半导体制造的最大创新
發(fā)表于：2024/8/13 上午11:49:00
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美国芯片法案签署两周年记
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美国政府宣布向12个地区技术中心提供5.04亿美元
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Intel：2030年底全球50%半导体都将在美欧生产
發(fā)表于：2024/5/20 上午8:51:50
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Microchip 扩大与台积电合作伙伴关系，加强半导体制造能力
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