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因供应链安全与市场需求增长，全球半导体产业加速发展
發(fā)表于：2022/8/21 上午9:55:08
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新思科技助力OPPO自研芯片全流程设计，并提供软件安全解决方案
發(fā)表于：2022/7/15 上午11:29:00
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新思科技聚焦开源治理 助力提升中国开源产业安全及合规水平
發(fā)表于：2022/7/2 下午9:43:03
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“热启动”让效率加倍，DSO.ai持续引领AI设计芯片新纪元
發(fā)表于：2022/6/30 上午9:47:12
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是德科技与新思科技共同合作，支持台积电 N6RF 设计参考流程
發(fā)表于：2022/6/29 下午2:15:11
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突发！新思科技被调查，涉嫌向华为、中芯国际提供技术
發(fā)表于：2022/6/3 下午5:30:00
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新思科技推出全新DesignDash设计优化解决方案，开启更智能的SoC设计新时代
發(fā)表于：2022/6/2 上午11:47:25
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外媒称EDA巨头新思科技被美国商务部调查
發(fā)表于：2022/4/14 下午10:18:03
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新思科技新增CODE V和LightTools的互操作功能，提升光学产品开发效率
發(fā)表于：2022/3/23 下午10:25:48
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新思科技以光电统一芯片设计解决方案支持GF Fotonix™新平台
發(fā)表于：2022/3/13 下午11:40:54
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新思科技与GlobalFoundries加强合作，以光电统一芯片设计解决方案支持GF Fotonix™新平台
發(fā)表于：2022/3/13 下午7:41:29
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新思科技DSO.ai助力三星移动芯片实现自主设计
發(fā)表于：2022/1/30 下午3:35:11
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新思科技与达索系统通力合作，打造业界首个整体照明设计平台
發(fā)表于：2022/1/30 下午3:12:30
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新思科技任命葛群为中国区董事长及总裁
發(fā)表于：2021/12/23 下午7:41:00
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新思科技3DIC Compiler通过三星多裸晶芯片集成流程认证，助力2.5D和3D IC设计
發(fā)表于：2021/12/8 下午9:18:47
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新思科技旗舰产品 Fusion Compiler助力客户实现超 500 次流片，行业领先优势进一步扩大
發(fā)表于：2021/12/7 上午11:40:55
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新思科技完整EDA流程率先获得三星4LPP工艺认证
發(fā)表于：2021/12/2 下午9:01:20
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BSIMM12揭示软件开发企业安全实践新趋势
發(fā)表于：2021/11/26 下午5:27:00
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GF携手新思科技提供首个符合云标准和面向ASIL-D设计的汽车参考流程
發(fā)表于：2021/11/9 下午8:08:32
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新思科技PrimeLib统一库表征和验证解决方案获三星5nm、4nm和3nm工艺认证
發(fā)表于：2021/11/3 下午9:43:29
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新思科技与台积公司拓展战略技术合作，为下一代高性能计算设计提供3D系统集成解决方案
發(fā)表于：2021/11/1 下午8:48:02
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EDA进入AI设计新纪元：新思科技、Cadence、谷歌和英伟达开始借助AI进行复杂芯片设计
發(fā)表于：2021/10/9 下午2:56:29
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2021新思科技开发者大会：揽数字芯光，话未来芯愿
發(fā)表于：2021/9/29 上午9:47:00
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新思科技PrimeSim可靠性分析解决方案加速任务关键型IC设计超收敛
發(fā)表于：2021/9/14 上午11:43:25
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新思科技举办“联合创新数字未来”研讨会，聚力创芯，共抵数字未来
發(fā)表于：2021/8/31 下午1:17:33
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芯和半导体联合新思科技业界首发， 前所未有的“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台
發(fā)表于：2021/8/30 下午9:47:59
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新思科技举办“联合创新数字未来”研讨会，聚力创芯，共抵数字未来
發(fā)表于：2021/8/30 上午12:24:21
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新思科技实现硬件仿真性能突破
發(fā)表于：2021/5/27 下午2:54:15
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新思科技完成对MorethanIP的收购
發(fā)表于：2021/5/16 上午12:50:48
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新思科技推出PrimeSim Continuum解决方案，加速存储器、AI、汽车和5G应用高收敛IC设计
發(fā)表于：2021/5/6 下午2:29:00
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