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Microchip推出業(yè)界耐固性最強的碳化硅功率解決方案，取代硅IGBT， 現(xiàn)已提供1700V版本
發(fā)表于：7/28/2021 8:27:00 PM
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硅晶體管創(chuàng)新還有可能嗎？
發(fā)表于：7/26/2021 1:13:51 PM
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晶盛機電：第三代半導體材料碳化硅的研發(fā)取得關(guān)鍵進展
發(fā)表于：7/21/2021 11:02:40 PM
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露笑科技有何底氣押寶半導體碳化硅？
發(fā)表于：7/15/2021 3:50:39 PM
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Microchip與貿(mào)澤合作推出新電子書 探索未來的汽車設(shè)計與制造
發(fā)表于：7/9/2021 5:32:00 PM
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國內(nèi)首條碳化硅垂直整合生產(chǎn)線來了！第三代半導體成風口
發(fā)表于：6/24/2021 11:27:14 PM
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突破：100毫米氧化鎵晶圓全球首次成功量產(chǎn)
發(fā)表于：6/23/2021 9:30:20 PM
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英飛凌：汽車半導體助力電動化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化發(fā)展
發(fā)表于：6/13/2021 4:37:01 PM
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碳化硅龍頭山東天岳：兩家客戶抬進科創(chuàng)板？
發(fā)表于：6/5/2021 9:44:22 PM
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總投資100億元，合肥這個碳化硅工廠進入設(shè)備安裝調(diào)試階段
發(fā)表于：6/2/2021 2:54:39 PM
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天岳先進科創(chuàng)板IPO獲受理，募資20億元投建于碳化硅半導體材料項目
發(fā)表于：6/1/2021 11:43:32 PM
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2億砸出一個半導體項目，澤華電子發(fā)力第三代半導體碳化硅封裝產(chǎn)線
發(fā)表于：6/1/2021 11:06:03 PM
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三年虧損超8億，天岳先進科創(chuàng)板IPO如何突圍？
發(fā)表于：6/1/2021 6:35:00 PM
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國有企業(yè)十大數(shù)字技術(shù)成果發(fā)布，涉及EDA、存儲、第三代半導體等;
發(fā)表于：5/2/2021 5:07:17 PM
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科銳推出多款碳化硅基氮化鎵器件，助力大型雷達加速發(fā)展
發(fā)表于：4/19/2021 9:31:11 PM
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碳化硅技術(shù)如何變革汽車車載充電
發(fā)表于：4/16/2021 8:22:21 PM
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東尼電子：擬投建年產(chǎn)12萬片碳化硅半導體材料項目
發(fā)表于：4/13/2021 1:27:55 PM
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中國中車子公司正式交付全球首列全碳化硅永磁直驅(qū)列車
發(fā)表于：3/31/2021 10:19:34 AM
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國內(nèi)碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈！
發(fā)表于：3/28/2021 8:12:11 PM
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聚焦碳化硅業(yè)務，露笑科技剝離非主營業(yè)務
發(fā)表于：3/26/2021 1:57:06 PM
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東芝推出新款碳化硅MOSFET模塊，有助于提升工業(yè)設(shè)備效率和小型化
發(fā)表于：2/26/2021 9:54:00 AM
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年產(chǎn)8萬片芯片，總投資20億元的碳化硅項目落地新疆昌吉
發(fā)表于：2/25/2021 1:13:50 PM
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碳化硅（SiC) 迎來爆發(fā)！
發(fā)表于：2/1/2021 3:47:12 PM
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專注碳化硅研發(fā)生產(chǎn)，這個第三代半導體產(chǎn)業(yè)項目迎來新進展
發(fā)表于：2/1/2021 2:00:26 PM
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?汽車廠商押注SiC
發(fā)表于：1/13/2021 10:06:49 AM
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基本半導體完成B輪融資，將加強碳化硅器件研發(fā)
發(fā)表于：1/6/2021 6:09:45 AM
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碳化硅器件市場年均增長30%，2025年將超過25億美元
發(fā)表于：12/25/2020 9:47:05 AM
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斯達半導體投建全碳化硅功率模組項目
發(fā)表于：12/19/2020 8:05:00 AM
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SiC晶圓爭奪戰(zhàn)開打
發(fā)表于：12/18/2020 9:55:47 AM
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總投資2.29億元 斯達半導將投建全碳化硅功率模組產(chǎn)業(yè)化項目
發(fā)表于：12/17/2020 9:57:25 PM
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