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计划在5年内生产出通用型CPU芯片和AI专用芯片，广州第三脑人工智能芯片研究院成立
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芯片的未来，靠这些技术了
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中国大陆晶圆厂的“新挑战”
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英飞凌推出采用TO-247封装的TRENCHSTOP™ IGBT7技术
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20 VIN、8 A高效率微型封装降压型µModule器件
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东芝推出采用最新封装的光继电器，助力实现高密度贴装
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中京电子入股华洋电子 进一步布局半导体封装材料
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国务院：中国芯片自给率去年为30%，目标2025年达到70%
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政策丨集成电路新政解读
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不可缺少的晶振，晶振概述
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光耦的应用领域
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通科：追求产品品质，真诚对待客户
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