2015下半年臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)可望迎來(lái)兩股成長(zhǎng)動(dòng)能。晶圓代工龍頭臺(tái)積電全力擴(kuò)充16奈米產(chǎn)能，并加速推進(jìn)10奈米制程；以及IC設(shè)計(jì)廠商搶搭新一代USB Type-C介面設(shè)計(jì)商機(jī)，在在都將帶動(dòng)臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)值向上攀升。
       臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)添新力。為鞏固晶圓代工技術(shù)領(lǐng)先地位，臺(tái)積電正全力沖刺下世代先進(jìn)制程，其16奈米鰭式電晶體(FinFET)將于2015下半年放量，10奈米則將提前至2016年底量產(chǎn)，有助帶動(dòng)臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè)產(chǎn)值翻揚(yáng)。  
       與此同時(shí)，鈺創(chuàng)、祥碩、創(chuàng)惟及威鋒等IC設(shè)計(jì)廠商，可望搭上今年下半年P(guān)C產(chǎn)品轉(zhuǎn)搭新型通用序列匯流排(USB)Type-C介面接口的熱潮，為臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè)挹注另一股成長(zhǎng)動(dòng)能。今年初，新型USB Type-C連接器設(shè)計(jì)已于年初各大消費(fèi)性電子展會(huì)初試啼聲，并成功打進(jìn)蘋果(Apple)Macbook Air、Google Chromebook兩大指標(biāo)性品牌廠產(chǎn)品，預(yù)估其他筆電制造商將于今年下半年大舉跟進(jìn)，刺激USB Type-C控制晶片、連接器需求高漲。  

       10奈米/Type-C挹注　臺(tái)半導(dǎo)體業(yè)成長(zhǎng)帶勁  
       臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(TSIA)理事長(zhǎng)暨鈺創(chuàng)科技董事長(zhǎng)盧超群(圖1)表示，2015-2016年臺(tái)灣晶圓代工、IC設(shè)計(jì)廠商將不斷出現(xiàn)新技術(shù)突破，促進(jìn)整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)維持不錯(cuò)的成長(zhǎng)動(dòng)能。其中，臺(tái)積電正帶頭沖刺，除計(jì)畫在今年下半年持續(xù)投資擴(kuò)充16奈米FinFET產(chǎn)能外，亦將勢(shì)如破竹地推進(jìn)10奈米制程發(fā)展，最快可望在2016年底達(dá)到量產(chǎn)目標(biāo)，將促進(jìn)臺(tái)灣在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的地位更形穩(wěn)固。  

