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碳化硅最为关键的技术，亟待突破
發(fā)表于：2021/9/25 下午1:27:23
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在双向逆变器应用中采用 CoolSiCTM MOSFET 的优势
發(fā)表于：2021/9/17 上午10:18:00
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UnitedSiC推出业界最佳6mΩ SiC FET
發(fā)表于：2021/9/14 下午1:48:00
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碳化硅第一股来了：山东天岳科创板IPO获批
發(fā)表于：2021/9/11 上午6:34:47
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应用材料公司全新技术助力领先的碳化硅芯片制造商加速向 200毫米晶圆转型并提升芯片性能和电源效率
發(fā)表于：2021/9/10 下午1:37:00
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总投资175亿的碳化硅项目或将落地山西
發(fā)表于：2021/8/27 下午1:36:34
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最全统计：碳化硅项目104个、氮化硅GaN项目43个
發(fā)表于：2021/8/19 下午3:40:01
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碳化硅迈入新时代
發(fā)表于：2021/8/18 上午11:14:00
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基本半导体碳化硅功率模块装车测试发车仪式在深圳举行
發(fā)表于：2021/7/31 上午12:27:04
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意法半导体制造首批200mm碳化硅晶圆
發(fā)表于：2021/7/28 下午8:41:00
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Microchip推出业界耐固性最强的碳化硅功率解决方案，取代硅IGBT， 现已提供1700V版本
發(fā)表于：2021/7/28 下午8:27:00
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硅晶体管创新还有可能吗？
發(fā)表于：2021/7/26 下午1:13:51
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晶盛机电：第三代半导体材料碳化硅的研发取得关键进展
發(fā)表于：2021/7/21 下午11:02:40
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露笑科技有何底气押宝半导体碳化硅？
發(fā)表于：2021/7/15 下午3:50:39
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Microchip与贸泽合作推出新电子书 探索未来的汽车设计与制造
發(fā)表于：2021/7/9 下午5:32:00
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国内首条碳化硅垂直整合生产线来了！第三代半导体成风口
發(fā)表于：2021/6/24 下午11:27:14
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突破：100毫米氧化镓晶圆全球首次成功量产
發(fā)表于：2021/6/23 下午9:30:20
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英飞凌：汽车半导体助力电动化、智能化、网联化发展
發(fā)表于：2021/6/13 下午4:37:01
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碳化硅龙头山东天岳：两家客户抬进科创板？
發(fā)表于：2021/6/5 下午9:44:22
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总投资100亿元，合肥这个碳化硅工厂进入设备安装调试阶段
發(fā)表于：2021/6/2 下午2:54:39
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天岳先进科创板IPO获受理，募资20亿元投建于碳化硅半导体材料项目
發(fā)表于：2021/6/1 下午11:43:32
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2亿砸出一个半导体项目，泽华电子发力第三代半导体碳化硅封装产线
發(fā)表于：2021/6/1 下午11:06:03
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三年亏损超8亿，天岳先进科创板IPO如何突围？
發(fā)表于：2021/6/1 下午6:35:00
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国有企业十大数字技术成果发布，涉及EDA、存储、第三代半导体等;
發(fā)表于：2021/5/2 下午5:07:17
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科锐推出多款碳化硅基氮化镓器件，助力大型雷达加速发展
發(fā)表于：2021/4/19 下午9:31:11
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碳化硅技术如何变革汽车车载充电
發(fā)表于：2021/4/16 下午8:22:21
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东尼电子：拟投建年产12万片碳化硅半导体材料项目
發(fā)表于：2021/4/13 下午1:27:55
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中国中车子公司正式交付全球首列全碳化硅永磁直驱列车
發(fā)表于：2021/3/31 上午10:19:34
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国内碳化硅产业链！
發(fā)表于：2021/3/28 下午8:12:11
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聚焦碳化硅业务，露笑科技剥离非主营业务
發(fā)表于：2021/3/26 下午1:57:06
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