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中国高端芯片联盟成立 “芯”联盟推进“芯”发展
發(fā)表于：2016/8/4 上午6:00:00
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联电0.18微米新制程方案通过认证
發(fā)表于：2016/8/3 上午9:09:00
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28纳米FD-SOI制程嵌入式存储器即将问世
發(fā)表于：2016/8/1 上午9:27:00
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中芯国际收购意大利集成电路晶圆代工厂股权70%
發(fā)表于：2016/7/22 上午9:05:00
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半导体Q4库存疑虑 联电台积电Q4步步维艰
發(fā)表于：2016/7/22 上午6:00:00
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SMIC XMC领跑中国晶圆代工产能投资
發(fā)表于：2016/7/18 上午9:43:00
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KLA-Tencor 推出晶圆全面检测与检查系列产品
發(fā)表于：2016/7/12 下午5:27:00
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台积电南京厂今日奠基 后年量产16nm制程
發(fā)表于：2016/7/7 上午9:17:00
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台湾半导体封测业内忧外患 最怕两“大”
發(fā)表于：2016/7/5 上午5:00:00
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中芯收购欧洲LFoundry 增产增量 一举数得
發(fā)表于：2016/6/27 上午9:14:00
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台积电技术优势之一在于FoWLP封装
發(fā)表于：2016/6/27 上午6:00:00
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盘点LED芯片厂商近期发生的那些事
發(fā)表于：2016/6/21 上午6:00:00
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技术成本生态化反 FD-SOI工艺的春天来了
發(fā)表于：2016/6/17 上午10:15:00
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半导体业并购潮根本原因揭秘
發(fā)表于：2016/6/17 上午6:00:00
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南京又建一座30亿美元级半导体产业园
發(fā)表于：2016/6/13 上午9:08:00
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我首条石英玻璃基板成套生产线建成
發(fā)表于：2016/6/7 上午9:06:00
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“迷你晶圆厂” 或颠覆全球半导体制造业
發(fā)表于：2016/6/6 上午9:10:00
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重庆加速布局半导体产业链 欲2020年销售近千亿元
發(fā)表于：2016/6/6 上午6:00:00
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重庆加速布局半导体产业链 欲五年达千亿
發(fā)表于：2016/6/3 上午9:10:00
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半导体晶圆产业报告 全球晶圆产能分析及前景预测
發(fā)表于：2016/6/3 上午6:00:00
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福建晋华携手联电 开发制程DRAM技术
發(fā)表于：2016/5/16 上午9:15:00
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退出手机芯片领域后 英特尔将向无晶圆转变
發(fā)表于：2016/5/12 上午3:00:00
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中芯国际修订合资合同 对子公司持股降至51%
發(fā)表于：2016/5/11 上午9:48:00
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中芯国际为何将触角伸到封装测试领域
發(fā)表于：2016/5/6 上午9:04:00
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全球圆晶厂排行 台积电稳居第一
發(fā)表于：2016/5/4 上午9:26:00
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中国“芯”发展切勿企图走“捷径”
發(fā)表于：2016/4/29 上午3:00:00
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台积电、英特尔及三星三大晶圆厂力挺 ASML最先进EUV出货
發(fā)表于：2016/4/21 上午9:28:00
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台积电10nm制程2016量产 7纳米制程2017年上半试产
發(fā)表于：2016/4/21 上午9:26:00
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中国将成半导体中心 本土企业受限非市场化因素
發(fā)表于：2016/4/11 上午9:48:00
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台积电南京建厂将实现“1+1>2”的互利双赢
發(fā)表于：2016/3/30 上午9:43:00
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