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碳化硅
碳化硅 相關文章(276篇)
Wolfspeed 推出 2300 V 碳化硅功率模塊
發(fā)表于:9/12/2024 5:13:49 PM
我國首次突破溝槽型碳化硅MOSFET芯片制造技術
發(fā)表于:9/3/2024 11:10:21 AM
碳化硅晶圓巨頭Wolfspeed被指瀕臨破產(chǎn)
發(fā)表于:8/26/2024 11:35:03 PM
英飛凌于馬來西亞啟用全球最大最高效的碳化硅功率半導體晶圓廠
發(fā)表于:8/9/2024 5:17:00 PM
英飛凌啟用全球最大且最高效的碳化硅功率半導體晶圓廠
發(fā)表于:8/9/2024 8:50:44 AM
韓國正在強攻化合物功率半導體
發(fā)表于:7/2/2024 8:34:00 AM
電驅(qū)逆變器SiC功率模塊芯片級熱分析
發(fā)表于:6/17/2024 1:41:00 PM
比亞迪新建碳化硅工廠今年下半年投產(chǎn)
發(fā)表于:6/14/2024 8:55:29 AM
安森美將在全球裁員1000人
發(fā)表于:6/14/2024 8:55:17 AM
意法半導體建造全球首個集成碳化硅工廠
發(fā)表于:6/4/2024 9:00:50 AM
碳化硅市場價格戰(zhàn)正式開打
發(fā)表于:6/3/2024 9:20:00 AM
中國大陸碳化硅產(chǎn)能持續(xù)擴大擊穿底價
發(fā)表于:5/15/2024 8:39:17 AM
基于EcoGaN系列的創(chuàng)新型電源解決方案
發(fā)表于:4/16/2024 6:49:49 PM
德國PVA TePla集團展示"中國版“”碳化硅晶體生長設備“SiCN”
發(fā)表于:3/22/2024 3:07:00 PM
英飛凌與Wolfspeed擴展并延長多年期150mm碳化硅晶圓供應協(xié)議
發(fā)表于:1/26/2024 6:03:30 PM
世界上第一個石墨烯半導體問世!比硅快10倍
發(fā)表于:1/5/2024 10:36:50 AM
“技術、產(chǎn)業(yè)、格局大洗牌”第三代半導體將進入“戰(zhàn)國時代”
發(fā)表于:12/29/2023 10:37:00 AM
智能電源與感知技術驅(qū)動下一代汽車發(fā)展
發(fā)表于:11/24/2023 9:22:38 AM
Nexperia與三菱電機就SiC MOSFET分立產(chǎn)品達成戰(zhàn)略合作伙伴關系
發(fā)表于:11/14/2023 4:52:00 PM
Nexperia與KYOCERA AVX Salzburg合作為功率應用生產(chǎn)650 V碳化硅整流二極管模塊
發(fā)表于:11/6/2023 5:16:04 PM
瑞能半導體CEO Markus Mosen出席ISES CHINA 2023
發(fā)表于:11/3/2023 10:02:07 AM
碳化硅大廠的今天與明天之后
發(fā)表于:7/21/2023 5:37:05 PM
碳化硅如何最大限度提高可再生能源系統(tǒng)的效率
發(fā)表于:7/13/2023 2:10:00 PM
半導體|228億,意法半導體 x 三安光電,他們在謀劃什么?
發(fā)表于:6/8/2023 3:35:00 PM
意法半導體攜手三安光電,推進中國碳化硅生態(tài)系統(tǒng)發(fā)展
發(fā)表于:6/7/2023 3:31:00 PM
汽車半導體|第三代半導體高歌猛進,誰將受益?
發(fā)表于:6/7/2023 2:08:32 PM
共同推進電動汽車發(fā)展 英飛凌與鴻海簽訂合作備忘錄,將在臺灣地區(qū)設立車用系統(tǒng)應用中心
發(fā)表于:5/14/2023 4:51:00 PM
Nexperia針對要求嚴苛的電源轉(zhuǎn)換應用推出先進的650 V碳化硅二極管
發(fā)表于:4/20/2023 10:08:22 AM
美國總統(tǒng)拜登視察 Wolfspeed 總部,作為“投資美國”之行首站
發(fā)表于:3/30/2023 7:08:36 AM
碳化硅MOSFET可以取代硅IGBT嗎?
發(fā)表于:3/16/2023 9:27:12 PM
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