半導(dǎo)體 相關(guān)文章(8672篇)
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ARM合資新公司設(shè)深圳 或造成高端技術(shù)外流
發(fā)表于：5/17/2017 6:00:00 AM
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高端MEMS傳感器依賴進(jìn)口怎么辦 三招打破困局
發(fā)表于：5/17/2017 6:00:00 AM
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中科院知識產(chǎn)權(quán)投資公司控告美國科銳公司專利侵權(quán)
發(fā)表于：5/17/2017 6:00:00 AM
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中國能否靠它沖出一片“芯”天地
發(fā)表于：5/17/2017 5:00:00 AM
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中國亟需自主高端芯片
發(fā)表于：5/17/2017 5:00:00 AM
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陸資“走出去”收購核心技術(shù)之路崎嶇難行
發(fā)表于：5/17/2017 5:00:00 AM
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澳洲科學(xué)家成功開發(fā)出“芯片大腦”
發(fā)表于：5/17/2017 5:00:00 AM
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車用半導(dǎo)體標(biāo)準(zhǔn)將出爐 誰能借勢而起
發(fā)表于：5/16/2017 6:00:00 AM
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球硅晶圓依然供不應(yīng)求
發(fā)表于：5/16/2017 5:00:00 AM
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美高森美和Athena TeraFire 硬件加密微處理器提供先進(jìn)的安全特性
發(fā)表于：5/15/2017 9:04:00 PM
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泛林集團(tuán)2017年第一季度創(chuàng)業(yè)績新高
發(fā)表于：5/15/2017 9:01:00 PM
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安森美半導(dǎo)體在2017 IoT World重點展示 多樣化的關(guān)鍵技術(shù)
發(fā)表于：5/15/2017 8:58:00 PM
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車用半導(dǎo)體設(shè)計生產(chǎn)新標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)入最后確認(rèn)階段
發(fā)表于：5/15/2017 1:01:00 PM
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半導(dǎo)體雙“英”發(fā)財報 揭示芯片產(chǎn)業(yè)未來趨勢
發(fā)表于：5/15/2017 1:00:00 PM
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大航海還是大躍進(jìn)!?馬凱副總理調(diào)研半導(dǎo)體企業(yè)這事兒業(yè)內(nèi)人士都怎么看
發(fā)表于：5/15/2017 10:52:00 AM
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磨難重重后終見曙光 華燦光電收購美新半導(dǎo)體獲CFIUS批準(zhǔn)
發(fā)表于：5/15/2017 6:00:00 AM
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日美“卡脖子” 國產(chǎn)大存儲崛起能否取得成功
發(fā)表于：5/15/2017 6:00:00 AM
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邁入“芯”階段 細(xì)說中芯國際四任CEO
發(fā)表于：5/15/2017 5:00:00 AM
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VR用OLED改采硅晶圓背板材料成本增加為主要課題
發(fā)表于：5/15/2017 5:00:00 AM
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SK集團(tuán)將收購樂金半導(dǎo)體硅晶圓公司所有股權(quán)
發(fā)表于：5/15/2017 5:00:00 AM
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中美半導(dǎo)體博弈進(jìn)行時
發(fā)表于：5/13/2017 5:00:00 AM
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恩智浦在手 下一個MCU龍頭將是高通
發(fā)表于：5/13/2017 5:00:00 AM
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傳出東芝半導(dǎo)體事業(yè)第二次招標(biāo)案推遲
發(fā)表于：5/13/2017 5:00:00 AM
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美商務(wù)部長 中國將對美國半導(dǎo)體優(yōu)勢地位造成威脅
發(fā)表于：5/12/2017 3:47:00 PM
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新型“迷你晶圓廠”能夠顛覆傳統(tǒng)半導(dǎo)體制造體系嗎？
發(fā)表于：5/12/2017 2:52:00 PM
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2000億地方基金如何支撐集成電路生態(tài)建設(shè)
發(fā)表于：5/12/2017 6:00:00 AM
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中國芯勢如破竹自尋發(fā)展 美國或受影響
發(fā)表于：5/12/2017 6:00:00 AM
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歷經(jīng)整并潮后 美半導(dǎo)體廠微芯繳出眼成績單
發(fā)表于：5/12/2017 6:00:00 AM
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中芯國際一季度營收7.9億美元
發(fā)表于：5/12/2017 5:00:00 AM
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傳日本硅晶圓廠下砍大陸訂單 優(yōu)先供貨臺/美/日半導(dǎo)體大廠
發(fā)表于：5/11/2017 4:34:00 PM
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