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Vishay的新款VRPower® DrMOS尺寸更小且更高效
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Vishay发布2014年“Super 12”明星产品
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德州仪器宣布收购中国成都UTAC厂房 成都将成为德州仪器唯一的集晶圆制造、封装、测试于一体的制造基地
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Vishay在Techno-Frontier 2013展出所有产品线的业界领先的创新产品
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Vishay在2013中国电子展成都站将展出其最新的业界领先技术
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手机中内置天线FM收音机小型低噪声放大器
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RF电路设计中降低寄生信号途径
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飞兆半导体扩展PowerTrench® MOSFET系列 提高功率密度并增加SMPS设计效率
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LED模组化封装在室内照明中的应用
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罗姆开发出世界最小的“VML2”封装快速恢复二极管
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新一代面向心律管理(CRM)应用的封装技术
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Microsemi推出新封装形式的耐辐射型“航空飞行”FPGA 器件
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飞兆半导体和英飞凌科技进一步扩展功率MOSFET兼容协议为客户保证供货稳定性
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麦瑞新型直流-直流转换器支持高功率密度电源设计
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Avago Technologies为轻薄型数码相机提供全新的小尺寸自动对焦辅助闪光LED
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Diodes MOSFET控制器有助提升PSU效率以达到能源之星评级
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LED屏幕驱动IC的封装发展现状与展望
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莱迪思获奖的MachXO2 PLD系列所有成员都已量产
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Vishay发布6款绿色光耦器件
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MEMS：芯片外的封装级设计考虑
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首尔半导体推出板上芯片直装式ZC系列LED封装
發(fā)表于：2011/12/7 下午2:29:27
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恩智浦推出业内首款采用2x2-mm无引脚DFN封装的中功率晶体管
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Oslon Square 集最大灵活性和最小尺寸于一身，充分利用每一束光
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Diodes新型P通道MOSFET以更小巧封装提高效率
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ADI 推出超低噪声 LDO 可优化系统负载性能
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照明LED封装技术探讨
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Fox Electronics提供适用于宽温度范围的±25ppm XpressO振荡器
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Microchip全新DSC和MCU为成本敏感设计带来70 MIPS性能和容性触摸传感功能
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Vishay发布采用独特SurfLight表面发射器技术的新款850nm红外发射器
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