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元器件供應(yīng)鏈更需要誠(chéng)信經(jīng)營(yíng) 2016年度華強(qiáng)電子網(wǎng)優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商評(píng)選結(jié)果揭曉
發(fā)表于：4/10/2017 9:31:00 AM
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中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)有錢更要用好
發(fā)表于：4/10/2017 6:00:00 AM
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臺(tái)廠以先進(jìn)制程卡位大陸 臺(tái)積電南京廠4月簽約供應(yīng)商
發(fā)表于：4/10/2017 6:00:00 AM
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高性能二維半導(dǎo)體新材料展現(xiàn)出優(yōu)異性能
發(fā)表于：4/10/2017 6:00:00 AM
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東芝半導(dǎo)體業(yè)務(wù)首招鴻海豪砸3萬(wàn)億
發(fā)表于：4/10/2017 6:00:00 AM
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自主可控迫在眉睫 產(chǎn)業(yè)地位穩(wěn)步提升
發(fā)表于：4/9/2017 6:00:00 AM
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山海資本5億美元收購(gòu)硅谷數(shù)模半導(dǎo)體交易完成
發(fā)表于：4/9/2017 6:00:00 AM
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精工半導(dǎo)體攜車載IC 為您解讀鋰電安全
發(fā)表于：4/9/2017 6:00:00 AM
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業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的樹(shù)莓派物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)板采用賽普拉斯的無(wú)線連接解決方案
發(fā)表于：4/7/2017 9:54:00 PM
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專利授權(quán)公司猛攻或威脅半導(dǎo)體業(yè)者
發(fā)表于：4/7/2017 6:00:00 AM
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2月全球半導(dǎo)體銷售額實(shí)現(xiàn)六年來(lái)最大增幅
發(fā)表于：4/7/2017 6:00:00 AM
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Intel初代10nm制程性能恐不如升級(jí)版14nm制程
發(fā)表于：4/7/2017 5:00:00 AM
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2016 年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)營(yíng)收達(dá) 443 億美元
發(fā)表于：4/7/2017 5:00:00 AM
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后CMOS時(shí)代 Intel稱有12種設(shè)想可降低產(chǎn)品功耗
發(fā)表于：4/7/2017 5:00:00 AM
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2017并購(gòu)大戲終開(kāi)幕 傳TI有意收購(gòu)AMD
發(fā)表于：4/7/2017 5:00:00 AM
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Maxim宣布與云漢芯城達(dá)成戰(zhàn)略合作
發(fā)表于：4/6/2017 7:12:00 PM
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三款LG超輕薄筆記本電腦采用高集成度的賽普拉斯USB-C 解決方案
發(fā)表于：4/6/2017 6:48:00 PM
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用于高端安防攝像應(yīng)用的高性能510萬(wàn)像素成像方案
發(fā)表于：4/6/2017 6:33:00 PM
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突破技術(shù)“無(wú)人區(qū)” 中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備或打破外企壟斷
發(fā)表于：4/6/2017 1:55:00 PM
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全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)排行榜出爐
發(fā)表于：4/6/2017 6:00:00 AM
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全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)排行榜出爐
發(fā)表于：4/6/2017 6:00:00 AM
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挽救業(yè)績(jī) 代工ARM芯片并非英特爾最佳選擇
發(fā)表于：4/6/2017 6:00:00 AM
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半導(dǎo)體企業(yè)2016分紅統(tǒng)計(jì)：?jiǎn)T工輕松擠進(jìn)百萬(wàn)年薪
發(fā)表于：4/6/2017 6:00:00 AM
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傳松下或于2017年內(nèi)出售液晶面板產(chǎn)線
發(fā)表于：4/6/2017 6:00:00 AM
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進(jìn)步中的“中國(guó)芯” 龍芯生態(tài)日臻完善
發(fā)表于：4/6/2017 5:00:00 AM
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臺(tái)灣恐邏輯芯片人才成下個(gè)挖角目標(biāo)
發(fā)表于：4/6/2017 5:00:00 AM
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高傲的Intel為何要代工ARM芯片
發(fā)表于：4/6/2017 5:00:00 AM
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半導(dǎo)體硅片漲價(jià)受益品種路徑傳導(dǎo)圖
發(fā)表于：4/6/2017 5:00:00 AM
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ASML推進(jìn)EUV 影響整個(gè)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)
發(fā)表于：4/6/2017 5:00:00 AM
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FIIL Diva Pro 耳機(jī)榮獲 2017 CES 創(chuàng)新大獎(jiǎng)
發(fā)表于：4/5/2017 7:58:00 PM
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