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无线充电标准整合难度高 多模设计成关键
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英特尔FPGA：与Xeon封装在一起，或采用“Sequoia”开发代码
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英特尔72核处理器将用于工作站
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英特尔挖高通前芯片业务总裁负责最大部门
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三星成功开发10纳米FinFET SRAM 10纳米逻辑制程量产更近一步
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外资力荐高通并赛灵思对抗英特尔
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IBM联手赛灵思 与英特尔争雄芯片云存储市场
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八核已满足不了英特尔要开发十核芯片
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抢攻云端服务器 英特尔多核处理器轮番登场
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高通的危机与救赎 手机芯片独霸时代将终结
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抢进网络市场 英特尔设下新障碍
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英特尔推新款Quark芯片升级物
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智能手机进入高原期 触控面板最大致命伤
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如何利用长尾支持智能硬件创新？
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供过于求 触控面板最大致命伤
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高通危机：前有联发科 后有自研芯片手机商
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2015半导体增长转负 英特尔台积电大减支出
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x86“失宠” 但英特尔和ARM的竞争还在继续
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芯片业酝酿变革 谁将成为赢家
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为什么CPU时钟频率在过去5年里没有增加？
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“互联网+”英特尔 智能安防让城市更美好
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“互联网+”英特尔 快乐教学从“芯”开始
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当视频监控具备“思考”能力之后
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收购Saffron 英特尔要为芯片加入人工智能
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英特尔将推“快·乐随芯”高端市场策略
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發(fā)表于：2015/10/26 上午8:00:00
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英特尔大连工厂转产NAND闪存芯片
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英特尔推至强FPGA可定制化设计计划
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传英特尔千名工程师为下代iPhone开发芯片
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