首頁
新聞
業(yè)界動態(tài)
新品快遞
高端訪談
AET原創(chuàng)
市場分析
圖說新聞
會展
專題
期刊動態(tài)
設(shè)計(jì)資源
設(shè)計(jì)應(yīng)用
解決方案
電路圖
技術(shù)專欄
資源下載
PCB技術(shù)中心
在線工具庫
技術(shù)頻道
模擬設(shè)計(jì)
嵌入式技術(shù)
電源技術(shù)
可編程邏輯
測試測量
通信與網(wǎng)絡(luò)
行業(yè)頻道
工業(yè)自動化
物聯(lián)網(wǎng)
通信網(wǎng)絡(luò)
5G
數(shù)據(jù)中心
信息安全
汽車電子
大學(xué)堂
期刊
文獻(xiàn)檢索
期刊投稿
登錄
注冊
首頁
碳化硅
碳化硅 相關(guān)文章(298篇)
第三代半导体,谁是成长最快企业?
發(fā)表于:2023/1/12 上午10:45:59
火热的2022,功率半导体十大新闻盘点
發(fā)表于:2023/1/3 上午11:30:41
半导体届“小红人”——碳化硅
發(fā)表于:2023/1/2 下午3:18:32
意法半导体与Soitec合作开发碳化硅衬底制造技术
發(fā)表于:2022/12/8 下午9:50:00
大秀“新锐”实力!芯塔电子亮相2022慕尼黑华南电子展
發(fā)表于:2022/12/7 下午9:57:49
意法半导体与 Soitec 就碳化硅衬底制造技术达成合作
發(fā)表于:2022/12/6 下午9:43:38
纯电动捷豹 I-TYPE 6 赛车重磅发布,搭载先进 Wolfspeed 碳化硅技术
發(fā)表于:2022/12/5 下午9:56:00
圆满收官、期待再会!蓉矽半导体携碳化硅功率器件惊艳亮相2022慕尼黑华南电子展
發(fā)表于:2022/12/2 上午6:36:33
日本电子巨头罗姆将量产下一代半导体:提高用电效率、增加电动车续航里程
發(fā)表于:2022/11/30 上午6:48:32
安森美的碳化硅技术赋能纯电动汽车VISION EQXX单次充电续航更远
發(fā)表于:2022/11/17 上午6:20:36
三安半导体拿下38亿大单!
發(fā)表于:2022/11/8 下午7:52:49
半导体材料:GaN(氮化镓)的详细介绍
發(fā)表于:2022/11/3 下午11:54:07
意法半导体将在意大利兴建整合式碳化硅衬底制造厂
發(fā)表于:2022/10/10 下午2:00:32
第三代半导体头部企业基本半导体完成C4轮融资,全力加速产业化进程
發(fā)表于:2022/9/24 上午9:03:03
英飞凌扩展碳化硅晶圆供应阵营,与美国高意集团签署供应协议
發(fā)表于:2022/9/19 下午9:34:00
电力电子课程:第 8 部分 - 功率元件碳化硅和GaN
發(fā)表于:2022/9/12 下午4:10:01
热点丨碳化硅热度疯狂飙升,被抢购的SiC衬底
發(fā)表于:2022/9/8 上午5:37:09
宽带隙材料满足 EV 功率和效率要求
發(fā)表于:2022/9/6 上午6:25:04
碳化硅对EV 应用的性能提升超过了其应用成本
發(fā)表于:2022/8/16 下午4:57:22
市值万亿后,比亚迪加速半导体布局
發(fā)表于:2022/6/18 上午7:07:26
碳化硅五巨头博弈
發(fā)表于:2022/6/10 上午5:52:22
碳化硅头部企业基本半导体完成C2轮融资,广汽资本、润峡招赢、蓝海华腾联合投资
發(fā)表于:2022/6/8 上午6:46:29
正式合作!纬湃科技与英飞凌签署碳化硅合作协议
發(fā)表于:2022/6/3 下午6:11:59
西线无战事,碳化硅五巨头的硝烟
發(fā)表于:2022/5/30 上午11:38:33
全球碳化硅专利竞赛中的本土力量
發(fā)表于:2022/5/25 上午10:09:12
碳化硅再起飞,迎来“上车”好时机
發(fā)表于:2022/5/22 上午12:04:31
UnitedSiC(现名Qorvo)宣布推出具有业界出众品质因数的1200V第四代SiC FET
發(fā)表于:2022/5/11 下午5:50:53
中科院成功制备8英寸碳化硅晶体
發(fā)表于:2022/5/9 上午6:24:56
贸泽电子开售Qorvo旗下UnitedSiC的UF3N170400B7S 1700V SiC JFET
發(fā)表于:2022/4/30 下午5:13:29
产业丨碳化硅将迎来爆发型增长
發(fā)表于:2022/4/9 下午11:28:27
<
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
>
活動
MORE
“汽车电子·2026年度金芯奖”网络投票通道正式开启!
“2026中国强芯评选”正式开始征集!
《集成电路应用》杂志征稿启事
【热门活动】2025年基础电子测试测量方案培训
【技术沙龙】可信数据空间构建“安全合规的数据高速公路”
熱點(diǎn)專題
MORE
技術(shù)專欄
MORE
·2023进阶电子测试测量仪器系列培训第十一讲上:矢量网络分析仪的原理与操作
·2023进阶电子测试测量仪器系列培训第十讲下:数字源表的应用与选型
·2023进阶电子测试测量仪器系列培训第十讲:数字源表的原理与操作
·免费送书|好书推荐第七弹——《CTF实战:技术、解题与进阶》
·盘点国内Cortex-M内核MCU厂商高主频产品(2023版)
·Linux教学——带你快速对比SPI、UART、I2C通信的区别与应用!
·FPGA教学——STA静态时序分析
·【原创】i.MXRT J-Flash烧写算法使能eFuse熔丝位写入
熱門下載
MORE
·《集成电路应用》杂志保密证明材料模版
·《集成电路应用》杂志版权协议模版
·基于YOLOv11改进算法的金属缺陷识别检测
·基于非对称编码的无人机巡检图像压缩方法
·一种基于YOLOv8模型的高速公路异常事件智能分析系统研究
·多核异构通用控制计算机模块设计与实现
·Lite-VAFNet:面向无人机边缘计算的多模态3D目标检测
熱門技術(shù)文章
基于CPU-FPGA协同架构的VoIP数据加密系统设计与实现
基于ESP32嵌入式Web服务器的手机化仪表设计
基于FPGA的多源数据融合目标检测的研究与实现
基于FPGA的视频处理硬件平台设计与实现
基于区块链的云边协同大规模IoT数据完整性验证
基于FPGA的ZUC算法快速实现研究
網(wǎng)站相關(guān)
關(guān)于我們
聯(lián)系我們
投稿須知
廣告及服務(wù)
內(nèi)容許可
廣告服務(wù)
雜志訂閱
會員與積分
積分商城
會員等級
會員積分
VIP會員
關(guān)注我們
Copyright ? 2005-
2024
華北計(jì)算機(jī)系統(tǒng)工程研究所版權(quán)所有
京ICP備10017138號-2