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封装 相關(guān)文章(539篇)
罗姆开发出打破微细化常规的世界最小贴片电阻
發(fā)表于:2011/11/8 下午4:45:15
Vishay推出新款4线总线端口保护阵列
發(fā)表于:2011/11/7 下午2:23:01
中国LED展/2011 LED健康发展高峰论坛,黄浦江畔、大放异彩
發(fā)表于:2011/11/1 上午11:23:40
彻底展现了更加清亮的立体声音效
發(fā)表于:2011/11/1 上午11:08:31
MEMS封装技术及相关公司
發(fā)表于:2011/11/1 上午12:00:00
Vishay Siliconix推出通过JAN认证的可用于国防、航太应用的N沟道功率MOSFET
發(fā)表于:2011/10/31 下午1:40:19
Vishay推出超小SMD封装的功率型Mini LED
發(fā)表于:2011/10/27 下午1:43:45
ADI 新数字隔离器封装确保医疗和工业应用安全
發(fā)表于:2011/10/26 下午4:25:14
热插拔 (Hot Swap™) I2C 总线缓冲器可提供高噪声裕度、电平移位和阻塞总线恢复功能
發(fā)表于:2011/10/25 下午2:15:44
恩智浦推出采用小型晶圆级CSP封装的最佳性能LDO
發(fā)表于:2011/10/21 下午2:01:09
Vishay Siliconix 再次刷新业内最小N沟道和P沟道功率MOSFET记录
發(fā)表于:2011/10/20 下午3:10:31
Vishay Siliconix推出新款CMOS模拟开关和多路复用器
發(fā)表于:2011/10/18 下午2:08:41
36V、4A 同步降压型稳压器现可提供高温 “H” 级和高可靠性 “MP” 级版本
發(fā)表于:2011/10/13 下午2:51:14
泰国洪灾对安森美半导体的影响
發(fā)表于:2011/10/12 下午3:58:06
意法半导体(ST)封装创新技术缩减天线耦合器尺寸,有效提高网络连接的可靠性和电池使用寿命
發(fā)表于:2011/10/10 上午8:58:38
OSRAM OSTAR Compact 2x2 封装小巧、光输出翻倍,创建投影市场亮度新标准
發(fā)表于:2011/9/27 下午4:29:56
德州仪器推出效率为 90% 的 30 A、15 V 同步降压转换器
發(fā)表于:2011/9/26 下午3:21:45
Vishay发布新款超小型ESD保护二极管
發(fā)表于:2011/9/22 下午2:03:08
Fox提供采用新型紧凑封装的1V低耗电量振荡器产品
發(fā)表于:2011/9/21 下午1:10:00
具点校正和灰度等级调光的16 通道 50mA 降压型 LED 驱动器
發(fā)表于:2011/9/21 上午10:28:08
分析2011年LED显示屏行业发展趋势
發(fā)表于:2011/9/15 下午9:12:49
源科发布芯片级固态硬盘rSSD T100
發(fā)表于:2011/9/15 下午12:09:04
IR推出新系列 40V 至 200V 车用 MOSFET,提供基准导通电阻性能
發(fā)表于:2011/9/14 下午4:01:44
印刷工艺助力小型化器件封装
發(fā)表于:2011/9/8 上午12:00:00
IR 推出可靠的超高速 1200 V IGBT可显著降低开关及传导损耗,提升整体系统效率
發(fā)表于:2011/9/6 下午4:56:01
Vishay推出业内首个4接头、1W的检流电阻
發(fā)表于:2011/9/5 下午4:23:59
传苹果与芯片封装厂商会谈 拟明年发A6处理器
發(fā)表于:2011/8/29 下午12:53:27
欧司朗光电半导体推出最小巧 1W 级红外 LED,可实现堆叠式功率
發(fā)表于:2011/8/26 下午1:37:41
成本价格双压力让LED公司增长乏力
發(fā)表于:2011/8/22 下午1:57:16
安森美半导体推出带开关控制器的电流镜及SENSEFET®功率MOSFET
發(fā)表于:2011/8/19 上午11:26:11
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