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五类芯片成8寸晶圆需求主力 高性能晶元更受青睐
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物联网的真正关键：IoT Open Architecture
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SIGFOX携手TI共同打造高成本效益、远程及低功耗物联网（IoT）连接
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英特尔推出新Xeon处理器 发力物联网
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晶圆代工/IC设计领军 台湾半导体产业下半年走旺
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中芯微携手中科院成立智慧监所研发中心
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ADI重塑新愿景再踏新征程
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Atmel联合上海庆科推出面向物联网应用、云端的Wi-Fi平台
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高效节能：物联网应用的共同目标
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高效节能：物联网应用的共同目标 莱迪思半导体白皮书
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恩智浦和Qualcomm携手在移动、可穿戴式和物联网设备中采用NFC
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2015中国国际物联网博览会将于6月在北京召开
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高通：一年至少完成四件事
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5G助力物联网时代到来
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测试先行，泰克以创新之势赢战物联网
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纵观全球十大物联网发展平台战略
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打印与电脑说再见：CSR DirectOffice 助力惠普精选激光打印机
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智能化实验室管理系统的研究与设计
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新应用是2015年及以后的增长引擎
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蓝牙创新系列培训揭开物联网开发神秘面纱
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联发科海思展讯围剿 高通箭在弦上
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改搭耐高温/固态电解质 锂电池突破可挠式设计难关
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从华为全球分析师大会看电信网络生态系统的变迁与发展
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Marvell推出面向4K娱乐的ARMADA 1500 Ultra平台，扩大安卓机顶盒市场领先优势
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Silicon Labs深度布局物联网解决方案
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联华电子公佈 2015 年第一季财务报告
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2015德国工业4.0考察之旅圆满结束
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博通推出业界首款具有集成近场通信功能的安全型微控制器系列
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