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三星晒新技术：32nm双核CPU+1600万CMOS
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Crossing Automation 公司进入 450mm 半导体制造市场，已接获新型 Spartan™ 450 分类机订单
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碳纳米管让太阳能电池更便宜
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尔必达25nm制程4Gbit内存颗粒开发完成
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霍尼韦尔宣布扩大半导体行业中铜和锡的精炼产能
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半导体所硅基集成光学导向逻辑器件研究取得系列进展
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芯谷科技PCB设计心得
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SMT电子产品进行PCB设计之总体目标和结构
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3M与IBM联手研发3D半导体新型粘接材料 技术创新铸就“硅片大厦”
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Premier Farnell与SemiSouth签署全球分销协议
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WirelessHART成功实现控制功能在气提塔和吸收塔上进行的测试显示，无线仪表与有线仪表具有相同的性能
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空气产品公司与中国地质大学携手合作加快新一代电子材料的开发速度
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硅频率控制器（SFC）-晶体替代市场的宠儿
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IBM：新材料比硅快29倍可用于制造光速PC
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2015年12英寸晶圆产量将增长近一倍
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台积电28nm不乐观 Q4仅能贡献1%的收入
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国内首台十二英寸硅片化学机械抛光机β机样机研制成功
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德州仪器菲律宾工厂3D封装产品出货量突破3000万套
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Cosmic Circuits公司推出经硅验证的40纳米M-PHY
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浅谈综合布线系统施工工艺
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Kyma公司推高掺杂的n+型氮化镓体单晶衬底
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三星使用Cadence统一数字流程实现20nm芯片流片
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纳米管有毒追踪：罪魁祸手为生产工艺！
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中芯国际新CEO落定邱慈云：控制权争夺告一段落
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台积电28纳米工艺量产受终端市场不振影响
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科学家发现最薄单层石墨烯 或可制造芯片
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功率器件更加智能，高能效功率电子技术新进展
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德州仪器 PowerStack 封装技术投入量产
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