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英飞凌推出可量产的氮化镓解决方案
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Cold Split技术让英飞凌以1.24亿欧元收购Siltectra GmbH公司
發(fā)表于:2018/11/24 上午6:00:00
意法半导体首席执行官:中国是ST发展最快、最具活力的市场
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小米9外观曝光将采用水滴屏设计:首发骁龙8150主打单反级拍照
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多场景应用,光芯片市场规模持续增长
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应用领域不断扩大 MEMS麦克风行业迎来发展机遇
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为抛弃刘海屏,苹果预备在显示屏上打孔,但这似乎已经落伍了
發(fā)表于:2018/10/25 上午6:00:00
可折叠手机将成为主流,努比亚可折叠手机原型曝光
發(fā)表于:2018/10/19 上午6:00:00
AI芯天下 | 技术:硅基氮化镓,5G时代的倚天剑
發(fā)表于:2018/10/18 上午6:00:00
Vishay全新100V和120V TMBS整流器:降低功率损耗并提高效率
發(fā)表于:2018/10/16 上午6:00:00
MIT研发新方法,用特殊材料制作柔性电子
發(fā)表于:2018/10/16 上午6:00:00
新材料为研制高性能柔性电子器件开辟新途径
發(fā)表于:2018/10/12 上午6:00:00
关于ADC的采样率混叠等关键指标的判断技巧
發(fā)表于:2018/10/10 上午6:00:00
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IGBT器件的国产化为何如此重要
發(fā)表于:2018/10/5 上午6:00:00
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發(fā)表于:2018/7/18 上午6:00:00
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發(fā)表于:2018/7/4 上午6:00:00
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