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中国IC产业还需“再定位” 未来有望重塑全球产业链
發(fā)表于：2017/5/29 上午6:00:00
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安集微电子 晶方科技有哪些“芯”突破
發(fā)表于：2017/5/29 上午6:00:00
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走过了原始积累期，中国集成电路产业要如何升级？
發(fā)表于：2017/5/28 下午4:18:00
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艾迈斯半导体新的晶圆代工生态体系
發(fā)表于：2017/5/26 下午3:13:00
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追赶世界强国 中国半导体产业还有多少路要走
發(fā)表于：2017/5/26 上午6:00:00
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2017年IC市场分析：汽车市场大有可为
發(fā)表于：2017/5/26 上午6:00:00
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中国芯崛起：9年攻关 我国集成电路业形成自主知识产权体系
發(fā)表于：2017/5/25 上午6:00:00
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北方华创旗下三大类设备已进入14纳米工艺验证阶段
發(fā)表于：2017/5/25 上午6:00:00
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集成电路专项积极探索 成套工艺水平提升五代
發(fā)表于：2017/5/25 上午6:00:00
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我国集成电路14纳米芯片研发取得突破
發(fā)表于：2017/5/25 上午5:00:00
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集成电路全面产业化在即
發(fā)表于：2017/5/25 上午5:00:00
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集成电路制造产业生态日益完善
發(fā)表于：2017/5/25 上午5:00:00
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中国集成电路产业发展的四大特点
發(fā)表于：2017/5/24 上午6:00:00
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科学家造出“全球最薄”纳米线
發(fā)表于：2017/5/24 上午6:00:00
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AOS重庆12寸晶圆厂2018年投产
發(fā)表于：2017/5/24 上午6:00:00
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二、三极管市场结构变化：大陆抢占台湾市场
發(fā)表于：2017/5/24 上午5:00:00
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联芯导入28nm制程并量产 中芯或受影响
發(fā)表于：2017/5/23 上午6:00:00
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投资ARM的厚安创新基金到底是从何而来
發(fā)表于：2017/5/23 上午5:00:00
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引入ARM合资公司会对龙芯、申威自主CPU造成多大冲击
發(fā)表于：2017/5/22 下午3:49:00
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集成电路产业需探寻发展新模式
發(fā)表于：2017/5/22 下午3:39:00
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马凯副总理考察调研 华大九天国产EDA发展情况
發(fā)表于：2017/5/22 下午1:34:00
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马凯副总理调研中国电子勉励为网信事业发展做更大贡献
發(fā)表于：2017/5/22 下午12:01:00
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中国集成电路产业人才白皮书(2016-2017)
發(fā)表于：2017/5/22 上午6:00:00
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走近“中国芯” 中国IC产业全景扫描
發(fā)表于：2017/5/20 上午6:00:00
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我国集成电路产业发展推进人才已成发展短板
發(fā)表于：2017/5/19 上午6:00:00
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解读《中国集成电路产业人才白皮书》：高端人才数量与质量都缺
發(fā)表于：2017/5/19 上午6:00:00
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人才缺口太大 国内培养速度无法满足中芯国际
發(fā)表于：2017/5/19 上午6:00:00
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传士兰微即将收购LRC 分立器件市场竞争格局或生变
發(fā)表于：2017/5/18 上午6:00:00
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金瑞泓科技8英寸硅片先进生产线建成
發(fā)表于：2017/5/18 上午6:00:00
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