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台积电史上最大设备投资达120亿美元
發(fā)表于：2015/1/22 上午10:36:43
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2015中国集成电路产业十大趋势解析
發(fā)表于：2015/1/22 上午10:18:42
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台积电：2015年预产920万片12寸晶圆
發(fā)表于：2015/1/22 上午9:09:02
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大陆IC设计订单窜出 两岸晶圆代工竞局急增温
發(fā)表于：2015/1/21 上午10:06:51
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8寸扩产 晶圆双雄另一竞技场
發(fā)表于：2015/1/19 下午3:23:33
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联电力拼28纳米产能扩增 14纳米拟Q2试产
發(fā)表于：2015/1/16 上午9:50:25
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晶圆代工客户预建库存 抢先8吋晶圆产能
發(fā)表于：2015/1/7 上午10:12:18
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12英寸建厂，中国应当冷思考
發(fā)表于：2015/1/6 上午10:49:10
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全球前十大半导体厂营收排行榜：高通进三甲 联发科大跃进
發(fā)表于：2014/12/26 上午9:05:32
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大陆叫停LED补贴政策 或将催生芯片“二度”洗牌
發(fā)表于：2014/12/24 上午9:19:57
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陈少民被任命为武汉新芯CBO
發(fā)表于：2014/12/19 上午11:10:01
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中芯国际深圳厂正式投产
發(fā)表于：2014/12/19 上午8:55:54
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华力微电子与联发科技合作开发28纳米工艺技术
發(fā)表于：2014/12/16 下午4:50:27
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中芯国际通过对Synopsys IC Validator 用于核签物理验证的认证
發(fā)表于：2014/11/4 下午8:54:08
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盛美TSV VIA清洗新突破
發(fā)表于：2014/10/28 下午3:18:07
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中芯国际与阿斯麦签订4.5亿欧元批量购买协议
發(fā)表于：2014/10/28 上午9:20:58
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赛普拉斯和华力微电子展示可工作的 采用55纳米嵌入式闪存IP的硅光电池
發(fā)表于：2014/9/2 下午3:04:25
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安捷伦和 Cascade Microtech 宣布合作以提高晶片级测量效率
發(fā)表于：2014/6/11 下午2:07:12
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霍尼韦尔推出半导体封装新材料
發(fā)表于：2014/3/7 上午9:40:41
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德州仪器宣布收购中国成都UTAC厂房 成都将成为德州仪器唯一的集晶圆制造、封装、测试于一体的制造基地
發(fā)表于：2013/12/20 上午10:07:13
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陶氏针对无铅凸点电镀推出全新 SOLDERON™锡-银电镀液
發(fā)表于：2013/12/6 下午4:53:36
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全新的自动化在线多项目晶圆（MPW）报价系统提供即时报价
發(fā)表于：2013/10/8 下午3:23:19
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电源管理IC扮新动能，世界Q4营运有望逆势持稳
發(fā)表于：2013/8/7 下午3:42:35
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集中火力攻FinFET 联电确定不玩20纳米
發(fā)表于：2013/7/31 下午4:20:57
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12寸晶圆需求大 台积受惠
發(fā)表于：2013/7/8 下午4:46:13
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GlobalFoundries：20nm已出样 14nm年底试产
發(fā)表于：2013/6/27 下午2:23:57
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Gartner：2013年全球半导体制造设备支出将下滑5.5%
發(fā)表于：2013/6/21 下午3:52:45
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德州仪器宣布将于中国成都建立其下一个封装测试基地
發(fā)表于：2013/6/8 上午9:39:25
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Xilinx与台积电联手16FinFET工艺 欲打造最快上市的最高性能FPGA器件
發(fā)表于：2013/5/30 上午10:25:06
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手机芯片加速整合 3D IC非玩不可
發(fā)表于：2013/5/24 下午3:44:09
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