工藝技術(shù) 相關(guān)文章(299篇)
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GLOBALFOUNDRIES任命陳若中為大中華區(qū)銷售部門主管
發(fā)表于：2012/9/11 10:38:34
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與您相聚寶島臺灣，得可攜最新產(chǎn)品參加2012年臺灣國際半導(dǎo)體展
發(fā)表于：2012/9/10 15:38:48
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得可聯(lián)合銦泰和OK國際共同舉辦主題研討會
發(fā)表于：2012/9/10 15:37:21
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Altera公開20nm創(chuàng)新技術(shù)
發(fā)表于：2012/9/6 9:57:55
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ARM與GLOBALFOUNDRIES合作推出專供新一代智慧型行動裝置使用的20納米及FinFET 技術(shù)
發(fā)表于：2012/8/14 20:58:04
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英特爾資助尼康研制半導(dǎo)體制造新設(shè)備
發(fā)表于：2012/8/10 11:44:38
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卡位18吋臺積三星英特爾激戰(zhàn)臺積投資410億沖先進(jìn)制程
發(fā)表于：2012/8/7 16:53:46
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宏力半導(dǎo)體成功開發(fā)0.13微米嵌入式EEPROM模塊
發(fā)表于：2012/7/31 14:35:14
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臺積電營收暴增200% MEMS貢獻(xiàn)最大
發(fā)表于：2012/7/31 9:52:23
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富士通擬將半導(dǎo)體主力工廠三重工廠出售給臺積電
發(fā)表于：2012/7/31 9:49:12
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Rambus和GLOBALFOUNDRIES展示在28納米硅晶測試芯片上取得的非凡性能和功耗表現(xiàn)
發(fā)表于：2012/7/26 15:55:49
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萊迪思宣布與UMC建立戰(zhàn)略伙伴關(guān)系
發(fā)表于：2012/7/10 10:43:24
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富士通半導(dǎo)體交付55nm創(chuàng)新方案，解本土IC設(shè)計之“渴”
發(fā)表于：2012/7/4 15:10:58
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PCB設(shè)計原則以及抗干擾措施
發(fā)表于：2012/7/3 14:52:21
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第三季度半導(dǎo)體硅出貨量有望增長，保持第二季度的勢頭
發(fā)表于：2012/6/28 15:03:37
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道康寧和蘇斯微技術(shù)公司攜手提供半導(dǎo)體封裝臨時鍵合解決方案
發(fā)表于：2012/6/28 9:56:06
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IMEC探討10nm以下制程變異
發(fā)表于：2012/6/21 0:00:00
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中芯與燦芯40LL雙核ARM Cortex-A9測試達(dá)1.3GHz
發(fā)表于：2012/6/20 16:47:32
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意法半導(dǎo)體委托GLOBALFOUNDRIES代工最先進(jìn)的28納米和20納米 FD-SOI芯片，為客戶帶來雙重貨源供應(yīng)保障
發(fā)表于：2012/6/14 16:54:48
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u-blox采用GLOBALFOUNDRIES 65納米LPe RF制程技術(shù)，推出GPS/GNSS SoC方案
發(fā)表于：2012/6/11 8:58:25
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GLOBALFOUNDRIES硅晶驗證28納米AMS 生產(chǎn)設(shè)計； 將為20納米制程的雙重圖形提供數(shù)字和AMS支持
發(fā)表于：2012/6/4 10:17:00
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全新22nm 3D工藝FPGA面向目標(biāo)應(yīng)用
發(fā)表于：2012/6/1 16:45:16
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瑞薩電子與臺積電聯(lián)手打造微控制器設(shè)計生態(tài)環(huán)境
發(fā)表于：2012/5/31 9:43:37
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Intel計劃2013年底取消對4種稀有金屬的依賴
發(fā)表于：2012/5/23 9:51:00
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NVIDIA首席科學(xué)家談3D芯片:中國崛起
發(fā)表于：2012/5/22 0:00:00
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TSMC 28nm產(chǎn)能將優(yōu)先供NVIDIA使用
發(fā)表于：2012/5/15 11:40:21
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Intel已開始研發(fā)7nm及5nm工藝
發(fā)表于：2012/5/15 11:36:26
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英特爾跨足代工讓臺積電戒備
發(fā)表于：2012/5/15 11:35:30
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中芯國際2012年第一季度業(yè)績公布
發(fā)表于：2012/5/15 11:34:13
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GLOBALFOUNDRIES Fab 8添置工具以實現(xiàn)20納米及更尖端工藝的3D芯片堆疊
發(fā)表于：2012/5/2 10:24:49
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