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FSI收到重要半导体制造商对其ORION 单晶圆清洗技术的后续订单
發(fā)表于：2009/1/15 上午9:16:37
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三星半导体部门资本支出大减50% DRAM价格大涨
發(fā)表于：2009/1/8 上午9:35:52
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2009年半导体产业二十大预言（上篇）
發(fā)表于：2009/1/6 上午11:03:07
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FSI国际ORION 单晶圆清洗系统获得重要半导体制造商订单
發(fā)表于：2009/1/5 下午7:21:58
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FSI国际宣布带有ViPR技术的ZETA喷雾式清洗系统目前已完成200mm制造工艺验证
發(fā)表于：2008/12/11 上午9:50:09
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上海微系统所研制成功8英寸键合SOI晶片
發(fā)表于：2008/12/1 上午10:56:08
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灿芯半导体在65nm设计代工市场上先声夺人
發(fā)表于：2008/11/28 上午8:57:09
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FSI国际再次收到一家砷化镓代工厂对POLARIS? 光刻系统的订单
發(fā)表于：2008/11/26 上午10:58:59
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FSI国际在上海宣布推出ORION 单晶圆清洗系统
發(fā)表于：2008/11/6 下午5:14:35
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中芯国际第三季净亏损3030万美元
發(fā)表于：2008/10/31 上午9:48:16
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KLA-TENCOR 推出用于测量等离子室效应的 PLASMAVOLT X2
發(fā)表于：2008/10/20 下午1:41:59
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KLA-TENCOR 将 WPI 技术优势推广到所有光罩类型
發(fā)表于：2008/10/14 下午4:20:19
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SEMI发布半导体制造5项新标准
發(fā)表于：2008/10/8 上午9:16:02
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恩智浦世界级200mm工厂可立即投入运营
發(fā)表于：2008/10/8 上午12:00:00
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LDK牵手印太阳能霸主 签5年供应协议
發(fā)表于：2008/9/16 下午1:46:17
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AMD开始实行“轻晶圆”战略
發(fā)表于：2008/9/9 上午8:58:37
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韩国现代半导体12英寸存储芯片厂完工
發(fā)表于：2008/9/8 上午10:21:25
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300毫米初制晶圆开始垄断全球半导体产能
發(fā)表于：2008/9/8 上午8:50:15
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半导体协会：300mm晶圆已经占据统治地位
發(fā)表于：2008/9/5 上午8:49:03
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汽车电子系统的可靠性 芯片行业的贡献
發(fā)表于：2008/8/21 下午2:00:14
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晶圆代工企业扭转颓势 佳绩之下另有隐忧
發(fā)表于：2008/8/13 上午10:49:18
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Spansion 65纳米EcoRAM 下单中芯国际代工
發(fā)表于：2008/8/12 上午10:36:44
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意法半导体、STATS ChipPAC和英飞凌在晶圆级封装工业标准上
發(fā)表于：2008/8/11 下午5:49:50
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意法半导体、STATS ChipPAC和英飞凌在晶圆级封装工业标准上树立新的里程碑
發(fā)表于：2008/8/11 下午5:36:21
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德国研究机构开发出晶体管开关频率超过200GHz的3D芯片工艺
發(fā)表于：2008/8/5 上午10:24:18
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华虹NEC举行0.13um嵌入式闪存工艺庆功活动暨授奖仪式
發(fā)表于：2008/7/30 上午9:01:19
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