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Teledyne LeCroy信号完整性学术专家Eric Bogatin荣获 DesignCon2016工程师年度奖
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韩国无晶圆厂半导体公司TLi采用Arasan的IP产品实现成功流片
發(fā)表于：2016/1/8 下午7:22:00
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中国半导体行业大跃进 未来可与高通联发科一战
發(fā)表于：2015/12/11 上午8:00:00
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中国要把芯片“白菜化”争夺行业主导权
發(fā)表于：2015/12/10 上午9:14:00
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“中国芯”正在崛起 5年内全球供应链重新洗牌
發(fā)表于：2015/12/10 上午8:00:00
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ARM服务器效能日趋强大 挑战英特尔霸主地位
發(fā)表于：2015/11/20 上午8:00:00
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x86“失宠” 但英特尔和ARM的竞争还在继续
發(fā)表于：2015/11/5 上午7:00:00
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北斗星通拟定增16.8亿 国家集成电路基金捧场
發(fā)表于：2015/9/14 上午8:00:00
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高通弃台积电选三星背后 工艺决定未来
發(fā)表于：2015/9/9 上午7:00:00
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数据剖析 2015年半导体并购潮的真相与误解
發(fā)表于：2015/9/9 上午7:00:00
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台积电 站在代工行业的峰顶 风景独好吗
發(fā)表于：2015/9/9 上午7:00:00
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展讯设台湾分公司受阻 半导体竞合分化
發(fā)表于：2015/8/28 上午8:00:00
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彭博 两中国芯片商5年拿下平板份额近三分之一
發(fā)表于：2015/8/26 上午7:00:00
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中国台湾： 廉价小米糟践联发科高端芯片
發(fā)表于：2015/8/20 上午8:00:00
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ARM收购两家美国公司 收购价格细节未公布
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终端芯片市场竞争进入新阶段
發(fā)表于：2015/4/15 上午8:00:00
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發(fā)表于：2015/4/15 上午7:00:00
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国产金融IC卡芯片打响突围之战
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武汉：龙头带动 打造“第三极”
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是德科技发布最新版本先进设计系统软件 进一步增强硅基 RFIC 的互操作性
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国家级投资基金成立：利好芯片业 投向有争议
發(fā)表于：2014/10/16 上午10:36:56
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英特尔发力物联网
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传联想将扩大智能手机和平板电脑的芯片设计业务
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ARM处理器在我国MID领域的现状及发展趋势
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使用PXI模块化仪器完成超低功耗ASIC设计的结构和内存测试
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2011年下半年芯片需求疲软 芯片设计EDA市场依然看涨
發(fā)表于：2011/9/6 下午4:06:10
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RELY研究项目：芯片设计方法新思路
發(fā)表于：2011/8/23 下午5:18:33
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中国芯片设计市场规模到2015年会扩大一倍
發(fā)表于：2011/6/2 下午2:39:17
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中国芯片设计市场规模到2015年将扩大一倍
發(fā)表于：2011/6/2 上午11:30:00
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英特尔2011 IDF在京举办 强调全面解决方案
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