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新思科技收购Ansys交易已获全部所需批准
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博通取消10亿美元的西班牙封测厂建设计划
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广东金力传动研发多维清洁机器人灵巧手
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深圳新设50亿元半导体与集成电路产业投资基金
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世界首台非硅二维材料计算机问世
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传苹果A20系列处理器将首次采用晶圆级多芯片封装技术
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Arm：AI时代 芯片设计需要一场深度变革了！
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AspenCore发布2024年度的China Fabless 100排行榜
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英特尔CEO陈立武：剥离非核心业务 建立世界一流晶圆代工厂
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马来西亚同Arm达成10年2.5亿美元技术授权协议
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