近日，具有完全自主知識產權的十二英寸硅片拋光機β機樣機在中國電子科技集團公司第四十五研究所研發(fā)成功。
硅片化學機械拋光設備是集成電路等電子元器件生產進入納米級工藝后的一項關鍵設備，在技術難度和重要性上僅次于光刻機，當今世界只有美、日兩國才能生產。
“十二英寸硅片化學機械拋光機（CMP）β機研發(fā)”項目是“十一五”國家科技部重點支持項目，通過項目實施，該所創(chuàng)造出了20項專利（其中國內發(fā)明專利11項，國際發(fā)明專利3項）。
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