              圖1 TSIA舉辦2015年會(huì)，右三為TSIA理事長(zhǎng)暨鈺創(chuàng)科技董事長(zhǎng)盧超群。
       事實(shí)上，臺(tái)積電近幾年順利站上無(wú)晶圓廠(Fabless)晶片商大舉崛起的浪頭，資本支出(CAPEX)金額一直處在高檔。今年初在英特爾(Intel)下修年度資本支出至87億美元后，臺(tái)積電也以105-110億美元的數(shù)字首度超越英特爾。  
       除晶圓代工表現(xiàn)搶眼外，臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)業(yè)亦可望搭上通用序列匯流排(USB)Type-C介面接口設(shè)計(jì)商機(jī)，成為另一具產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)引擎。盧超群強(qiáng)調(diào)，輕薄又可正反插拔的USB Type-C連接器，將逐漸躍居下世代PC、手機(jī)和平板介面接口主流技術(shù)，預(yù)計(jì)5年后，上述裝置可望從多個(gè)接口收斂至單一USB Type-C埠，引爆龐大設(shè)計(jì)商機(jī)；現(xiàn)階段，臺(tái)系晶片商正積極備戰(zhàn)，例如鈺創(chuàng)即搶先發(fā)表USB Type-C連接器控制晶片與相關(guān)的USB-電力傳輸(PD)控制器，占得市場(chǎng)先機(jī)。  
       2014年臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè)已繳出亮眼的成績(jī)單，IC產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值超越725億美元，年成長(zhǎng)率為17%，占全球半導(dǎo)體市場(chǎng)總銷售比重達(dá)22%，總IC產(chǎn)值比重更高達(dá)26%，僅次于北美市場(chǎng)，在全球坐二望一。盧超群認(rèn)為，2015年臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè)將延續(xù)2014年向上增長(zhǎng)的動(dòng)力，第一季、第二季將有穩(wěn)定表現(xiàn)，而第三季銷售量則將明顯走揚(yáng)，至于對(duì)第四季展望目前也持樂觀看法。  
       掌握物聯(lián)網(wǎng)新契機(jī)　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將再創(chuàng)高峰  
       至于物聯(lián)網(wǎng)則是驅(qū)動(dòng)臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè)下一波成長(zhǎng)高峰的關(guān)鍵。臺(tái)積電共同執(zhí)行長(zhǎng)魏哲家指出，從PC、行動(dòng)裝置科技一路演進(jìn)來(lái)看，半導(dǎo)體技術(shù)皆是其創(chuàng)新的原動(dòng)力，下一階段的物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展亦將如此，將由低功耗電路、感測(cè)器和系統(tǒng)封裝(SiP)等三大關(guān)鍵半導(dǎo)體解決方案推動(dòng)；而臺(tái)灣晶圓代工、IC設(shè)計(jì)業(yè)者均已擁有厚實(shí)技術(shù)基礎(chǔ)，未來(lái)可望在車聯(lián)網(wǎng)、智慧家庭及遠(yuǎn)距醫(yī)療照護(hù)等物聯(lián)網(wǎng)重要應(yīng)用領(lǐng)域有所斬獲。  
       過去10年來(lái)，半導(dǎo)體技術(shù)已有非常顯著的突破，不僅將晶片內(nèi)部電晶體數(shù)量提高三十五倍、整體運(yùn)算效能提升十倍，并增強(qiáng)三十倍電源效率；然而，魏哲家強(qiáng)調(diào)，未來(lái)的物聯(lián)網(wǎng)還需要更前瞻的半導(dǎo)體科技。以車聯(lián)網(wǎng)為例，必須藉由半導(dǎo)體技術(shù)重新定義汽車，透過更多的電子系統(tǒng)讓汽車逐漸從被動(dòng)轉(zhuǎn)為主動(dòng)控制、從自動(dòng)化邁向智慧化設(shè)計(jì)。  
       事實(shí)上，2014年每輛汽車半導(dǎo)體元件成本平均已達(dá)到344美元，預(yù)估2017年將攀升至385美元，足見汽車電子市場(chǎng)正快速蓬勃發(fā)展。  
       此外，魏哲家提到，結(jié)合云端、行動(dòng)裝置的醫(yī)療與健康照護(hù)服務(wù)商機(jī)更是不容小覷，將成為半導(dǎo)體廠商新的迦南美地。從2013年市場(chǎng)規(guī)模來(lái)看，健康照護(hù)相關(guān)應(yīng)用裝置的半導(dǎo)體產(chǎn)值約44億美元，至2017年，總產(chǎn)值可望增長(zhǎng)至68億美元。  
       英特爾副總裁暨實(shí)驗(yàn)室執(zhí)行總監(jiān)王文漢進(jìn)一步指出，智慧化、無(wú)線聯(lián)網(wǎng)、沉浸式虛擬運(yùn)算(Immersive)技術(shù)將持續(xù)推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展，而這三大部分皆須仰賴電腦運(yùn)算科技的進(jìn)步方能達(dá)成，因此英特爾正積極開發(fā)先進(jìn)制程及高速低功耗處理器，并透過旗下實(shí)驗(yàn)室投資研發(fā)云端虛擬化軟硬體技術(shù)、裝置對(duì)裝置(D2D)通訊、3D立體動(dòng)態(tài)顯示與情境感知運(yùn)算(Context-aware Computing)解決方案

                          (圖2)，以構(gòu)筑物聯(lián)網(wǎng)所需的關(guān)鍵技術(shù)環(huán)節(jié)。